电子工业专用设备期刊
出版文献量(篇)
3731
总下载数(次)
31
总被引数(次)
10002

电子工业专用设备

Equipment for Electronic Products Manufacturing

影响因子 0.2109
本刊为国内外公开发行的技术性刊物,以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向,以“公布新的科技成就,传播科技信息,交流学术思想,促进科技成果的商品化、产业化,为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势,全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
主办单位:
中国电子科技集团公司第四十五研究所
期刊荣誉:
2001~2002年度标准化规范化部级奖  获2003~2004年度出版质量部级奖 
ISSN:
1004-4507
CN:
62-1077/TN
出版周期:
双月刊
邮编:
100029
地址:
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
出版文献量(篇)
3731
总下载数(次)
31
总被引数(次)
10002
文章浏览
目录
  • 作者:
    发表期刊: 2012年5期
    页码:  63-64
    摘要: Entegris-总部位于比尔里卡的半导体和微电子行业供应商日前宣布,将会在马萨诸塞州贝德福德建立专注于先进材料科学的Entegrisi2M中心(以下简称“i2M中心”)。
  • 作者:
    发表期刊: 2012年5期
    页码:  64-65
    摘要: IPC-国际电子工业联接协会日前发布北美印制电路板(PCB)3月份的统计调查结果。 PCB行业增长率和订单出货比公布 从2011年3月到2012年3月,刚性PCB出货量下降了12.6%,...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年5期
    页码:  65-66
    摘要: 德国汉高集团正式在中国打响商业秘密维权战争。2011年12月,其旗下企业正式向中国法院提交诉状,要求判令侵权者停止侵害商业秘密,并赔偿巨额损失。江苏省高级人民法院已经正式受理,目次此案正在审...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年5期
    页码:  65-65
    摘要: 德国工程塑料专家易格斯参展CCMT2012,“绿色机床”的理念让人眼前一亮。众多高效节能,降低成本的新产品亮相本次机床展,为国内外机床制造商提供了创新设计的可行方案:最多能节省57%驱动力的...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年5期
    页码:  66-66
    摘要: 作为行业一流的丝网印刷设备和工艺提供商,得可(DEK)在2012年NEPCON中国展上向客户展示了其强大的生产力优势及先进的工艺水平。秉承“期待更多”理念的得可在2012年NEP-CON中国...
  • 作者: 张世强 邴守东
    发表期刊: 2012年6期
    页码:  1-3,10
    摘要: 简要介绍了光伏行业背景,太阳能印刷线所完成的工序,以及国内外太阳能印刷线的历史、现状,重点分析太阳能电池印刷线的关键技术及发展趋势。
  • 作者: 刘婷婷 李战伟 赵志伟 闫启亮
    发表期刊: 2012年6期
    页码:  4-6,14
    摘要: 介绍了全自动晶圆划片机设备软件系统的设计与实现。根据设备自动化程度高,功能模块多、复用性强、耦合性强且复杂的特点,将软件系统按照层次化、模块化设计.并提出“二次封装”、界面脱离运动逻辑功能的...
  • 作者: 孙永超 柴亮
    发表期刊: 2012年6期
    页码:  7-10
    摘要: 键合机在工作时需要用热台将工件加热到一定温度,热台不仅要将工件加热,而且要保证加热均匀,否则会影响产品的质量。采用ANSYS对热台进行优化分析,然后通过实验分析验证.最终得出影响热台温度均匀...
  • 作者: 张伟 贾月明
    发表期刊: 2012年6期
    页码:  11-14
    摘要: 从划片机空气静压电主轴的结构出发,分析了主轴的技术要求,提出了主轴材料选用的基本原则,介绍了划片机主轴的常用材料,重点论述了划片机主轴的加工阶段划分、热处理安排和定位基准选择,给出了划片机主...
  • 作者: 杜椿楣 顾健
    发表期刊: 2012年6期
    页码:  15-19
    摘要: 随着市场需求的不断变化,客户对于产品质量和设备效率的要求越来越高。如何提高设备效率.不让一个工序成为瓶颈而影响到整条生产线的生产周期,成为公司技术人员不得不面对的问题。详细描述了关于ESEC...
  • 作者: 吴立伟 夏海 方洁 齐芊枫
    发表期刊: 2012年6期
    页码:  20-23
    摘要: 光刻机工件台的小型重力补偿器是光刻技术中关于硅片调焦调平的关键技术,其性能直接影响机器焦深误差。针对一种主动小型重力补偿器展开研究,给出了机械结构、驱动电机和隔振性能的设计,通过实验表明了设...
  • 作者: 周庆奎 宫晨 李霖
    发表期刊: 2012年6期
    页码:  24-25,30
    摘要: 不同的曝光方式适应不同的曝光工艺,对接触接近式曝光机的曝光方式进行了研究,分析了不同曝光方式适用的场合。并给出了一个通过改进曝光方式实现曝光工艺的成功实例,进一步证明了将产品生产工艺知识融入...
  • 作者: 于丽君 段晋胜
    发表期刊: 2012年6期
    页码:  26-30
    摘要: 为了提高多晶硅片的转换效率,提高多晶硅片少子寿命是一个重要的方法和途径,然而在生产过程中影响多晶硅片少子寿命的因素有很多,主要有杂质含量,硅片厚度及晶粒尺寸均匀性等。通过对分凝原理的研究,利...
  • 作者: 冯玢 吴华 杜萍 洪颖 王磊 郭俊敏
    发表期刊: 2012年6期
    页码:  31-34
    摘要: 在采用COREMA方法测试SiC晶片电阻率时发现同一晶片电阻率相差较大.主要体现在高阻(〉10^5Ω·cm量级)和低阻(〈10^5量级)并存,有的甚至超高阻(〉10^12量级)和低阻并存,针...
  • 作者: 刘立起
    发表期刊: 2012年6期
    页码:  35-38,48
    摘要: 在分析原卧式砷化镓多晶合成炉缺陷的基础上.借鉴其它进口砷化镓单晶炉体部分结构优点,综合创新设计等制造出立式砷化镓多晶合成炉。经过300多炉次砷化镓多晶合成,证实新型砷化镓合成炉具有装、取料方...
  • 作者: 严剑荫 陈卓
    发表期刊: 2012年6期
    页码:  39-45
    摘要: 在集成电路掩模(Mask)生产过程中,清洗机是关系到掩模制板质量的一个重要设备。N为掩模工艺需要使用大量的化学溶剂.并需配置多个加热控制系统,致使清洗设备成为一个故障率高、易损件损坏多的设备...
  • 作者: 杨洪星 耿莉
    发表期刊: 2012年6期
    页码:  46-48
    摘要: 在125mm(5英寸)硅抛光片清洗过程中,发现硅片边缘容易出现“色斑”现象。对这一现象进行了分析.通过工艺试验,消除了这种现象。
  • 作者: 王志诚
    发表期刊: 2012年6期
    页码:  49-51
    摘要: 随着全球液晶面板行业的复苏及迅猛发展,其专用设备已经突破El韩等国的技术封锁,并受到了各个液晶面板制造商的高度重视。介绍了中小尺寸邦定机的主要特点及技术指标.并研究分析了设备的机械结构以及影...
  • 作者: 马增刚
    发表期刊: 2012年6期
    页码:  52-54
    摘要: 摘要:近年来玻璃结构电容式触摸屏广泛应用于各个领域.邦定工艺是玻璃结构电容式触摸屏生产制造过程中的关键工艺。介绍了玻璃结构电容式触摸屏的邦定工艺流程.并对常用的几类邦定设备进行了分析、比较。
  • 作者:
    发表期刊: 2012年6期
    页码:  55-56
    摘要: 锐德热力为德国的领先设备供应商,专注于回流焊接、凝热焊接及金属化烧结技术。在德国、中国及俄罗斯均设有生产基地,整个欧洲、亚洲及北美地区均设有技术支持中心,在超过23个国家拥有合作代理商。锐德...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年6期
    页码:  57-57
    摘要: 新思科技公司与世界领先的半导体代工企业之一中芯国际集成电路制造有限公司(”中芯国际”,纽约证交所股票代码:SMI,香港联合交易所股票代码:981)日前宣布:从即日起推出其40nmRTL-to...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年6期
    页码:  57-57
    摘要: 晶圆设备市场2013恢复成长 随着晶圆和其它逻辑制造厂增加30rim以下的生产,晶圆制造设备于2012初始表现强劲。但是,根据Gartner最新报告,2012年全球晶圆制造设备(WFE)支...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年6期
    页码:  58-58
    摘要: 在光伏市场疲软,行业整体不景气的背景下,诸多中小企业,尤其上游多晶硅厂的日子相当地不好过。自金融危机后,光伏企业就遭遇了行业第一次洗牌,硅料从500美元的高价跌落到几十美元,中小型的组件厂或...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年6期
    页码:  58-59
    摘要: IC制造业在中国越来越成熟,国际巨头开设分厂,本土代工巨头的成长,更有许多中小公司加入,共同繁荣和完善中国的Ic制造业。从以下这些晶圆代工企业以及制造设备商中,我们可以管窥到IC制造业在中国...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年6期
    页码:  59-59
    摘要: 台湾面板大厂奇美电日前董事会通过办理6亿股现金增资案,以每股面额10元(新台币,下同)计算,预计筹资60亿元。法人表示,若能引进海外资金(包括中资或港资),有助解决资金压力,同时发挥联手大陆...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年6期
    页码:  60-60
    摘要: 工研院IEK产业分析师陈玲君表示,中国大陆在IC封测业急起直追,国际IDM厂透过独资或合资方式,已与大陆厂商建立密切关系,撑起大陆IC封测业局面。IEK日前举办「2012年台湾Ic产业走出混...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年6期
    页码:  60-60
    摘要: 日本产业革新机构为推进球状硅太阳能电池实现业务化,决定出资5亿日元。出资对象是长年从事球状硅太阳能电池开发的京半导体通过公司分割形式设立的新公司“SphelarPower”注1)。 注1)...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年6期
    页码:  61-61
    摘要: 爱德万测试发布最新高速存储器测试系统T5511 日前,爱德万测试发布了下一代高速DRAM测试系统T5511。T5511是爱德万测试的最新产品,是迄今为止业界高测试速度(8Gbps)的存储器...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年6期
    页码:  62-62
    摘要: 半导体测试巨头爱德万测试(Advantest)收购惠瑞捷(Verigy)后,于今年4月1日两家正式整并至爱德万测试,自此成为全球最大的半导体测试设备厂商。合并后的爱德万测试和惠瑞捷优势互补,...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年6期
    页码:  62-63
    摘要: Manz苏州新工厂的开业扩大了其光伏产品和显示器制造产品的生产规模,从而真正具有了德国先进技术以及本地化供应商的双重优势。创始人Dieter Manz先生借此再次强调了他对亚洲客户需求的关注...

电子工业专用设备基本信息

刊名 电子工业专用设备 主编 赵璋
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第四十五研究所  主管单位 中国电子科技集团
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1004-4507 CN 62-1077/TN
邮编 100029 电子邮箱 faith_epe@sohu.net
电话 010-64443110,64655251 网址 www.chinaepe.com.cn
地址 北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室

电子工业专用设备评价信息

期刊荣誉
1. 2001~2002年度标准化规范化部级奖
2. 获2003~2004年度出版质量部级奖

电子工业专用设备统计分析

被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊