电子元件与材料期刊
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电子元件与材料

Electronic Components & Materials

CACSCDJSTSACSTPCD

影响因子 0.4379
本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果,报道科学技术和行业发展的动态,介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性,深受广大读者好评;一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊;被CA和IEE INSPEC全文收录;系中国科学引文数据库来源期刊,系中国科技论文统计源期刊。
主办单位:
中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉:
第二届国家期刊奖百种重点期刊(2003年)  
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
出版周期:
月刊
邮编:
610051
地址:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
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  • 作者: 吴清早 王矜奉 臧国忠 赵明磊 郑立梅
    发表期刊: 2009年11期
    页码:  1-4
    摘要: 铌酸钾钠基压电陶瓷(Na_(0.53)K_(0.41)Li_(0.06))Nb_(0.955)Sb_(0.045)O_3的正交-四方多型相变在室温附近,具有良好的压电性能,但其温度稳定性很差...
  • 作者:
    发表期刊: 2009年11期
    页码:  4,19,42,47,59,75,79,84
    摘要:
  • 作者: 张怀武 罗俊 薛钢 贾利军 陈世钗
    发表期刊: 2009年11期
    页码:  5-7,11
    摘要: 采用固相反应法制备了Z型六方铁氧体(Ba_3Co_2Fe_(24)O_(41)).研究了MnCO_3掺杂量对Z型六方铁氧体的显微结构、电磁性能的影响.结果表明:掺杂MnCO_3时,Z型六方铁...
  • 作者: 宋杰 张其土 沈加林 王丽熙 许乃岑
    发表期刊: 2009年11期
    页码:  8-11
    摘要: 采用固相球磨法,制备了镍掺杂W型铁氧体Ba(Zn_(1-x)Ni_x)Fe_(16)O_(27)粉体.利用XRD及SEM分析了所制粉体的相组成及形貌,用微波网络分析仪对镍掺杂W型铁氧体粉体的...
  • 作者: 张怀武 张高磊 罗俊 贾利军 陈世钗
    发表期刊: 2009年11期
    页码:  12-15
    摘要: 采用sol-gel法、固相反应法和掺杂的sol-gel法三种制备工艺,制备了PZT与NiCuZn质量比为3:7和4:6的两种铁电/铁磁复合材料.研究了不同制备工艺对低温烧结复合材料显微结构和...
  • 作者: 沈杰 王金霞 章东兴 简家文 高建元
    发表期刊: 2009年11期
    页码:  16-19
    摘要: 采用sol-gel法制备了尖晶石结构的ZnFe_2O_4粉体,以其为电极材料在钇稳氧化锆陶瓷片(YSZ)上利用丝网印刷技术制备了片式NO_2传感器,并对传感器在不同NO_2浓度和不同温度下的...
  • 作者: 李莉 杨雪凤 王宝辉 盖翠萍 邵丽英
    发表期刊: 2009年11期
    页码:  20-22
    摘要: 采用sol-gel法制备了复合钒钛酸干凝胶(H_2V_(10)Ti_2O_(30-y)·nH_2O)薄膜,并对其湿敏特性进行了研究.结果表明:该薄膜为层状结构.用此薄膜制备的湿敏元件,在RH...
  • 作者: 姜胜林 孔明日 涂文芳 黄兆祥
    发表期刊: 2009年11期
    页码:  23-25
    摘要: 为了提高低温烧结BaTiO_3基热敏陶瓷的PTC效应,提出在BaO-B_2O_3-SiO_2烧结助剂中加入MnO(以Mn(NO_3)_2形式加入)的方法,研究了BaO-B_2O_3-SiO_...
  • 作者: 沈明荣 陈丽莉
    发表期刊: 2009年11期
    页码:  26-28,35
    摘要: 选取厚度为5、10和20 nm的TiO_2薄膜为过渡层,采用sol-gel法在Pt/Ti/SiO_2/Si衬底上制备了Bi_(3.54)Nd_(0.46)Ti_3O_(12)(BNT)铁电薄...
  • 作者: 唐新桂 张伟 李群 熊惠芳
    发表期刊: 2009年11期
    页码:  29-31,35
    摘要: 采用sol-gel法制备(Pb_(1-x)Sr_x)TiO_3 (x=0.40, 0.50, 0.60, 0.70,简称PST40, PST50, PST60与PST70)前驱体溶液,通过旋...
  • 作者: 姜丽莉 宋淑梅 李延辉 杨田林 辛艳青
    发表期刊: 2009年11期
    页码:  32-35
    摘要: 室温下在玻璃衬底上,采用射频磁控溅射GZO(Ga掺杂ZnO)膜和离子束溅射Ag膜的方法,制备了GZO/Ag/GZO三层膜,分析了真空退火温度对样品结构、光学、电学性能的影响.结果显示:随着退...
  • 作者: 吴向英 姚睿 袁伟刚
    发表期刊: 2009年11期
    页码:  36-38
    摘要: 基于锌铝金属化膜的氧化机理,分析了影响其氧化的多种因素,研究了温度、湿度、方阻值和铝含量对锌铝金属化膜抗氧化能力的影响.结果发现:根据产品要求,提高铝质量分数至7%~8%,并降低方阻至6~8...
  • 作者: 何孝军 王婷 耿叶静 郑明东 龙素安
    发表期刊: 2009年11期
    页码:  39-42
    摘要: 以KOH为活化剂,采用微波加热石油焦一步法制备了微孔活性炭.采用循环伏安和恒流放电法研究了双电层电容器中单面和双面涂覆的活性炭电极电化学性能.活性炭的亚甲基蓝吸附值为247.8 mg·g~(...
  • 作者: 吴锋 王子冬 赵淑红
    发表期刊: 2009年11期
    页码:  43-47
    摘要: 重点研究了不同温度、不同功率等级的工况循环条件下,磷酸铁锂动力电池容量、内阻等的变化规律,期望对建立合理的循环寿命评价测试方法有所帮助.研究结果显示:25 ℃、100%功率等级条件下,循环7...
  • 作者: 李功科 杨道国 牛利刚
    发表期刊: 2009年11期
    页码:  48-51
    摘要: 晶圆尺寸级封装(WLCSP)器件的尺寸参数和材料参数都会对其可靠性产生影响.使用有限元分析软件MSC Marc,对EPS/APTOS生产的WLCSP器件在热循环条件下的热应力及翘曲变形情况进...
  • 作者: 张毓隽 沈卓身 童震松
    发表期刊: 2009年11期
    页码:  52-55
    摘要: 首先对金刚石颗粒进行化学镀Cu,并控制氧化,从而在金刚石颗粒表面获得Cu-Cu_2O复合结构.然后,在800 ℃无压烧结制备了金刚石/玻璃复合材料,观察了其表面和界面形貌,并测定了其相对密度...
  • 作者: 刘敏 周洪庆 朱海奎 许贵军 韦鹏飞
    发表期刊: 2009年11期
    页码:  56-59
    摘要: 通过添加Al_2O_3改善了钙硼硅玻璃基板材料的失透现象,研究了Al_2O_3对钙硼硅材料的烧结性能、相组成、线膨胀系数和介电性能的影响.结果表明:试样的晶相均为CaB_2O_4、α-石英和...
  • 作者: 尚帅华 李春 杨平
    发表期刊: 2009年11期
    页码:  60-63
    摘要: 采用磁控溅射法在CAT.No.7101玻璃基底上沉积了W/Al双层金属膜,并对其进行纳米压痕实验.利用非线性有限元法对压痕过程进行仿真,分析了膜基体系的应力分布.结果表明:磁控溅射法制备的薄...
  • 作者: 刘方林 周孑民 张健源 蒋礼 陈晓敏
    发表期刊: 2009年11期
    页码:  64-67
    摘要: 在焊点热可靠性研究过程中,发现无铅焊点在313.15~398.15 K循环热载荷条件下电阻应变与温度存在滞后效应,以力学分析方法对该效应的迟滞回线进行了分析讨论.结果表明:塑性电阻应变是引起...
  • 作者: 曾策 秦跃利 高能武
    发表期刊: 2009年11期
    页码:  68-70
    摘要: 介绍了微波印制电路板制造工艺中的钻孔、孔金属化和图形制作等主要步骤以及电阻集成的方法.通过在微波印制电路板基材表面涂覆低介电常数的材料,改变了基材表面形貌和特性,采用薄膜工艺在微波印制电路板...
  • 作者: 张震 钟松材
    发表期刊: 2009年11期
    页码:  71-75
    摘要: 综述了锂离子电池正极材料LiFePO_4的七种制备方法及其研究进展,评述了各种方法的优缺点.讨论了LiFePO_4改性研究的最新成果,包括物理掺杂和体相掺杂,分析了各种改性方法提高LiFeP...
  • 作者: 左建东 林雪春 罗超云
    发表期刊: 2009年11期
    页码:  76-79
    摘要: 总结了材料、芯片结构和环境因素等对异向导电胶膜(Anisotropic Conductive Film;ACF)互联可靠性的影响.文献表明,ACF基体树脂的吸湿膨胀系数、粘结强度及玻璃转化温...
  • 作者: 丘泰 杨建 郭坚
    发表期刊: 2009年11期
    页码:  80-84
    摘要: 为了解决AlN粉末极易水解的问题,使AlN陶瓷在热、电、力和光学等方面的优良性能得到广泛应用,对AlN粉末的水解机理、水解程度表征方法的研究进行了综述.归纳了AlN粉末抗水解处理的方法及存在...

电子元件与材料基本信息

刊名 电子元件与材料 主编 钟彩霞
曾用名
主办单位 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1001-2028 CN 51-1241/TN
邮编 610051 电子邮箱 journalecm@163.com/zhubei5148@163.com
电话 028-84391569 网址 www.cnelecom.net
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电子元件与材料评价信息

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