电子封装技术的最新进展

• 作者: 傅岳鹏 田民波 谭凯
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 系统封装 玻璃板上封装 挠性载带包覆芯片级封装 低温焊接
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 趋势与展望
• 页码范围: 113-118
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 5478字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2009.02.003

摘要

现今集成电路的特征线宽即将进入亚0.1nm时代,根据量子效应这将是半导体集成的极限尺寸,电子产品小型化将更有赖于封装技术的进步.概括总结了SiP三维封装、液晶面板用树脂芯凸点COG封装、低温焊接等技术的最新进展.并对SiP三维封装技术中封装叠层FFCSP技术进行了着重的阐述.指出随着低温焊接、连接部树脂补强以及与Si热膨胀系数相近基板的出现,电子封装构造的精细化才能成为可能,为各种高密度封装、三维封装打下坚实基础.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	田民波	清华大学材料科学与工程系	37	407	11.0	20.0
2	傅岳鹏	清华大学材料科学与工程系	4	64	1.0	4.0
3	谭凯	清华大学材料科学与工程系	2	0	0.0	0.0