电子工业专用设备期刊
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电子工业专用设备

Equipment for Electronic Products Manufacturing

影响因子 0.2109
本刊为国内外公开发行的技术性刊物,以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向,以“公布新的科技成就,传播科技信息,交流学术思想,促进科技成果的商品化、产业化,为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势,全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
主办单位:
中国电子科技集团公司第四十五研究所
期刊荣誉:
2001~2002年度标准化规范化部级奖  获2003~2004年度出版质量部级奖 
ISSN:
1004-4507
CN:
62-1077/TN
出版周期:
双月刊
邮编:
100029
地址:
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
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  • 作者:
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  59-60
    摘要: 纵观半导体发展历史,一种新兴技术的出现,影响的不只是个别公司的兴衰,更是推动了某个产业的转型,新技术是变革者赶超传统技术列强的利器,也是产业升级的动力源,当年的光盘存储技术兴起,就带动了中国...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  61-62
    摘要: 近日,由全球领先的高科技企业应用材料公司和美国科学教师协会共同发起的首届"清洁能源技术竞赛"颁奖典礼在陕西省西安市铁一中雅琪体育馆内隆重举行。来自西安交通大学附属中学的由刘一锋、
  • 作者:
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  62-62
    摘要: 2012年4月22日国务院总理温家宝将与德国联邦总理安格拉·默克尔博士共同出席2012汉诺威工业博览会开幕式。应国务院总理温家宝邀请,德国总理默克尔于2月初正式访问了中国。在联邦总理为期两天...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  62-63
    摘要: GE检测控制技术最新推出的新款XL Go+便携式工业视频内窥镜凭借其创新的XpertSuite功能,实现更高的检测概率(POD),并提高在狭小和难以触及的位置执行各种检测任务的效率、可靠性和...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  63-64
    摘要: 中微半导体设备有限公司(以下简称"中微")于SEMICON China展会期间宣布,中微第二代等离子体刻蚀设备Primo AD-RIETM正式装配国内技术最先进的集成电路芯片代工企业中芯国际...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  63-63
    摘要: GLOBALFOUNDRjES日前宣布,其在德国德累斯顿的Fab1工厂出货已超25万个基于32n/n高K金属栅制程技术(HKMG)的半导体晶圆。这一里程碑体现了GLOBALFOUNDRIES...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  64-64
    摘要: 中芯国际集成电路制造有限公司("中芯国际",纽约证券交易所:SMI,香港联合交易所:0981.HK)和国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商——灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称"灿芯半...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  64-64
    摘要: 在SEMICONChina2012展会上,Multitest新任市场销售副总裁JamesQuinn重点推介了公司MT2168测试机台,MT2168采用开放式非标准化测试位分布结构,使用户既可...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  65-66
    摘要: 几百年前,没有人会想到智能电话、数码相机、电动汽车、高铁、智能卡、太阳能电池板、保鲜膜、LED照明等发明已成为现今生活的一部份,而且更是与塑料橡胶科技密不可分。这些曾被视为"新发明"的产品,...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  66-66
    摘要: 全球领先的塑料添加剂创新供应商——陶氏化学公司旗下的陶氏塑料添加剂业务部,在2012年PLASTIC JAPAN展会上隆重推出其应用于耐用消费品、电子产品与运输(DE&T)市场工程聚合物的最...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  67-68
    摘要: 第十三届电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP2012)将于2012年8月13日16日在中国桂林举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会(EMPT)主办,由桂林电子科技大...
  • 作者: 李克 毛朝斌 谢建国 陈特超
    发表期刊: 2012年5期
    页码:  1-3,18
    摘要: 中国电子科技集团公司第四十八研究所是国内最早从事晶体硅太阳能电池整线交钥匙工程的单位,在国内已完成了几十家太阳能整线的建设。整线建设包括生产线设备的配置、安装,外围设施建设(厂房设计,净化间...
  • 作者: 孙玉芳 张祥军 李可为 罗乐
    发表期刊: 2012年5期
    页码:  4-6,23
    摘要: 阐述了10 kW小型太阳能供电系统的设计、组成、原理、选择、以及施工与维护。本系统节能效果显著、安装容易、使用方便,给小容量用户带来方便。另外,从低碳经济和可再生能源的开发与利用,是我国今后...
  • 作者: 刁振国 殷履文 臧成东
    发表期刊: 2012年5期
    页码:  7-9,40
    摘要: 划片是电子器件封装工艺中重要的工艺之一,是将一整片晶圆切割成每个独立的个体,芯片切割的质量直接影响封装的质量和器件的性能。划片机有SAW类型的划片机,还有激光划片机。作者多年以来一直从事划片...
  • 作者: 刘婷婷 李战伟
    发表期刊: 2012年5期
    页码:  10-13
    摘要: 径向轴承是划片机空气静压电主轴的关键零件,径向轴承的结构及尺寸直接影响转轴的高速旋转精度及工作性能。采用表压比法对划片机空气静压电主轴径向轴承进行设计计算,确定径向轴承的结构参数。
  • 作者: 吕磊 谭立杰 赵立华
    发表期刊: 2012年5期
    页码:  14-18
    摘要: 以双面飞针测试系统为例,介绍了飞针测试的主要工艺技术,并详细介绍了Z轴机构的设计改进过程。
  • 作者: 戈亚萍
    发表期刊: 2012年5期
    页码:  19-23
    摘要: 在半导体投影光刻机中,对因工艺处理产生的非对称型相位光栅对准标记作了详细分析,提出了关于衍射效率、对准信号及对准误差的计算模型,并着重分析了CMP型对准标记和金属淀积型标记的相应特点。
  • 作者: 周家万 尤春 张海平 陈卓
    发表期刊: 2012年5期
    页码:  24-26,58
    摘要: 掩模(Mask)生产过程中,孤立接触孔经过显影之后的量测值(ADI)会比设计值偏大,往往会超出线条容差值(CD Tolerance)的范围,影响掩模生产质量;主要总结了工艺生产线影响显影结果...
  • 作者: 刘锋 耿博耘 韩焕鹏
    发表期刊: 2012年5期
    页码:  27-31
    摘要: 高纯锗单晶可以用作制备X射线辐射探测器。介绍了锗辐射探测器的研究现状与结构,论述了辐射探测器对高纯锗单晶的净杂质浓度、位错方面的要求。介绍了目前高纯锗生长主要的提纯方法和单晶生长方法,论述了...
  • 作者: 刘燕
    发表期刊: 2012年5期
    页码:  32-34,52
    摘要: 在无位错FZ硅单晶生长过程中,长"硅刺"是一种对单晶生长十分有害且常见的现象。单晶生长过程中一旦出现"硅刺",如不能及时消除,会导致中途停炉,不仅浪费原料,而且影响生产,因此,如何减少和消除...
  • 作者: 张浩 王宏杰 赵雪峰 靳丽岩
    发表期刊: 2012年5期
    页码:  35-40
    摘要: 针对退火工艺能够改善ZnO薄膜晶体管性能及稳定性的问题,研究了ZnO-TFT真空退火设备。介绍了该设备的结构特征、电控系统及达到的指标。设备研发后对ZnO-TFT器件进行真空退火工艺处理,退...
  • 作者: 周家万 尤春 张海平 陈卓
    发表期刊: 2012年5期
    页码:  41-42,47
    摘要: 在高端集成电路制造方面,普通二元掩模已经不能满足晶圆使用要求。目前,高端(线宽0.18μm以下)集成电路生产主要采用相移掩模。相移掩模(Phase Shift Mask)制作过程中,掩模表面...
  • 作者: 万弋 刘鸿儒 张继静
    发表期刊: 2012年5期
    页码:  43-47
    摘要: 通过实验对有机清洗槽内抖动机构工作时的噪声值进行了定量评估。对可能引起共振和噪声的因素进行分析,并从降低噪音的角度出发,针对主要因素进行设计改进。改进后再进行实验,结果表明效果较好。
  • 作者: 仉振 李晓光 栗宇春
    发表期刊: 2012年5期
    页码:  48-52
    摘要: 介绍了JR286SS薄膜电容卷绕机的机械结构,对整机的工作原理,特性,技术创新以及影响电容芯子精度的因素等做了详细的描述。
  • 作者: 唐维燕
    发表期刊: 2012年5期
    页码:  53-58
    摘要: 为了实现对基于网络共享模式打印的自动化管理,在对WMI技术及数据挖掘技术进行深入研究的基础上,针对打印任务查询、打印成本分摊、设备使用率等打印管理问题,采用WMI脚本技术,对打印服务器系统日...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年5期
    页码:  59-60
    摘要: 过去十年是世界光伏快速成长的十年,中国光伏产业也快速崛起。国家非常重视这一新兴战略性产业的发展,出台的"十二五"能源规划中提到要大力发展光伏应用。作为亚洲规模最大的电源生产王国,天宝集团日前...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年5期
    页码:  60-61
    摘要: 环球仪器于4月25至27日期间,在上海举行的NEPCON中国展中,正式推出AdvantisAC-60LED平台。作为第一台专门针对不断增长的固态发光市场而设计的设备,AC-60LED采用了环...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年5期
    页码:  61-62
    摘要: 高科技产业整合解决方案供应商Manz将参展SNEC2012第六届国际太阳能产业及光伏工程(上海)展览会暨论坛(展位:E3馆,310),届时将展示其最新的晶体硅太阳能电池湿制程设备:IPSGC...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年5期
    页码:  62-62
    摘要: 台北讯:全球封测产业景气在历经金融海啸冲击后,产值于2007年见到473.4亿美元高点,随即出现连续2年衰退,并于2009年见到380.3亿美元低点。
  • 作者:
    发表期刊: 2012年5期
    页码:  63-63
    摘要: Nordson ASYMTEK公司,一家全球领先的点胶、涂装和喷射技术供应商,日前宣布推出新的NEXJetTM点胶系统并准备申请专利,这标志着现行的喷射技术又向前迈进了一大步。位于系统中心的...

电子工业专用设备基本信息

刊名 电子工业专用设备 主编 赵璋
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第四十五研究所  主管单位 中国电子科技集团
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1004-4507 CN 62-1077/TN
邮编 100029 电子邮箱 faith_epe@sohu.net
电话 010-64443110,64655251 网址 www.chinaepe.com.cn
地址 北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室

电子工业专用设备评价信息

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