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摘要:
对SOI LDMOS器件的击穿电压进行了研究,建立了适用于该器件的RESURF耐压模型,获得了表面电势和电场分布解析表达式,给出了SOI LDMOS器件漂移区的最优浓度,在此基础上将该模型嵌入半导体工艺模拟以及器件模拟软件(Sentaurus TCAD)中,并对SOI LDMOS器件的表面电场分布、击穿特性和I-V特性进行了仿真,得到的仿真结果验证了模型可以精确的表征SOI LDMOS器件的耐压.
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内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 基于RESURF理论的SOI LDMOS 耐压模型研究
来源期刊 电子器件 学科 工学
关键词 SOI LDMOS 模型 RESURF TCAD
年,卷(期) 2011,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 17-20
页数 分类号 TN3
字数 582字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1005-9490.2011.01.004
五维指标
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研究主题发展历程
节点文献
SOI LDMOS
模型
RESURF
TCAD
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子器件
双月刊
1005-9490
32-1416/TN
大16开
南京市四牌楼2号
1978
chi
出版文献量(篇)
5460
总下载数(次)
21
总被引数(次)
27643
论文1v1指导