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摘要:
随电子产品信号完整性要求的增加,印制板特性阻抗控制精度要求增严.特性阻抗的高精度控制是产品设计、过程控制与测量技术三者的综合体现,但阻抗测试不准或判断失误将让前述二者前功尽弃.为了更深入的探讨特性阻抗的测试技术,本文在简述TDR测试原理和测试方法的基础上,详尽介绍了TDR测试曲线与设计资料间的密切关联和阻抗板件生产过程中的阻抗监测技术,并首次阐述了阻抗测试过程中的阻抗不匹配对阻抗测量结果的影响.
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文献信息
篇名 印制板特性阻抗的精确测试技术
来源期刊 印制电路信息 学科 工学
关键词 印制板 特性阻抗 阻抗测试 阻抗不匹配
年,卷(期) 2011,(z1) 所属期刊栏目 产品检测与可靠性
研究方向 页码范围 227-233
页数 分类号 TN41
字数 2382字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.z1.039
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 袁欢欣 9 42 4.0 6.0
2 郑惠芳 2 5 1.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
印制板
特性阻抗
阻抗测试
阻抗不匹配
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
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