低温密封焊接技术

• 作者: 倪晓文 旷仁雄 谢飞 陈昊
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 低温密封 工艺 微波产品 焊接 助焊剂
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 所属期刊栏目: 封装技术
• 页码范围: 65-68
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2013.01.014

摘要

分析了低温密封焊的工艺难点,通过改变腔体耦合结构及工艺实验,实现了微波产品高气密性快速低温焊接.从焊料、气密性两方面进行工艺难点分析并进行工艺实验及可靠性实验研究.通过调整腔体的耦合结构,选择In-3Ag焊丝和GD401硅橡胶,烙铁温度设置为320 ～330℃,热台温度设置为110～120℃时,能实现微波产品高气密性、快速低温焊接.解决了助焊剂污染问题,满足可靠性实验要求.除以上主要影响因素,水汽含量也是需要考虑的.为进一步研究低温密封焊接提供重要依据,同时此技术可借鉴应用于产品的批量生产.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	旷仁雄		3	19	2.0	3.0
2	谢飞		3	19	2.0	3.0
3	陈昊		1	1	1.0	1.0
4	倪晓文		1	1	1.0	1.0