基于SoC测试系统的RF圆晶片测试技术

• 作者: 爱德万测试(苏州)有限公司
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: RF 圆晶片测试 SoC测试系统 串扰 同测 低成本
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: 封装与测试
• 页码范围: 15-19
• 页数: 5页
• 分类号: TN307
• 字数: 2422字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2009.03.004

摘要

以手机为代表的无线通信应用技术已向SiP化发展.因此对构成SiP芯片的各个单元(chip)进行圆晶片级别的测试就必不可少.爱德万测试(ADVANTEST)开发了基于SoC测试系统的RF圆晶片测试解决方案,提供了一系列新技术来解决串扰、电源阻抗和等长布线等课题,从而实现低成本的圆晶片测试.本文将就RF圆晶片级别测试技术及SoC测试系统来介绍该RF圆晶片测试方案.

作者信息

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1	爱德万测试(苏州)有限公司		1	1	1.0	1.0