电镀铜粒影响因素探究

• 作者: 田清山 陈于春
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 外观 电镀 铜粒
• 年，卷（期）: 2011,（z1）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 139-145
• 分类号: TN41
• 字数: 4130字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.z1.026

摘要

随着客户需求的不断变化和对PCB产品外观越来越高的要求,我公司客户对产品外观的要求更为严格,使得我们迫切需要对于过程中影响PCB板件外观的主要因素进行控制.本文主要从电镀铜粒着手,简述铜粒产生的影响因素,并提出可行性建议,给整个铜粒状况改善提供思路和方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈于春		3	5	1.0	2.0
2	田清山		1	4	1.0	1.0