COB LED器件封装工艺优化研究及应用

• 作者: 李春莲 李蕾 苏佳槟
• 来源期刊: 中国照明电器
• 学科: 工学
• 关键词: COB封装 芯片排布 荧光粉分层涂覆 光品质 可靠性 光效 光色一致性
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 所属期刊栏目: 经验交流
• 页码范围: 22-30
• 页数: 9页
• 分类号: TM923.01
• 字数: 4304字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-6150.2020.06.005

摘要

为提升板上多芯片集成封装(Chip on Board,COB)LED器件的光品质和可靠性,解决目前封装环节的技术痛点,研究了COB器件的光电热耦合效应,分析了COB封装过程中各个工艺细节.提出了芯片横纵双向交叉排布、荧光粉分层近场涂覆、荧光胶分层固化方式等优化方法,对采用常规工艺和优化后工艺封装的COB器件的光谱、光电参数、空间颜色均匀性、胶面温度、结温等分别进行了对比测试.结果表明,通过优化芯片排布、使用荧光粉分层近场涂覆技术、改善荧光胶固化方式等手段,可以在保证性价比优势的基础上,实现COB LED光源出光效率、光色一致性、可靠性的同步提升.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	苏佳槟		2	2	1.0	1.0
2	李蕾		1	0	0.0	0.0
3	李春莲		1	0	0.0	0.0