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电子元件与材料
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本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年7期页码:摘要： 综述了BaO-Ln2O3-TiO2(BLT)系微波介质陶瓷的发展历程、掺杂改性、粉体的制备方法、添加烧结助剂,改变烧结工艺等方面的进展.指出了高纯超细原料粉体的制备,先进的烧结设备,高精度的...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年7期页码:摘要： Fe、Co基合金薄膜具有高磁导率、高损耗等特点,可实现微波的宽频带吸收,是一类具有很大发展潜力的新一代吸波材料.磁性膜的复磁导率对吸波性能有重大影响,因而在吸波材料研究中提出了磁谱测量的紧迫...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年7期页码:摘要： 用传统的固相法制备了具有NTC特性的K+ 掺杂BaBiO3 基陶瓷.研究了K+掺杂量对其NTC特性的影响.结果表明:试样的B25～85值和室温电阻率ρ25均随着x(K+)的增加呈现先减小后变...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年7期页码:摘要： 采用固相反应法制备了(Bi1.975Li0.025)(Zn2/3Nb4/3-xZrx)O7陶瓷,研究了当Li+替代量一定时,Zr4+掺杂对陶瓷相结构和介电性能的影响.结果表明,当替代量0＜x...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年7期页码:摘要： 用固相反应法制备了钨掺杂的铋层状结构铁电陶瓷Ca0.7La0.3Bi4(Ti1-xWx)4O15(x= 0,0.025,0.100和0.200).研究了钨掺杂对其介电、压电和铁电性能的影响....
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年7期页码:摘要： 采用传统陶瓷工艺制备了Fe2O3掺杂BST/MgO铁电陶瓷材料.研究了Fe2O3掺杂量对该复合体系εr 、tanδ等参数的影响.结果表明,适量的掺杂能有效改善体系的电性能.控制掺杂量x(Fe...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年7期页码:摘要： 在氧化膜修补机制的基础上,分析了老练工序费时的根本原因,并据此研究了脉冲老练法,开发出脉冲老练电源.对比实验表明,可将高压老练时间从11.0 h缩短到2.5 h,能保证电容器具有同等的电性能...
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8. 综合信息刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年7期页码:摘要：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年7期页码:摘要： 以Mg(OH)2,TiO2,CaCO3和ZnO为主要原材料,采用不同预烧工艺合成了MgTiO3主晶相材料.研究发现,快速升温到高温区(1 150 ℃),然后降低温度至1 000 ℃并保温4 ...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年7期页码:摘要： 采用水热法在玻璃基板上制备了TiO2微米花,研究了反应物TiCl3的起始浓度、反应温度和反应时间对生成产物的形貌与晶型影响,并对产物进行SEM和XRD表征.结果表明:生成的TiO2晶体为金红...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年7期页码:摘要： 以废旧锂离子电池为原料,采用sol-gel法制备了镍掺杂的钴铁氧体.借助XRD、振动样品磁强计(VSM),就镍掺杂量对钴铁氧体结构和磁性能的影响进行了研究.结果表明:以酒石酸为凝胶剂,采用s...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年7期页码:摘要： 采用并流中和法,以混晶纳米TiO2颗粒为载体,Al2(SO4)3为包覆剂,用NaOH调pH值,在纳米TiO2表面包覆致密的Al2O3膜.并用TEM、XRD、IR及X射线能谱对其进行了表征,测...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年7期页码:摘要： 通过测量玻璃包覆钴基非晶丝、去除玻璃包覆层非晶丝和经直流焦耳热退火后玻璃包覆非晶丝的磁阻抗值,研究了玻璃包覆层和直流退火对玻璃包覆钴基非晶丝内应力及巨磁阻抗效应的影响.结果表明:通过处理,玻...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年7期页码:摘要： 采用Gleeble-3500D热模拟机,通过对烧结体密度、显微结构以及硬度的分析,研究了电场作用下预设升温速度对W-20Cu体系快速烧结的影响.结果表明:W-20Cu复合粉在800 ℃、较短...
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15. PDP荧光粉浆料用有机载体的研制刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年7期页码:摘要： 使用混合溶剂,得到了具有层次挥发性的PDP(等离子体显示板)荧光粉浆料用有机载体,研究了有机载体对烧结后荧光粉亮度的影响.结果表明:使用了载体的荧光粉浆料烧结后亮度比达98%(147 nm)...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年7期页码:摘要： 通过X射线衍射、紫外-可见分光光度计、扫描电镜和四探针仪分析等手段,考察了退火温度对ZnO:(Al, La)薄膜微观结构、光学和电学性能的影响,Al掺杂浓度对电阻率的影响.结果表明:随退火温...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年7期页码:摘要： 分析了溶剂、溶胶稳定剂、溶胶浓度和热处理等工艺因素对sol-gel法制备ZAO薄膜结晶及择优取向生长行为的影响.结果发现上述各因素均需优选.采用乙二醇甲醚做溶剂,乙醇胺为稳定剂,溶胶浓度为0...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年7期页码:摘要： 选择商用水溶性钎剂,以润湿平衡法,研究了SnAgCuRE系钎料合金在表面贴装元器件上的润湿特性.结果表明:当w(RE)为0.1%时,预热15 s,255 ℃钎焊5 s,该钎料合金具有最大的润...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年7期页码:摘要： 采用ANSYS软件,以0402片式元件焊点为对象,系统探讨了焊点热应变损伤的有限元仿真方法,分析了焊点在热循环过程中的应力应变响应,并基于修正的Coffin-Manson方程,预测了焊点的热...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年7期页码:摘要： 利用正交试验法,对SnAgCuRE系钎料合金的拉伸性能进行了检验.结果表明:SnAgCuRE系钎料合金的拉伸性能与Ag和RE的添加量密切相关,即拉伸强度会随Ag含量增大而提高;延伸率受RE影...
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21. MLCC击穿原因浅析刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年7期页码:摘要： 从MLCC 内部结构入手,分析了造成其电场畸变和电流分布不均匀的原因.运用有介质时的高斯定理,论证了在某些位置上非均匀电场强度要大于均匀电场强度.在MLCC内电极当中,处于最外边的上、下两个...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年7期页码:摘要： 介孔TiO2以其独特的结构和优异的性能备受关注,但却存在起始钛源成本高、脱模不理想并易引起孔结构破坏坍塌、骨架晶型差等问题.笔者以钛铁矿酸解得到的工业TiOSO4液作为起始钛源,在复合表面活...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年7期页码:摘要： 电子既是电荷的载体又是自旋的载体.电子作为电荷的载体,使二十世纪成为了微电子学的天下.而随着1988年巨磁电阻(GMR)效应发现以来,通过操纵电子的另一量子属性--自旋,使新一代的电子器件又...
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24. 编读通信刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2008年7期页码:摘要：
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
该刊被以下数据库收录
| 1. | 化学文摘(美) |
| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
电子元件与材料统计分析
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