亚铁氰化钾添加于次亚磷酸钠还原化学镀铜的试验优化

• 作者: 何为 吴婧 王守绪 胡可
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀铜 次亚磷酸钠 印制电路 表面形貌
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 26-30
• 分类号: TN41
• 字数: 2753字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.05.008

摘要

化学镀铜技术是印制电路中的重要部分,采用正交实验法研究了以次亚磷酸钠为还原剂添加亚铁氰化钾的化学镀铜溶液,得到了的最佳参数和条件.镀液中添加亚铁氰化钾可以显著降低沉积速度,使镀层变得均匀致密,形貌得到改善,电阻率明显降低,镀层中镍的含量也有所降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何为	电子科技大学微电子与固体电子学院	200	994	12.0	23.0
2	王守绪	电子科技大学微电子与固体电子学院	82	454	10.0	18.0
3	吴婧	电子科技大学微电子与固体电子学院	4	21	2.0	4.0
4	胡可	珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心	9	103	3.0	9.0