微电子封装用新型复合材料的研究与应用

• 作者: 庞学满 程凯
• 来源期刊: 科技创新导报
• 学科: 工学
• 关键词: 微波传输 高热导率复合材料 电子封装 基板材料
• 年，卷（期）: 2010,（23）
• 页码范围: 97-97
• 分类号: TN4
• 字数: 1650字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-098X.2010.23.079

摘要

文章综述了微电子封装外壳和基板材料的最新发展及其应用,总结了LTCC和特种聚合物基复合材料的研究和其在高频模块中的应用,对复合电子封装与基板材料的发展趋势进行了分析和评述.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程凯		32	95	5.0	9.0
2	庞学满		13	28	3.0	5.0