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电子工业专用设备2006年出版文献
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
31
总被引数（次）
10002
电子工业专用设备
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Equipment for Electronic Products Manufacturing
影响因子
0.2109
本刊为国内外公开发行的技术性刊物，以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向，以“公布新的科技成就，传播科技信息，交流学术思想，促进科技成果的商品化、产业化，为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势，全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
主办单位：
中国电子科技集团公司第四十五研究所
期刊荣誉：
2001~2002年度标准化规范化部级奖
获2003~2004年度出版质量部级奖
ISSN：
1004-4507
CN：
62-1077/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
100029
地址：
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
31
总被引数（次）
10002
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2006年11期页码:摘要： 针对我国LED产业现状和市场需求,提出了提升我国LED制造装备自主创新能力的几点思考.
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152. 离子注入装备发展趋势刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2006年11期页码:摘要： 简述了现代集成电路制造工艺的发展状况,详细的介绍了制造工艺各技术节点离子注入工艺所面临的挑战及解决方案.
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153. 45nm工艺及材料的最新动态刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2006年11期页码:摘要： 介绍了45 nm芯片、工艺和设备的最新动态.英特尔、TI、IBM、特许、英飞凌和三星都推出了45 nm功能芯片.45 nm主要工艺包括光刻、应变硅、低k电介质、Cu互连、高k电介质和离子注入...
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154. 超薄化芯片刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2006年11期页码:摘要： 芯片的超薄化发展,正在逐步整合半导体材料加工设备及其相应工艺.简要概述了芯片超薄化发展之动态,并以超薄芯片的减薄加工为中心,综合研究了影响超薄芯片机械特性、表面质量的主要因素,讨论了超薄晶圆...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2006年11期页码:摘要： 在半导体业中,对生产作业环境要求极为严格,其中对AMC(Airborne Molecular Contamination)有更严格的控制要求.SO2和NH3属于AMC中的2种,即MA(分子酸...
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156. 线锯切割失效机理的研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2006年11期页码:摘要： 通过对多线切割机切割工艺过程中失效机理的分析研究,提出了影响线锯切割失效的因素且分析了锯丝断线的主要原因和砂浆磨粒丧失切削力的过程,并提出了相应的预防改进措施.
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2006年11期页码:摘要： 对"用于GaN的生产型MOCVD"设备控制系统的软/硬件结构、关键技术进行了描述,介绍了国外几种生产型GaN MOCVD设备控制系统的特点:分析了MOCVD设备控制技术的发展趋势.
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158. 绿色制造离我们还有多远?刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2006年11期页码:摘要：
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159. IC封装基板格局三足鼎立成本趋于下降刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2006年11期页码:摘要：
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160. 晶圆级芯片规模封装——微型表面贴装元器件刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2006年11期页码:摘要： 概述了美国国家半导体的晶圆级芯片规模封装技术--也就是微型表面贴装元器件(MicroSMD).采用8 I/O数、凸点节距为0.5 mm封装论证此新型封装技术,该技术满足于低管脚数模拟和无线元...
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161. AOI在SMT中的应用刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2006年11期页码:摘要： 对不同类型AOI的工作原理进行了阐述,介绍了SMT中各个生产环节对AOI的性能要求,归纳了目前AOI的应用策略及与SPC的结合特点,并对AOI的未来发展进行了展望.
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162. 高速贴片机常见故障与排除方法刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2006年11期页码:摘要： 以转塔式贴片机为例,对高速贴片机中常出现的几种故障现象进行了较全面的分析,并总结了一些有效的解决措施.
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163. DTMF通信在智能可视对讲系统中的应用刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2006年11期页码:摘要： 双音多频(DTMF)技术是在电话机中实现电话号码快速传输的一种可靠技术,它以其很强的抗干扰能力和较高的传输速度广泛应用于数据通信系统.文中介绍了DTMF数字通信的原理,给出了基于DTMF数字...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2006年11期页码:摘要： 为了减小伺服系统体积,提高其可靠性,设计了一种基于LMD18200T组件的直流伺服电动机驱动器的解决方案.与采用分离器件来搭建驱动器电路相比,不但简化了硬件结构设计,而且也提高了系统的可靠性...
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165. 圆片级封装技术刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2006年12期页码:摘要： 圆片级封装(Wafer-Level Packaging,WLP)已成为先进封装技术的重要组成部分,圆片级封装能够为芯片封装带来批量加工的规模经济效益.在圆片规模上开始加工,结束于芯片规模的圆...
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166. 片式电子元件贴装设备综述刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2006年12期页码:摘要： 片式电子元件贴装设备是SMT行业的关键设备之一.介绍了片式电子元件贴装设备的工作原理、结构形式以及分类,分析了国内外贴片机的研究现状和虚拟样机在片式电子元件贴装设备开发的应用情况.
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167. 2006/2007年全球半导体设备市场刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2006年12期页码:摘要： 预测了2006/2007年全球半导体市场及半导体设备市场.2006年全球半导体市场增长率为8%～11%,2007年为10%～11%.2006年全球半导体设备市场增长率为18%,2007年为1...
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168. 国内半导体封测市场分析与预测刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2006年12期页码:摘要：
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169. 不断推进的圆片级三维封装刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2006年12期页码:摘要： 当减小芯片面积时,3-D封装能减轻互相连接所带来的延迟问题,根据集成电路是否已经进行了3-D互相的设计,描述了3种选择方法.
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170. 符合RoHS禁令的厚膜金导体浆料刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2006年12期页码:摘要： 出于对健康和环境的考虑,限制铅、镉和含有其它有毒物质在混合集成电路产品应用的需求越来越大.根据2006年7月1日生效的欧盟禁令(即RoHS)这些物质是禁用的,电路生产商急于找到可以替换现有含...
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171. 焊膏印刷技术及无铅化对其的影响刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2006年12期页码:摘要： 伴随电子组装的高密度和元件的微小化,细间距引脚对焊膏印刷提出了更高要求.为了保证产品质量,制定合理的印刷工艺,针对焊膏印刷技术及工艺参数设定进行了探讨,提出了改进焊膏印刷技术的工艺和方法.
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172. 固晶粘合剂在晶圆背面的涂覆刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2006年12期页码:摘要： 在晶圆背面涂覆中,用于晶圆背面涂覆的黏性粘合剂以浆料形式提供并干燥.与粘贴薄膜相比较其优点包括成本减少20%～30%,键合线厚度可控并可获得较高的生产效率.
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173. 贴片胶涂布工艺技术的研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2006年12期页码:摘要： 贴片胶是SMT生产中重要的辅助材料,它被用来在波峰焊期间将表面贴装元件(Surface Mount Device,简称SMD)固定到电路板的焊接面上.论述了贴片胶的组成、特性、涂布方法、涂布...
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174. 平行封焊工艺研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2006年12期页码:摘要： 平行封焊是微电子器件封装过程中的最后一道工序,封焊质量的好坏对产品的合格率有很大的影响,为了提高焊接质量,进而提高平行封焊设备的性能,研究平行封焊工艺显得至关重要.
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175. 图像处理在双面光刻机中的应用刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2006年12期页码:摘要： 讨论了双面对准光刻机的底部对准原理,并着重介绍了图像处理在高精度光刻机中的应用.通过对采集到的标记图形进行图像分割和边缘定位,使标记的边缘精确定位在亚像素级.从实验的结果来看,这种方法能够对...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2006年12期页码:摘要： 反应室压力控制稳定是保证工艺重复性和陡峭界面生长的关键之一.分析了影响压力控制精度的主要因素,介绍了采用软件、硬件结合的方法,通过闭环压力控制、差压控制、高精度流量控制和补偿气路设计等技术手...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2006年12期页码:摘要：
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178. 《电子工业专用设备》征订征稿启示刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2006年10期页码:摘要：
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2006年8期页码:摘要：
电子工业专用设备基本信息
| 刊名 | 电子工业专用设备 | 主编 | 赵璋 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1004-4507 | CN | 62-1077/TN |
| 邮编 | 100029 | 电子邮箱 | faith＿epe@sohu.net |
| 电话 | 010-64443110，64655251 | 网址 | www.chinaepe.com.cn |
| 地址 | 北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室 |
电子工业专用设备评价信息
期刊荣誉
| 1. | 2001~2002年度标准化规范化部级奖 |
| 2. | 获2003~2004年度出版质量部级奖 |
电子工业专用设备统计分析
被引趋势
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