半导体技术期刊
出版文献量(篇)
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半导体技术

Semiconductor Technology

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影响因子 0.3579
《半导体技术》是由信息产业部主管,中国半导体行业协会、半导体专业情报网、中电科技集团公司十三所主办,业内权威的国家一级刊物之一。1976年创刊,它以严谨风格,权威著述,在业内深孚众望,享誉中外,对我国半导体事业的发展发挥了积极作用。“向读者提供更好资讯,为客户开拓更大市场”,是《半导体技术》的追求,本刊一如既往地坚持客户至上,服务第一,竭诚向读者提供多元化的信息。 《半导体技术》是中文核心... 更多
主办单位:
中国电子科技集团公司第十三研究所
期刊荣誉:
中国学术期刊光盘版《CAJ-CD》执行优秀期刊奖(03)  中国科技论文统计用刊  中文核心期刊 
ISSN:
1003-353X
CN:
13-1109/TN
出版周期:
月刊
邮编:
050002
地址:
石家庄179信箱46分箱
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5044
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  • 作者: 赵正平
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2022年3期
    页码:  161-178
    摘要: 进入21世纪后,宽禁带半导体SiC电力电子学发展迅速,SiC二极管和SiC金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)先后进入商品化,在电动汽车等绿色能源的应用发展的带动下,SiC电力电...
  • 作者:
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2022年3期
    页码:  178
    摘要:
  • 作者: 陈延博 杨兵 康玄武 郑英奎 张静 吴昊 刘新宇
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2022年3期
    页码:  179-183
    摘要: 在Si基GaN上制备了与CMOS工艺兼容的高性能准垂直结构肖特基势垒二极管(SBD).探索了在GaN体材料上基于Ti/Al/Ti/TiN结构的无金欧姆接触工艺,在650℃的N2氛围退火60 ...
  • 作者: 余浩 周闯杰 蔚翠 何泽召 宋旭波 郭建超 冯志红
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2022年3期
    页码:  184-191,198
    摘要: 对氢终端金刚石MOSFET进行物理仿真,仿真了栅介质厚度为100 nm的氧化铝栅介质的金刚石MOSFET,得到器件的最大漏电流密度超过400 mA/mm,阈值电压接近20 V,与实测器件性能...
  • 作者: 周东海 张大华 叶枫叶 高东岳 晁武杰
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2022年3期
    页码:  192-198
    摘要: 为提升高压IGBT的抗短路能力,进一步改善短路与通态压降的矛盾关系,研究了IGBT背面工艺对抗短路能力的影响.通过TCAD仿真,在IGBT处于负载短路工作期间,针对场终止(FS)层n型注入剂...
  • 作者: 庄翔 张超
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2022年3期
    页码:  199-204
    摘要: 研制了一种DFN1006-2L封装的小电流沟槽肖特基势垒二极管,其具有高电流密度、超低正向压降和低漏电特性.与常规平行条状结构排布的沟槽肖特基势垒二极管不同,该器件采用圆形网状结构排布设计,...
  • 作者: 赵恒利 杨培志 李赛
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2022年3期
    页码:  205-210,242
    摘要: 采用原子层沉积(ALD)技术,以四(乙基甲基胺基)铪(TEMAHf)和去离子水为前驱体,沉积温度分别为150、200、250和300℃时,在单面抛光硅片和石英玻璃衬底上制备了HfO2薄膜,并...
  • 作者: 张波 郭丽 赵彩霞 杨飞飞 赵科巍 李正平
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2022年3期
    页码:  211-216
    摘要: 为研究金刚线切割(DWS)的多晶钝化发射极背面电池(PERC)的背叠层钝化工艺对太阳电池长波光谱响应的影响,通过时域有限差分(FDTD)软件模拟传统铝背场电池与PERC电池的电场强度分布情况...
  • 作者: 高秀秀 柯攀 戴小平
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2022年3期
    页码:  217-221,236
    摘要: 为了研究栅氧化后退火工艺条件对金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)静态电参数的影响并分析实验数据,对栅氧化层采用不同温度、时间和气体进行氮退火,制备了 n沟道4H-SiC双注入M...
  • 作者: 郑天涌 裘安萍 夏国明 赵阳
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2022年3期
    页码:  222-230
    摘要: 为了避免相敏解调引入的1/f噪声,同时进一步提高集成度、降低功耗,实现高精度硅微陀螺仪的全数字输出,设计了一种硅微陀螺仪数模单片集成电路.首先,针对已有的∑-△模数转换器(ADC)交流量化方...
  • 作者: 杜鹏搏 王瑜 焦雪龙 刘学利 崔朝探 任志鹏 曲韩宾
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2022年3期
    页码:  231-236
    摘要: 研制了一款基于AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)工艺的Ka波段功率放大器(PA)单片微波集成电路(MMIC).MMIC采用三级级联放大结构,在末级采用簇丛型合成网络实现8胞功率...
  • 作者: 许春良 李明 王雨桐 魏洪涛
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2022年3期
    页码:  237-242
    摘要: 介绍了一款基于GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)工艺的W波段GaN低噪声放大器(LNA)单片微波集成电路(MMIC)的研制.该放大器采用5级共源放大结构,栅极和漏极双电源供电,第一级着重优...
  • 作者: 刘江城 岳阳 黄姣英 高成
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2022年3期
    页码:  243-248
    摘要: 针对闪速存储器的擦写测试与失效分析的需要,探究了基于阿伦尼斯模型的加速试验方法用于闪速存储器的可行性,提出了一种热电应力下闪速存储器耐擦写次数的预测方法.利用Silvaco TCAD仿真软件...

半导体技术基本信息

刊名 半导体技术 主编 赵小宁
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第十三研究所  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1003-353X CN 13-1109/TN
邮编 050002 电子邮箱 bdtj1339@163.com
电话 0311-87091339 网址
地址 石家庄179信箱46分箱

半导体技术评价信息

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2. 中国科技论文统计用刊
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