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摘要:
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利用湿法刻蚀的方式制备黑硅
黑硅材料
湿法刻蚀
表面形貌
光吸收率
激光印痕研究中的硅平面薄膜和刻蚀膜
激光印痕靶
自截止腐蚀
离子束刻蚀
ALSI或ALSICU刻蚀后硅渣残留去除方式的研究
半导体生产
金属刻蚀
干法去硅渣
湿法去硅渣
具有先进深冷工艺技术的大型NGL回收装置
中原油田
低温分离
轻烃回收装置
工艺设计
处理
速率
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 Lam Research的先进深硅刻蚀技术
来源期刊 电子工业专用设备 学科
关键词
年,卷(期) 2015,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 54-54,56
页数 2页 分类号
字数 662字 语种 中文
DOI
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期刊影响力
电子工业专用设备
双月刊
1004-4507
62-1077/TN
大16开
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
1971
chi
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3731
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