半导体学报(英文版)期刊
出版文献量(篇)
6983
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半导体学报(英文版)

Journal of Semiconductors
曾用名: 半导体学报

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本学报是由中国电子学会主办,中国科学院半导体研究所承办的学术刊物,报道半导体物理学和半导体科学技术领域内最新的科研成果和技术进展,被EI、CA、SA等收录,在中国科学院、国家科委、中共中央宣传部和国家新闻出版署的期刊评比中多次获奖。主要栏目有:研究快报、研究论文、研究简报、技术进展等。
主办单位:
中国电子学会和中国科学院半导体研究所
期刊荣誉:
中科院优秀期刊二等奖(90)  全国优秀期刊三等奖(92)  全国优秀期刊三等奖(97) 
ISSN:
1674-4926
CN:
11-5781/TN
出版周期:
月刊
邮编:
100083
地址:
北京912信箱
出版文献量(篇)
6983
总下载数(次)
8
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  • 作者: 朱洪亮 李宝霞 王保军 王圩 胡小华 赵玲娟 边静
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  1100-1103
    摘要: 报道了用于10Gbit/s传输的DFB激光器和EA调制器对接集成器件的设计、制作和器件特性.工作主要集中于两个方面:提高激光器和调制器间的光学耦合;通过减小调制器电容提高调制带宽.集成器件显...
  • 作者: 周天明 孙慧卿 李述体 王浩 范广涵 郑树文 郭志友
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  1159-1163
    摘要: 研究了Si掺杂对MOCVD生长的(Al0.3Ga0.7)In0.5P/Ga0.5In0.5P多量子阱发光性能的影响.样品分为两类:一类只生长了(Al0.3Ga0.7)In0.5P/Ga0.5...
  • 作者: 程树英 陈国南 陈岩清 黄赐昌
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  1173-1177
    摘要: 在溶液的pH=2.7,离子浓度比Sn2+/S2O32-=1/5和电流密度J=3.0mA/cm2的条件下,用阴极恒电流沉积法在ITO导电玻璃基片上制备出了Sn0.995S1.005膜层,并用扫...
  • 作者: 易万兵 王曦 董业民 邹世昌 陶凯
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  1187-1190
    摘要: 利用低剂量、低能量的SIMOX(separation by implanted oxygen)图形化技术实现了深亚微米间隔埋氧层的制备.在二氧化硅掩膜尺寸为172nm的情况下,可以得到间隔为...
  • 作者: 励晔 夏建新 安娜
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  1203-1207
    摘要: 根据一维动力学方程,提出了RP缺陷的演化模型,用于描述离子注入后硼杂质分布在退火过程中出现异常变化的物理现象.通过分析发现缺陷随退火时间呈指数变化,根据变化的时间常数与RP缺陷对间隙原子束缚...
  • 作者: 包军林 吴勇 庄奕琪 杜磊 马仲发
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  1208-1213
    摘要: 在宽范围偏置条件下,测量了光电耦合器件的g-r(产生-复合)噪声.实验结果表明,随着偏置电流的增加,g-r噪声逐渐向高频移动,其噪声幅值呈现先增加后减小的变化规律.通过测量前级噪声和后级噪声...
  • 作者: 黄庆安 黄见秋
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  1229-1233
    摘要: 建立了一个微开关接触电阻模型.模型将粗糙的触头表面理想化为多微丘结构,并考虑了表面粘连效应,给出了接触电阻与接触力之间的变化关系.结果显示,在低接触力下,粘连效应十分重要.粘连模型与Maju...
  • 作者: Yitshak Zohar 王文 马薇
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  1239-1244
    摘要: 运用光刻胶为注模的多次互不干扰金属电镀技术实现了惯性微型电学开关的低温制造与封装.电镀技术的低温过程可使微型开关直接成形于预先制作好的含有电子信号处理电路的基底上,加上同样借助于低温金属电镀...
  • 作者: 张鲲 李昕欣 程迎军 罗乐 蒋玉齐
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  1245-1249
    摘要: 利用有限元模拟方法,对一种压阻式高量程MEMS加速度计进行了10万g峰值的半正弦加速度脉冲下的响应分析.灌封胶弹性模量的变化对高量程加速度计输出电压信号的影响可以忽略,且模拟输出电压的峰值与...
  • 作者: 李康 王俊平 荆明娥 郝跃
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  1259-1263
    摘要: 提出了一种新的集成电路参数成品率的全局优化算法--映射距离最小化算法.该算法采用了均匀设计与映射距离最小的耦合优化,每次迭代模拟次数很少,优化过程明显加速.另外,给出了一种粗略估计空间点集均...
  • 作者: 俞宏坤 王珺 肖斐 陆震 顾靖
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  1273-1277
    摘要: 通过高温高湿加速实验对双芯片叠层封装器件的失效进行了研究,观察到存在塑封料与上层芯片、BT基板与塑封料或贴片胶的界面分层和下层芯片裂纹等失效模式.结合有限元分析对器件内热应力分布进行了计算模...

半导体学报(英文版)基本信息

刊名 半导体学报(英文版) 主编 王守武
曾用名 半导体学报
主办单位 中国电子学会和中国科学院半导体研究所  主管单位 中国科学院
出版周期 月刊 语种
eng
ISSN 1674-4926 CN 11-5781/TN
邮编 100083 电子邮箱 jos@semi.ac.cn
电话 010-82304277 网址 www.jos.ac.cn
地址 北京912信箱

半导体学报(英文版)评价信息

期刊荣誉
1. 中科院优秀期刊二等奖(90)
2. 全国优秀期刊三等奖(92)
3. 全国优秀期刊三等奖(97)

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