回流次数对无铅焊点组织演变及可靠性的影响

• 作者: 吴鸣 孙文君 柯黎明 王善林 谭观华 陈玉华
• 来源期刊: 精密成形工程
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 回流次数 金属间化合物
• 年，卷（期）: 2019,（5）
• 所属期刊栏目: 江西省焊接学会先进焊接技术专题
• 页码范围: 109-114
• 页数: 6页
• 分类号: TG425.1
• 字数: 4016字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-6457.2019.05.016

摘要

目的 研究不同回流次数对焊点形貌以及组织演变的影响,并通过力学性能来表征不同回流次数下焊点的可靠性.方法 利用置球法将Sn3Ag0.5Cu小球置于Cu基板表面,随后在回流焊机中形成焊点,并进行不同次数回流焊接得到所需焊点,横截镶样打磨腐蚀后,利用光学显微镜、扫描电子显微镜进行显微组织观察,并用推拉试验机进行剪切测试.结果 在焊点反应过程中,由于熔融焊料中析出的过饱和Cu和Sn会在焊料部分形成中空的Cu6Sn5管状物和片状的Sn基体,但随着反应的持续,这些物质逐渐消失.在IMC层的形成过程中,伴随着大量Cu6Sn5颗粒的产生,随着反应的持续,颗粒数量逐渐减少,IMC层厚度逐渐增加,但增加速度减缓.结论 在IMC层的生长过程中,大块IMC会吞噬Cu6Sn5小颗粒来增加自身体积,从而抑制小颗粒的产生,最终减缓自身的生长.此外随着回流次数的增加,焊点由韧性断裂逐渐转变为韧脆性混合断裂,对焊点可靠性的降低具有一定影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	柯黎明	南昌航空大学江西省航空构件成形与连接重点实验室	202	2288	26.0	42.0
2	陈玉华	南昌航空大学江西省航空构件成形与连接重点实验室	136	521	11.0	17.0
3	王善林	南昌航空大学江西省航空构件成形与连接重点实验室	51	342	6.0	18.0
4	谭观华	南昌航空大学江西省航空构件成形与连接重点实验室	4	2	1.0	1.0
5	吴鸣	南昌航空大学江西省航空构件成形与连接重点实验室	4	2	1.0	1.0
6	孙文君	南昌航空大学江西省航空构件成形与连接重点实验室	4	1	1.0	1.0