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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
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  • 1. 薄膜高密度互连技术及其应用
    作者： 云振新
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年4期
    页码:  1-5,14
    摘要： 高密度互连(HDI)基片在微电子集成技术中用来缩小尺寸、减轻重量和提高电气性能.薄膜技术是获得高密度互连的最佳技术.文章介绍了薄膜高密度互连技术的概念、特点、设计与工艺考虑,并指出其主要领域...
  • 2. 无铅焊料的新发展
    作者： 鲜飞
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年4期
    页码:  6-9
    摘要： 传统焊接技术使用锡铅焊料,对环境造成严重伤害.文章从环保角度出发,阐述了应用无铅焊料的必然性,并介绍了无铅焊料近几年的发展,指出现阶段无铅焊料离市场要求还有一定差距,需进一步加强研究与开发.
  • 3. Sn-Zn系无铅焊料研究和亟待解决的问题
    作者： 周健 孙扬善 张文典 肖盈盈 薛烽
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年4期
    页码:  10-14
    摘要： 文章介绍了无铅焊料研究的趋势及Sn-Zn系焊料研究取得的最新进展,分析了Sn-Zn系焊料与Sn-Ag系焊料研究的差距.最后,文章还总结了Sn-Zn系焊料研究面临的困难,找出了存在于基础研究和...
  • 4. 无铅封装认证
    作者： 蔡荭
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年4期
    页码:  15-17
    摘要： 电子产品向无铅化转变是大势所趋.但电子产品无铅焊料的回流温度比有铅焊料高40℃左右,这会导致产品的金属间化合物生长加速和潮气等级降低.在实现从有铅到无铅的转变前,需要对相关的材料进行认证,以...
  • 5. MOEMS器件技术与封装
    作者： 张瑞君 罗雁横
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年4期
    页码:  18-22,17
    摘要： 微光电子机械系统(MOEMS)已经在业界受到研究人员和相关人士的极大关注.文章介绍了MOEMS器件,主要就其制作工艺和封装技术做了讨论.其中,文章着重详细介绍了微光电子机械系统器件的封装工艺...
  • 6. 单片机闪存的控制单元设计
    作者： 殷瑞祥 郑于桦
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年4期
    页码:  23-27
    摘要： 一般对单片机Flash的擦写有三种方法:ISP、IAP技术和编程器,而它们都需要一个硬件控制单元来实现对Flash的控制操作.文章提出一种Flash控制单元硬件电路的设计及其实现的方法,利用...
  • 7. 亚微米CMOS电路中VDD-VSS ESD保护结构的设计
    作者： 于宗光 刘明峰 蒋红利
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年4期
    页码:  28-32,27
    摘要： 文章根据一个实际电路中ESD保护结构的设计,引出了一种亚微米CMOS IC中基于RC延迟而设计的VDD-VSS之间直接电压钳位结构,并结合例子中此结构前后的修改优化对该结构进行了详细的仿真分...
  • 8. 电流控制模式开关变换器研究
    作者： 赵顺东 辛伊波
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年4期
    页码:  33-35
    摘要： 文章对开关变换器的电流型反馈控制模式的基本原理、斜坡补偿的效果以及控制电路特点进行了讨论,分析了其优缺点.对电流型控制模式的不足之处,通过分析给出了解决办法.最后给出不同应用电路反馈控制类型...
  • 9. MOS管器件击穿机理分析
    作者： 郑若成
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年4期
    页码:  36-39,35
    摘要： 讨论了MOS管击穿的分类,以及击穿时场强分布情况,在此基础上,列举和分析了MOS管击穿的发生区域,主要是结击穿和漏区击穿.文章对雪崩击穿和穿通击穿机理进行了描述,并对MOS管开启击穿进行了分...
  • 10. ATmega103单片机在FH系统中的应用
    作者： 周兴建 甘明
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年4期
    页码:  40-42,9
    摘要： 文章介绍了ATMEL公司的高性能AVR单片机ATmega103的主要性能特点,及其在FH系统数字信号处理模块中的应用.其中详细介绍了片内同步串行SPI的使用,给出了SPI的通信应用程序.该设...
  • 11. 霍尼韦尔提出半导体支撑业中国战略--访霍尼韦尔特殊材料部亚太区电子材料部商务总监郭泰隆先生
    作者： 刘林发 陈春梅
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年4期
    页码:  43-44
    摘要：
  • 12. 信息报道
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年4期
    页码:  44-48
    摘要：

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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