TMV POP热翘曲变形及可靠性

• 作者: 冉红锋 王红霞 王蓓 谢海燕 陆锋 颜志强
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 穿透模塑通孔叠层封装(TMV POP) 热翘曲 浸蘸助焊膏 加速热循环(ATC) 四点弯曲可靠性
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 462-467
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94|TN406
• 语种: 中文
• DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2018.06.010

摘要

研究了穿透模塑通孔(TMV)结构的叠层封装(POP)热翘曲变形及可靠性.采用云纹干涉的方法测量了回流过程中POP上下层球形矩阵排列(BGA)的热翘曲变形.通过加速热循环(ATC)试验和四点弯曲循环试验,分别比较了不同组装工艺的POP BGA在相同的热翘曲变形条件下的可靠性.结果表明,顶层BGA无论浸蘸助焊剂还是助焊膏均能得到优异的可靠性;但底层BGA在四点弯曲循环可靠性试验中,采用浸蘸助焊膏工艺的可靠性明显低于印刷工艺.此外,增加底部填充工艺需要采用热膨胀系数匹配的材料,否则会降低焊点的温度循环可靠性,加速其失效的进程.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陆锋		2	7	1.0	2.0
2	冉红锋		8	14	2.0	3.0
3	王红霞		1	0	0.0	0.0
4	王蓓		1	0	0.0	0.0
5	颜志强		2	4	1.0	2.0
6	谢海燕		1	0	0.0	0.0