高速光接收组件同轴结构封装关键技术研究

• 作者: 彭文达 柴广跃 郑启飞 黄长统
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 同轴结构封装 10 Gb/s光接收组件 寄生参数 小信号等效电路模型 高频特性
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 所属期刊栏目: 封装技术
• 页码范围: 383-387
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2013.05.013

摘要

在接入网中,低成本、小尺寸的同轴结构封装10 Gb/s光接收组件起着非常重要的作用.在微波频段,封装器件引入的寄生参数已经成为制约其高频特性的主要因素之一.基于传输线理论,建立了包含芯片、金丝、管座的小信号等效电路模型.等效电路元件与实际封装器件有对应的关系.组件高频特性随元件参数值变化而变化.仿真结果表明金丝对其高频特性影响很严重.为了减小金丝电感,提出一种优化方案.并结合实际工艺条件,制作了样品,实验结果表明该样品的传输速率达到10 Gb/s,满足10 Gb/s光网络传输的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	彭文达	深圳大学光电子器件与系统国家重点实验室	22	277	8.0	16.0
2	柴广跃	深圳大学光电子器件与系统国家重点实验室	24	139	5.0	11.0
3	黄长统	深圳大学光电子器件与系统国家重点实验室	3	12	2.0	3.0
4	郑启飞		1	2	1.0	1.0