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电子元件与材料
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本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
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1. AlN基片氧化及金属化刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2000年2期页码:摘要： 研究了AlN陶瓷高温氧化对金属化结合强度的影响.在800℃、1 000℃、1 200℃和1 400℃下对AlN基片进行了高温处理,并用XRD和SEM分析了氧化结果.从1 200℃开始,基片表...
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2. 玻璃基板用电子浆料刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2000年2期页码:摘要： 钠钙视窗玻璃电气性能与氧化铝陶瓷相当,成本低,是厚膜基片廉价材料.用Ru2Pb2O6和Ru2Bi2O7作导电相,硼硅酸铅系添加碳酸钠作玻璃料配制的钌系电阻浆料,与钠钙玻璃有较好的匹配性.烧成...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2000年2期页码:摘要： 利用干涉法、扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)等方法分析sol-gel法制备的KTN(钽铌酸钾)薄膜,详细分析讨论gel膜制备及热处理过程各因素对薄膜厚度及均匀性的影响.结果表明...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2000年2期页码:摘要： 针对电子设备需求,进行了防电磁干扰腻子的设计、组分选择及性能等研究.所研制的XN-1防电磁干扰腻子对多频段电磁波具有较强的衰减隔离作用,并具有良好的物理性能,可防止电磁波泄漏、干扰和反射.
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2000年2期页码:摘要： 用硫酸钛与草酸按比例配合,析出草酸氧钛酸晶体,将其洗涤后在750～820℃焙烧,因草酸氧钛酸分解时,其分子中较大部分成分以气体:CO2、CO、水蒸气形式挥发到空气中,从而固态产物成为纳米级的...
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6. HIC天线前置放大器刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2000年2期页码:摘要： HIC同轴天线前置放大器具有体积小、重量轻、可靠性高等特点,可用于民用和工业设备及军事装备中.介绍了该放大器的设计思想、技术指标、特性、关键制作技术、结构及制作工艺.
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2000年2期页码:摘要： 采用平面丝网印刷技术制备不同厚度的SnO2厚膜气敏试样,在不同温度下进行热处理后,测量试样对乙醇气体的灵敏度,研究热处理温度及敏感膜厚度等对元件性能的影响.结果表明,热处理温度和膜厚的均匀性...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2000年2期页码:摘要：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2000年2期页码:摘要： 国产薄膜电容器自动分选机随着电容器技术的发展而不断更新换代.薄膜电容器分选机经历了XF10、XF10B、XF10D到XF10E的发展过程.构想的新一代分选机是竖装履带式分选机.
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10. 铁电场效应晶体管刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2000年2期页码:摘要： 介绍了铁电场效应晶体管(FFET)的基本结构、存储机制、制作方法,综述其结构设计的改进、铁电薄膜在FFET中应用的进展情况,探讨围绕铁电薄膜材料、过渡层、结构设计、不同成膜方法及工艺对FFE...
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11. 高温超导多芯片组件刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2000年2期页码:摘要： 超导多芯片组件被誉为继高温超导之后,超导研究最大的技术革命.采用超导材料作互连线,是解决芯片间互连瓶颈的有效技术途径.它可保证电子系统进一步高速化、小型化和宽带化.本文阐述了高温超导MCM的...
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12. 电子封装中的焊点及其可靠性刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2000年2期页码:摘要： 在电子封装中,焊点失效将导致器件乃至整个系统失效,焊点失效的起因是焊点中热循环引起的裂纹及其扩展.从焊点的微观组织及其变化、焊点失效分析、焊点可靠性预测等方面介绍了对电子封装焊点及其可靠性研...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2000年2期页码:摘要： 改进老练工艺是降低铝电解电容器漏电流的重要措施.采用脉冲电压老练能提高铝电解电容器阳极氧化膜的修补效率.用正交试验法快速找到脉冲电压老练中的充、放电时间等工艺参数,使产品漏电流常数K降到0....
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2000年2期页码:摘要：
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15. 基于先进厚膜技术的多芯片组件刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2000年2期页码:摘要： 介绍了应用低温共烧陶瓷技术,扩散成图技术以及Fodel光刻成图技术等先进厚膜技术所研制的MCM.应用这些先进的厚膜技术制造出来的MCM成本低、可靠性高、集成度高,研制期短、应用前景广阔.
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16. 高压陶瓷电容器及其应用新动向刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2000年2期页码:摘要： 介绍各种用途高压陶瓷电容器的功能、特点及其在电力设备和处理脉冲能量设备方面的应用.探讨了其应用发展动向.
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17. 音响分频器使用的有机薄膜电容器刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2000年2期页码:摘要： 音响分频器中使用的有机薄膜电容器,其阻抗和损耗频率特性的优劣直接影响分频器的阻抗及功率特性,从而影响音响的质量.在选用电容器时,应注意:①选用无感式卷绕的金属化有机薄膜电容器,使LESL趋于...
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18. 台湾电子元件技术考察(续)刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2000年2期页码:摘要：
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19. 电子元器件产业必须走企业创新之路刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2000年2期页码:摘要：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2000年2期页码:摘要： 通过整理和分析MIL-C-20H标准,不难看出美国军用有可靠性指标要求的电子元器件标准水平是高于无可靠性指标要求的标准的.它有一套可靠性认定和维持的方法及程序.了解美国军用标准中有、无可靠性...
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
该刊被以下数据库收录
| 1. | 化学文摘(美) |
| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
电子元件与材料统计分析
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