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电子工业专用设备2008年出版文献
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
31
总被引数（次）
10002
电子工业专用设备
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Equipment for Electronic Products Manufacturing
影响因子
0.2109
本刊为国内外公开发行的技术性刊物，以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向，以“公布新的科技成就，传播科技信息，交流学术思想，促进科技成果的商品化、产业化，为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势，全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
主办单位：
中国电子科技集团公司第四十五研究所
期刊荣誉：
2001~2002年度标准化规范化部级奖
获2003~2004年度出版质量部级奖
ISSN：
1004-4507
CN：
62-1077/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
100029
地址：
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
31
总被引数（次）
10002
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年4期页码:摘要： 产品投产决策是生产系统的源头,直接关系市场的服务水平、产品成本、库存费用等参数.因此,产品的投产批次及数量应是基于市场预测分析及历史销售数据,结合产品的安全库存水平、加工周期及企业的生产能力...
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62. 一种通用组态软件的特点分析与应用刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年4期页码:摘要： 组态王是一种组态软件,分析了组态王的特点,介绍了该软件在密封件生产过程PLC监控系统中的应用.
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63. 国内要闻刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年4期页码:摘要：
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64. 国际要闻刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年4期页码:摘要：
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年4期页码:摘要：
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66. 公司与新品介绍刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年4期页码:摘要：
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 微钎料球键合技术是一种成本低、适应性强,可靠性好的键合技术,容易与现有的IC自动化设备集成.微钎料球键合技术结合倒扣封装可以实现低成本、高密度以及高可靠性的MEMS封装;而且具有自对准或者自...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 在过去的10年里红外焦平面阵列成像技术逐渐进入了成熟期,从红外焦平面的发展背景出发,简要介绍了一种新颖的非制冷焦平面成像技术,论述了读出电路在红外焦平面信号传输中的作用并介绍了其基本框图,分...
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69. 绿色二氧化碳超流体半导体清洗设备刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 传统半导体清洗技术无法对硅片上的微小器件间的缝隙和线条进行有效清洗,以超临界二氧化碳为媒体的清洗技术则可克服上述缺点.超临界二氧化碳具有零表面张力、低黏度、强扩散能力和溶解能力等特性,并且无...
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70. 非制冷红外焦平面阵列进展刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 非制冷红外成像技术已广泛应用于军事和民用领域,一直是人们关注的焦点之一,其核心部件是非制冷红外焦平面阵列(IRFPA:Infrared Focal Plane Array).综述了几种具有代...
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71. IC引线框架电镀工艺及设备刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 概述了用于IC引线框架电镀的几种主要生产线.介绍了引线框架镀Ag工艺技术及其特点,IC引线框架电镀生产线的组成和工作原理,指出了IC引线框架电镀生产线的良好市场前景.
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72. 低k电介质及其设备刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 低k电介质、Cu互连和CMP已成为90/65/45 nm芯片制造的标准工艺.90 nm工艺要求k=3.0～2.9,65 nm工艺要求k=2.8～2.7,45 nm工艺要求k=2.6～2.5,...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 引线键合机是半导体后封装设备中的关键技术产品,LED芯片和引脚的高度差较大,表面反光特性不同,一组镜头和光源很难获得清晰的图像,为了满足图像识别的需要,设计了一种适用于LED全自动引线键合机...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 通过滚动直线导轨应用理论和应用技术的研究及滚珠丝杠副应用技术的分析,针对砂轮划片机z向工作台运动特点,设计了z向工作台机械结构,并分析了系统的刚性误差,通过检测和实际使用验证了设计结果.
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75. 国内要闻刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年5期页码:摘要：
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76. 国际要闻刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年5期页码:摘要：
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 近年来IC工业的快速发展对于自动测试设备(ATE)在架构、成本等方面提出了挑战.面对需求,ADVANTEST提出了开放架构测试平台的标准-OPENSTAR以及基于此标准的T2000SoC测试...
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78. 铜与金引线的特性比较刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 近来由于黄金价格的强势增长,使得作为低成本键合引线的的铜丝受到众多封装界内的关注.如一些粗引线的低引脚封装,业已用铜引线在批量生产中获得成功.当采用这种引线时,它需要一些与金引线不同的条件,...
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79. 引线键合的低成本解决方案刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 最近,金价不断上涨突破了35.4美元/g,同时半导体产品特别是存储器类产品的价格却不断下降.目前半导体行业最大的挑战是如何控制并降低成本.为了降低引线键合的原材料成本,近年来金-银合金引线已...
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80. 晶圆级CSP技术的发展展望刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 简要阐述了集成电路的封装的发展趋势,对晶圆级CSP封装的现状和未来进行了简要论述.
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81. 企业之窗刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年5期页码:摘要：
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年6期页码:摘要：
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83. 蚀刻设备的现状与发展趋势刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年6期页码:摘要： 概述了蚀刻技术与设备的现状,针对32nm技术节点器件制程对蚀刻设备在双重图形蚀刻、高K/金属栅材料、金属硬掩膜及进入后摩尔时代三维封装的通孔硅技术(TSV)方面挑战,介绍了蚀刻设备的发展趋势...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年6期页码:摘要： 微悬臂梁传感器以其体积小、成本低、灵敏度高等优点在生物化学领域获得了广泛的研究和初步应用.详细阐述了微悬臂梁传感器的工作原理,包括其工作模式、读出技术、设计与制造等内容,并在此基础上对微悬臂...
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85. MEMS器件及其设备刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年6期页码:摘要： MEMS (Microelectro mechanical system)器件是一种微型机电一体化的SOC.2008年MEMS器件市场为72.97亿美元,2011年将达到108亿美元,200...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年6期页码:摘要： CMP (Chemical Mechanical Polishing)设备是半导体集成电路(IC)制造中的关键设备,CMP设备控制软件的开发是CMP设备研发的关键技术之一.针对三工位CMP机...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年6期页码:摘要： 电化学机械抛光与化学机械抛光工艺相比提供了更大的控制能力,而一个多区的阴极允许对圆片内部均匀性进行精确的控制.马拉松式运行展现了在保持工艺规程同时具有扩展设备消耗性部件使用期限的能力.一种终...
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88. CMP后的晶圆清洗过程研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年6期页码:摘要： 伴随着整个CMP工艺的进步,CMP后清洗工艺技术也日趋关键.分析了引起缺陷和玷污的因素、微粒去除的理论研究以及清洗的方案;在清洗方案中详细论述了机械去除、化学湿法去除和兆声去除;最后指出了新...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年6期页码:摘要： 本项目采用高新技术和先进的实用技术,开发热压头机构、ACF供给机构、ACF剪切和剥离机构、各种工作平台、IC供给机构、IC精密定位等机械系统.运用现代设计理论和方法,开发高定位精度的玻璃板上...
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90. 多线切割中切割线振动作用研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年6期页码:摘要： 在多线切割中砂浆有着极其重要的作用,不同的使用条件会直接影响切割晶片的几何参数.讨论了切割线在运动中的振动效果以及对切割产生的影响.通过试验及对高速摄像机拍摄照片的分析,得出不同砂浆携带方式...
电子工业专用设备基本信息
| 刊名 | 电子工业专用设备 | 主编 | 赵璋 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1004-4507 | CN | 62-1077/TN |
| 邮编 | 100029 | 电子邮箱 | faith＿epe@sohu.net |
| 电话 | 010-64443110，64655251 | 网址 | www.chinaepe.com.cn |
| 地址 | 北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室 |
电子工业专用设备评价信息
期刊荣誉
| 1. | 2001~2002年度标准化规范化部级奖 |
| 2. | 获2003~2004年度出版质量部级奖 |
电子工业专用设备统计分析
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