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半导体技术期刊
出版文献量（篇）
5044
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半导体技术

Semiconductor Technology

CAJSTAJSACSTPCD

影响因子 0.3579
《半导体技术》是由信息产业部主管，中国半导体行业协会、半导体专业情报网、中电科技集团公司十三所主办，业内权威的国家一级刊物之一。1976年创刊，它以严谨风格，权威著述，在业内深孚众望，享誉中外，对我国半导体事业的发展发挥了积极作用。“向读者提供更好资讯，为客户开拓更大市场”，是《半导体技术》的追求，本刊一如既往地坚持客户至上，服务第一，竭诚向读者提供多元化的信息。 《半导体技术》是中文核心... 更多
主办单位：
中国电子科技集团公司第十三研究所
期刊荣誉：
中国学术期刊光盘版《CAJ－CD》执行优秀期刊奖（03）  中国科技论文统计用刊  中文核心期刊 
ISSN：
1003-353X
CN：
13-1109/TN
出版周期：
月刊
邮编：
050002
地址：
石家庄179信箱46分箱
出版文献量（篇）
5044
总下载数（次）
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目录
  • 1. DRAM芯片的最新研制进展与发展趋势
    作者： 成立 王振宇 高平
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年4期
    页码:  1-5,14
    摘要： 介绍了动态随机存取存储器(DRAM)的最新制造技术、0.1 μ m特征尺寸理论极限的突破和相关新技术的进展,并展望了3种非易失性随机存取存储器(NVRAM),如FRAM、相变RAM、MRAM...
  • 2. 射频识别技术的现状和发展研究
    作者： 俞军 张纲 沈磊 马庆容
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年4期
    页码:  6-9
    摘要：
  • 3. 化学机械抛光中的硅片夹持技术
    作者： 孙禹辉 康仁科 苏建修 郭东明 金洙吉
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年4期
    页码:  10-14
    摘要： 目前半导体制造技术已经进入0.1 3μm时代,化学机械抛光(CMP)已经成为IC制造中不可缺少的技术.本文描述了下一代IC对大尺寸硅片(≥300mm)局部和全局平坦化精度的要求,介绍了目前工...
  • 4. 新一代DRSEM系统SEMVisionG2 FIB简介
    作者： 利定东 李文胜 江洪波 金成洛
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年4期
    页码:  21-24
    摘要： 简要介绍了当前半导体生产中对电子显微镜缺陷再检测(Defect Review SEM,DRSEM)系统的要求,以及应用材料公司针对这些要求推出的新一代DRSEM系统--SEMVisionG2...
  • 5. Used Equipment--Recognizing the "total cost"
    作者：
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年4期
    页码:  25-26
    摘要：
  • 6. 用于圆片级封装的金凸点研制
    作者： 王水弟 胡涛 蔡坚 谭智敏 贾松良 郭江华
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年4期
    页码:  27-30
    摘要： 介绍了电镀法进行圆片级封装中金凸点制作的工艺流程,并对影响凸点成型的主要工艺因素进行了研究.凸点下金属化层(UBM,under bump metallization)溅射、厚胶光刻和厚金电镀...
  • 7. I2C总线应用下的EEPROM测试
    作者： 盛帅能
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年4期
    页码:  31-34
    摘要： I2C总线是最早由PHILIPS公司推出的新一代串行扩展总线,广泛应用于IC器件之间的连接.本文在分析了I2C总线的工作原理及其特点后,通过对台湾CERAMATE公司生产的2Kbits的串行...
  • 8. PCI高速总线测试挑战
    作者：
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年4期
    页码:  38-39
    摘要：
  • 9. IC卡中薄芯片碎裂失效机理的研究
    作者： 倪锦峰 王家楫
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年4期
    页码:  40-44
    摘要： 薄/超薄芯片的碎裂占据IC卡早期失效的一半以上,其失效模式、失效机理亟待深入研究.本文分析了芯片碎裂的失效模式和机理,并结合实际IC卡制造工艺以及IC卡失效分析实例,就硅片减薄、划片、顶针及...
  • 10. 基于ANSYS的半导体激光器热特性模拟
    作者： 崔碧峰 沈光地 邹德恕 郭伟玲 鲁鹏程
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年4期
    页码:  45-47,51
    摘要： 介绍了ANSYS有限元软件在半导体激光器热特性模拟中的应用,计算了一个单量子阱980nm半导体激光器在脉冲下的瞬态热分布图,结果表明使用AN'Y'软件进行热分析可以做到模型建立便捷,施加载荷...
  • 11. 化学腐蚀法研究蓝宝石单晶中的位错缺陷
    作者： 吕海涛 左燕 张维连 步云英
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年4期
    页码:  48-51
    摘要： 采用化学腐蚀-金相显微镜法和SEM法观察了CZ法生长的直径50mm的蓝宝石单晶中的位错缺陷.发现位错分布状况为中心较低、边缘较高,密度大约为104～10 5cm-2.在不同温度不同的试剂以及...
  • 12. 一种智能仪表通用输入端的设计
    作者： 吴金勇 徐健健 虞致国
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年4期
    页码:  56-57,68
    摘要： 设计了一种适用于智能仪表的通用输入端,详细讨论了传感器的线性化和仪表校准的实现方法.该设计可广泛应用于智能仪表的模拟输入端的电路.
  • 13. 基于PROFIBUS现场总线的控制系统
    作者： 章绍东
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年4期
    页码:  58-60
    摘要： 介绍了一种基于SIEMENS PROFIBUS-DP网络的控制系统的设计方法,详细分析了该网络的拓扑结构、硬件配置及主从通信方式的工作机理,说明了这是一种先进的控制技术.
  • 14. 用于基站通信的ADSP Tiger SHARC 101S数字信号处理器
    作者： 任磊
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年4期
    页码:  65-68
    摘要： ADSP Tiger SHARC 101S数字处理器是美国Analog Device公司最新推出的定/浮点信号处理器.该处理器对大的信号处理任务和通信结构进行了专门的优化,能够方便实现多片并...
  • 15. 基于Bluetooth技术的个人多媒体无线网络系统应用研究
    作者： 蒋伟荣
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年4期
    页码:  69-72，82
    摘要： Bluetooth技术能在短距离内用无线接口代替有线电缆连接,实现个人多媒体无线网络系统.本文介绍了Bluetooth技术的基本特性,讨论了基于Bluetooth技术的多媒体无线网络系统(P...
  • 16. 10位逐次逼近型A/D转换器的芯片设计
    作者： 冉峰 徐美华 蔡俊
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年4期
    页码:  73-76
    摘要： 介绍了一种10位、3M sample/s逐次逼近型A/D转换器的设计,描述了具有可变时钟电路结构的有效工作方式.该模数转换器在0.6 μ m双多晶硅、双金属层CMOS工艺上实现,芯片总面积为...
  • 17. 基于SystemC和Cocentric System Studio设计平台的SoC设计
    作者： 孙承绶 杜占坤 邬斌浩
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年4期
    页码:  77-82
    摘要： SystemC是一种基于C++的新型的描述语言.基于SystemC的软硬件协同设计比传统设计方法更加灵活.Cocentric System Studio(CCSS)是Synopsys公司推出...
  • 18. 基于虚拟原型机的软/硬件协同验证中高效调试手段的实现
    作者： 刘鹏 张子男
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年4期
    页码:  83-85,89
    摘要： 针对基于虚拟原型机的软件/硬件协同验证环境中软件调试困难的缺点,通过在原协同验证环境中增加虚拟监视控制单元(VMCU)、外部工具等部件,实现了高效的调试手段.借助这些调试手段,开发人员可以快...
  • 19. 基准电压源设计
    作者： 吴建辉 袁文师
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年4期
    页码:  90-94
    摘要： 分析了基准电压源两个误差:温度误差、运算放大器失调.详细分析了解决运算放大器失调、温度补偿的方法;设计出产生多个基准电压源;同时给出带负载等问题的解决方法,并指出今后的发展趋势.
  • 20. 新闻点评
    作者：
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年4期
    页码:  95-99
    摘要：
  • 21. 综合新闻
    作者：
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年4期
    页码:  100-101
    摘要：
  • 22. 业界动态
    作者：
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年4期
    页码:  104-107
    摘要：
  • 23. 产品博览
    作者：
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年4期
    页码:  108
    摘要：
  • 24. DC FPGA-原型设计的好帮手
    作者： 张伟
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年4期
    页码:  (ⅩⅪ)
    摘要：
  • 25. 合纵联合欲做业界风标
    作者： 海伦
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年4期
    页码:  (ⅩⅫ),(ⅩⅩ)
    摘要：
  • 26. Agilent测试专栏
    作者：
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年4期
    页码:  插1-4
    摘要：
  • 27. 强强联手,蓄势冲击
    作者： 邬小梅
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年4期
    页码:  (ⅩⅥ)-(ⅩⅧ)
    摘要：
  • 28. 情系半导体市场引领消费电子潮流
    作者： 海伦
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年4期
    页码:  (ⅩⅨ)-(ⅩⅩ)
    摘要：
  • 29. SEMI与春天相约盛会与激情干杯
    作者：
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年4期
    页码:  Ⅰ-Ⅵ
    摘要：
  • 30. 创造IC春天用″芯″改变中国
    作者：
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年4期
    页码:  Ⅷ-Ⅺ
    摘要：

半导体技术基本信息

刊名 半导体技术 主编 赵小宁
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第十三研究所  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1003-353X CN 13-1109/TN
邮编 050002 电子邮箱 bdtj1339@163.com
电话 0311-87091339 网址
地址 石家庄179信箱46分箱

半导体技术评价信息

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期刊荣誉
1. 中国学术期刊光盘版《CAJ－CD》执行优秀期刊奖（03）
2. 中国科技论文统计用刊
3. 中文核心期刊

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