用于超紧凑功率模块的SKiN技术

• 作者: ThomasGraβhoff
• 来源期刊: 伺服控制
• 学科: 工学
• 关键词: 功率模块 模块技术 紧凑型 SKIN 市场需求 高可靠性 高功率密度 设计方法
• 年，卷（期）: znjqr_2012,（8）
• 页码范围: 24-24
• 页数: 1页
• 分类号: TN773

摘要

引言 受对高功率密度、可靠性和降低系统成本需求的驱动，功率模块技术必须找到新的方法来满足市场需求。为了实现显著的性能提升，必须检讨现有的设计方法。在电动交通和可再生能源市场，连接和装配技术起着关键的作用。对紧凑型系统、高可靠性、低成本的需求意味着需要新的技术方法，并且应用于电力电子的经典模块一铜基板、焊接、模块外壳和绑定线一将逐渐从市场上消失。