叠层双面冷却功率模块封装性能研究

• 作者: 李聪成 滕鹤松 牛利刚 王玉林
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 叠层 双面冷却 功率模块 封装 热阻 杂散电感
• 年，卷（期）: 2018,（12）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 60-65
• 页数: 6页
• 分类号: TN.303
• 字数: 2709字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2018.12.011

摘要

随着电力电子系统的功率密度、 工作频率不断提升,传统封装功率模块的散热性能、 电磁性能已无法满足系统的要求.为了使功率模块满足小型化、 轻量化、 高频化的使用要求,本文设计了一款基于功率芯片叠层的双面冷却功率模块.利用验证过的仿真方法,分别对650 V/600 A传统封装功率模块和叠层双面冷却功率模块进行了热阻仿真和杂散电感提取.结果表明:与同等规格的传统封装相比,叠层双面冷却功率模块体积减小了93.6％;热阻约为0.039℃/W,与传统封装相比减小了约50.6％;同规格传统封装的杂散电感约20.6 nH,而叠层双面冷却功率模块的杂散电感仅为7.8 nH,降低了约62％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王玉林	中国电子科技集团公司第五十五研究所	19	180	7.0	13.0
3	李聪成	中国电子科技集团公司第五十五研究所	2	1	1.0	1.0
5	牛利刚	中国电子科技集团公司第五十五研究所	2	1	1.0	1.0
11	滕鹤松	中国电子科技集团公司第五十五研究所	1	0	0.0	0.0