电子元件与材料期刊
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电子元件与材料

Electronic Components & Materials

CACSCDJSTSACSTPCD

影响因子 0.4379
本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果,报道科学技术和行业发展的动态,介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性,深受广大读者好评;一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊;被CA和IEE INSPEC全文收录;系中国科学引文数据库来源期刊,系中国科技论文统计源期刊。
主办单位:
中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉:
第二届国家期刊奖百种重点期刊(2003年)  
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
出版周期:
月刊
邮编:
610051
地址:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
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  • 作者: 潘复生 符春林 蔡苇
    发表期刊: 2007年4期
    页码:  1-4
    摘要: 综述了关于锆钛酸钡(BaZrxTi1-Xo3,简称BZT)材料的组成(包括锆含量、掺杂)与结构、介电性能及尺寸效应等方面的最新研究进展,阐释了BZT中存在的弛豫现象,提出了研究中需要解决的一...
  • 作者: 于仙仙 李国 王一 胡志强 高岩
    发表期刊: 2007年4期
    页码:  5-7
    摘要: 用sol-gel法和丝网印刷法制备多孔TiO2薄膜,溶液沉积法制备MgO/TiO2复合薄膜.研究了复合薄膜的表面形貌、断面结构、厚度等性能;组装电池,测定了电池的输出特性曲线.结果表明:Mg...
  • 作者: 吕应刚 张家良 李彩玉 王矜奉 钮效鹍
    发表期刊: 2007年4期
    页码:  8-10
    摘要: 采用传统固相反应法分别制作了 SrxBa1-xNb2O6(x=0.3,0.4,0.5,0.6)和 Sr0.6Ba0.4TiO3单相陶瓷以及两相混合的复合陶瓷.结果表明,该制备方法简单,能够精...
  • 作者: 吴锋 徐斌 苏岳锋 邱新平 陈人杰
    发表期刊: 2007年4期
    页码:  11-14
    摘要: 将碳纳米管制成薄膜电极,以二(三氟甲基磺酸酰)亚胺锂(LiTFSI)-1,3-氮氧杂环戊-2-酮(OZO)室温熔盐为电解液,装配成模拟电容器.测试结果表明,比电容为20.5 F/g,工作电压...
  • 作者: 曲选辉 林冰涛 段柏华 秦明礼 程彤
    发表期刊: 2007年4期
    页码:  15-18
    摘要: 研究了粉末注射成型技术生产Invar合金电子封装零件的工艺.设计一种新型蜡基多聚合物组元粘结剂,其组成:PW,PEG,LDPE,PP,SA的质量分数分别为50 %,20 %,15 %,10 ...
  • 作者:
    发表期刊: 2007年4期
    页码:  18,36,39,46,52,61
    摘要:
  • 作者: 姚熹 康利平 张良莹 李俊丰 沈波
    发表期刊: 2007年4期
    页码:  19-21
    摘要: 在三元系单斜焦绿石相微波介质陶瓷Bi2(Zn1/3Ta2/3)2O7(简称β-BZT)中添加不同量的CuO,研究其对材料的结构和介电性能的影响.研究发现,添加CuO能降低烧结温度,w(CuO...
  • 作者: 吴帮军 姜胜林 曾亦可 邓传益
    发表期刊: 2007年4期
    页码:  22-24
    摘要: 通过对工艺条件的研究,解决了钒有机溶胶与基片的亲水性问题,提出了成膜牢固的亲水处理方法,制备出了无裂纹、致密性好的VOx薄膜.测量结果表明,520 ℃热处理条件下的VOx薄膜样品的平均电阻温...
  • 作者: 曹全喜 武振华
    发表期刊: 2007年4期
    页码:  25-27
    摘要: 银电极焊接是影响SrTiO3环形压敏电阻器性能的重要因素,不同的银电极浆料成分、烧结温度条件下,其性能差异很大.通过对比实验发现,影响焊接性能的主要原因是银电极与元件之间形成的非欧姆接触以及...
  • 作者: 何云 白凡飞 贺平 贾志杰
    发表期刊: 2007年4期
    页码:  28-30
    摘要: 以SnCl4·5H2O和SbCl3的共沉淀氢氧化物为原料,在水热过程中采用温度控制、分段加热的方法,制备了单分散的ATO纳米分散液.用XRD、TEM、X射线能量散射谱(EDS)和压片测电阻等...
  • 作者: 刘杏芹 李永红 葛秀涛
    发表期刊: 2007年4期
    页码:  31-33
    摘要: 用化学共沉淀和热处理法于pH 11.5~12.5时,用(NH4)2CO3作沉淀剂,制备了Zn2+掺杂的In2O3微粉.研究了Zn2+掺杂量对In2O3气敏元件电导和气敏性能的影响.结果发现,...
  • 作者: 何云 白凡飞 谭铭 贺平 贾志杰
    发表期刊: 2007年4期
    页码:  34-36
    摘要: 以SnCl2·2H2O、HF为原料,采用共沉淀法合成了掺氟二氧化锡FTO (SnO2:F)纳米粉.在氧化的过程中进行掺杂,使F原子更容易取代O原子,在400 ℃低温下蒸发得到了低电阻率的FT...
  • 作者: 傅刚 胡素梅 陈海波
    发表期刊: 2007年4期
    页码:  37-39
    摘要: 采用尿素共沉淀法制备SnO2纳米粉体,考察了液相掺杂LiZnVO4对其湿敏性能的影响,测试了材料的电抗特性、电容量特性和响应–恢复特性.结果表明,采用尿素共沉淀法制备SnO2纳米粉体,液相掺...
  • 作者: 于立娟 张宝宏 殷金玲
    发表期刊: 2007年4期
    页码:  40-42
    摘要: 在电解液(NH4)2SO4中加入Li+添加剂,用以提高二氧化锰/活性炭混合超级电容器以及活性炭电容器的容量.测试结果表明,当在2 mol/L 的(NH4)2SO4溶液中添加0.37 mol/...
  • 作者: 于立娟 巩桂英 张宝宏 杨萍
    发表期刊: 2007年4期
    页码:  43-46
    摘要: 以沉淀法制备的MnO2为正极材料,活性炭(AC)为负极材料,甲基丙烯酸甲酯(MMA)作聚合物单体,碳酸二甲酯(DMC)与碳酸乙烯酯(EC)的混合液作增塑剂,高氯酸锂为支持电解质,采用内聚合法...
  • 作者: 刘振宇
    发表期刊: 2007年4期
    页码:  47-49
    摘要: 从PCB格式文件中提取制造信息,通过VBA开发EXCEL实现对制造信息的自动筛选、归类和数据库存储.利用UG的知识熔接功能,建立制造信息转换通道,将处理后的制造信息导入UG,在UG中进行自动...
  • 作者: 尹章 张鹰 朱俊 李言荣
    发表期刊: 2007年4期
    页码:  50-52
    摘要: 用球磨法制备Bi4Ti3O12(BTO)靶材.用PLD法在Pt/TiO2/SiO2/Si基片上先分别以三种氧化物SrRuO3(SRO)、LaSrCoO3(LSCO)、LaNiO3(LNO)和...
  • 作者: 严继康 孙加林 张小文 甘国友 陈海芳
    发表期刊: 2007年4期
    页码:  53-55,58
    摘要: 研究了烧结温度对TiO2压敏陶瓷的显微结构、显微成分、势垒结构和电学性能的影响.采用SEM和EDS测试其显微结构和晶粒的化学组成.根据热电子发射理论和电学性能计算了势垒结构.在1 350 ℃...
  • 作者: 何怡刚 刘慧 吴先明 齐绍忠
    发表期刊: 2007年4期
    页码:  56-58
    摘要: 提出了一种仅仅用第二代电流传送器(CCⅡ+)实现的高阶电压模式低通滤波器,推导了系统的设计公式.设计了六阶Butterworth低通滤波器,并用PSPICE进行仿真分析.设计和仿真结果表明,...
  • 作者: 曹良足 林程 汪用瑜 王帅 胡鸿豪
    发表期刊: 2007年4期
    页码:  59-61
    摘要: 设计了一种新型电调谐带通滤波器,研究了数字信号控制滤波器电调谐的技术.采用数模转换器和高压运放实现数字信号与直流电压的转换;以变容二极管作为调谐元件;带通滤波器采用梳状微带线结构,并给出了结...
  • 作者: 孙海燕 孙玲 景为平
    发表期刊: 2007年4期
    页码:  62-64
    摘要: 针对一个基于硅基板的MCM电路建立了两种不同芯片布局的有限元热分析模型.利用热场分析理论并采用AutoTHERM软件,对两种布局条件下的温度场分布进行了仿真与分析.结果表明:不同的芯片布局导...
  • 作者: 恩云飞 黄云
    发表期刊: 2007年4期
    页码:  65-67
    摘要: 在元器件中进行失效模式影响分析(FMEA)技术研究和应用的基础上,论述了适合元器件的失效模式、机理影响分析(FMMEA)技术,在国内首次将FMMEA技术应用到元器件的基础上,研制了FMMEA...
  • 作者: 李爱民
    发表期刊: 2007年4期
    页码:  68-69
    摘要: 针对铁氧体在成型过程中易出现的毛坯强度不够、裂纹、单质量与尺寸易变以及粘模等问题,分析了出现所述问题的原因,给出了一些切实可行的解决方法.
  • 作者:
    发表期刊: 2007年4期
    页码:  70
    摘要:

电子元件与材料基本信息

刊名 电子元件与材料 主编 钟彩霞
曾用名
主办单位 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1001-2028 CN 51-1241/TN
邮编 610051 电子邮箱 journalecm@163.com/zhubei5148@163.com
电话 028-84391569 网址 www.cnelecom.net
地址 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室

电子元件与材料评价信息

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