温度试验条件下柱栅阵列仿真失效分析

• 作者: 王岑 苏德志 赵丹
• 来源期刊: 微电子学
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷柱栅阵列 热失配 应力应变
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 所属期刊栏目: 电路与系统设计
• 页码范围: 65-71
• 页数: 7页
• 分类号: TN407
• 字数: 2087字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13911/j.cnki.1004-3365.190627

摘要

陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装是陶瓷球栅阵列(CBGA)封装的衍生技术,能有效缓解CBGA因热失配而引起的失效问题.对CCGA1140封装的材料和结构进行建模,针对焊接过程和热环境试验仿真条件下柱栅阵列焊点的应力应变分布情况和薄弱环节进行重点论述.仿真结果表明,在焊接和热环境中,CCGA封装最薄弱环节是柱栅阵列最外侧四角的焊点处.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵丹		4	2	1.0	1.0
2	苏德志		1	0	0.0	0.0
3	王岑		1	0	0.0	0.0