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摘要:
对铜线键合的优缺点及分立器件的结构特点进行了具体分析。根据分析结果,并结合具体的实验,给出了键合工艺条件和工艺参数对分立器件铜线键合过程的影响。此研究对提高分立器件铜线键合产品的质量及可靠性具有重要意义。
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文献信息
篇名 分立器件铜线的键合特点及其工艺研究
来源期刊 电子工业专用设备 学科 工学
关键词 分立器件 铜线键合 工艺条件 工艺参数
年,卷(期) 2013,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 27-31
页数 5页 分类号 TN405
字数 3327字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 赵岁花 中国电子科技集团公司第四十五研究所 6 21 2.0 4.0
2 杨凯 中国电子科技集团公司第四十五研究所 13 116 4.0 10.0
3 井海石 中国电子科技集团公司第四十五研究所 4 4 2.0 2.0
4 王丰 中国电子科技集团公司第四十五研究所 4 17 2.0 4.0
5 陈良锋 中国电子科技集团公司第四十五研究所 2 3 1.0 1.0
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工艺条件
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