SSOP-20L塑封浇口参数对金线偏移的影响

• 作者: 吴恺威 吴文云 周海贝 安静 曹阳根 杨尚磊 莫佳敏
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: IC封装 金线偏移 浇口参数 数值模拟 观测方法
• 年，卷（期）: 2014,（7）
• 所属期刊栏目: 先进封装技术
• 页码范围: 527-531
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2014.07.009

摘要

研究了IC塑封浇注系统对金线偏移的影响,通过数值模拟对金线偏移现象进行理论分析与预测,以金线偏移量最小为标准,对浇口参数进行优化.在模拟优化的基础上设计制造了不同浇口参数的模具镶件,对模拟结果进行实际验证.实验中采用X射线检测技术,提出了一种新的对金线偏移程度观测的方法.结果表明:型腔压力随浇口厚度H的增加而变小,入射角α的变化对压力的影响相对较小;厚度为0.25 mm,入射角为50°的浇口尺寸为最优;浇口厚度为0.25 mm,入射角为50°时的金线实际偏移量平均值为0.049 mm,金线偏移程度最小;浇口厚度为0.25 mm,入射角为30°时,金线实际偏移平均值为0.072 mm,金线偏移程度最大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	安静	上海工程技术大学材料工程学院	7	30	3.0	5.0
2	曹阳根	上海工程技术大学材料工程学院	38	130	7.0	8.0
3	吴恺威	上海工程技术大学材料工程学院	11	16	3.0	3.0
4	杨尚磊	上海工程技术大学材料工程学院	48	161	8.0	10.0
5	吴文云	上海工程技术大学材料工程学院	13	15	3.0	3.0
6	周海贝	上海工程技术大学材料工程学院	3	5	2.0	2.0
7	莫佳敏	上海工程技术大学材料工程学院	1	3	1.0	1.0