MEMS器件封装技术

• 作者: 王静 袁永举
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子机械系统 芯片级封装 倒装焊
• 年，卷（期）: 2012,（7）
• 所属期刊栏目: 封装技术与测试
• 页码范围: 6-8,18
• 页数: 4页
• 分类号: TN305
• 字数: 2548字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2012.07.002

摘要

综述了微电子机械系统（MEMS）封装主流技术,包括芯片级封装、器件级封装和系统及封装技术进行了。重点介绍了圆片级键合、倒装焊等封装技术。并对MEMS封装的技术瓶颈进行了分析。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	袁永举	中国电子科技集团公司第二研究所	4	23	2.0	4.0
2	王静		1	20	1.0	1.0