SMT表面贴装技术工艺应用探讨

• 作者: 张辉
• 来源期刊: 轻工科技
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装技术 通孔组装技术 组装方式 工艺流程
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 所属期刊栏目: 设计与应用
• 页码范围: 99-100
• 页数: 2页
• 分类号: TN05
• 语种: 中文

摘要

通过对SMT表面贴装技术的分析,探讨表面贴装技术与通孔安装技术的区别,总结SMT技术的优点,研究SMT技术的组装方式和工艺流程.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张辉		29	33	3.0	4.0