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电子元件与材料
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本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 采用有限元方法,计算了不同温度下倾斜10°时敏感元件内的温度场和流场,分析和验证了环境温度对气流式水平姿态传感器灵敏度的影响机理.结果表明:随着环境温度的增加,传感器灵敏度降低;反之,随着环...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 采用固相反应法,制备了氧离子导体La2MoWO9和混合导体La0.6Sr0.4Fe0.8Co0.2O3,并分别作为基体材料,制成了极限电流型氧传感器.利用两端子法,对氧传感器在500 ℃时不...
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3. 综合信息刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年3期页码:摘要：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 采用高能球磨法制备ZnO压敏电阻混合粉体.用XRD、SEM对其形貌和微观结构进行了表征.研究了叠烧烧结时,不同位置ZnO压敏电阻中Bi2O3的挥发情况及对其电性能的影响.结果表明:中心位置处...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 采用电子陶瓷工艺,制备了(Ba0.960Sr0.040Ca0.060)Ti1.044O3+x系过流保护用PTC元件.用SEM、失效模式测试仪等研究了特殊热处理和化学处理对其PTC特性的影响,...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 采用化学氧化法以甲苯-4-磺酸钠掺杂制备了珊瑚状聚吡咯.通过FT-IR、SEM等方法对产物进行了结构表征,研究了其电化学电容性能.结果表明:制备的掺杂态聚吡咯具有表面光滑的珊瑚状结构,循环伏...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 采用沙砾平均粒径分别为10～14(#600)和5～7 μm(#1 000)砂纸打磨高纯单晶铝 (100)和(124)面的方法,模拟生成轧辊划痕,用含有盐酸、硝酸和氢氟酸的混合溶液在表面进行发...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 采用仿真软件Ansoft HFSS,构建了具有双传输零点的LTCC带通滤波器(BPF)的物理模型,即在无传输零点的二阶带通滤波器的基础上并联一个反馈电容来实现双传输零点.根据仿真结果,采用L...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 在一根50 Ω微带线的地平面上蚀刻开环槽,且在槽内部添加了交指状的慢波结构,构成了一种新型的开环交指缺陷地结构(DGS).和传统的哑铃形DGS相比较,这种DGS具有更小的体积和更高的Q值,第...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 由于PBGA器件中各材料热膨胀系数有差异,固化后易产生翘曲变形.采用有限元模拟法对PBGA器件的EMC封装固化和后固化过程进行了分析.结果表明:固化过程是影响翘曲的关键过程,残余应力增加,翘...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 通过对比NaOH/乙二醇和NaOH/异丙醇两种体系的优劣,进行不同腐蚀时间和温度下的绒面制备试验,得到了优化的绒面制备工艺和绒面纳米硅薄膜太阳能电池.结果表明:衬底具有完整规则的"金字塔"结...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 以异丙醇铝为原料,聚乙二醇(PEG1000)为络合剂,采用sol-gel法制备了纳米晶γ-Al2O3∶Eu3+发光粉,对其结构、形貌、晶粒尺寸及光致发光性能进行了研究.结果表明:采用sol-...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 采用交流电化学沉积方法,以经过阶梯降压处理的多孔氧化铝(AAO)为模板,制备出Ni/AAO纳米复合薄膜.研究了薄膜的结构及光学性能.结果表明:Ni/AAO纳米复合薄膜中Ni呈线状均匀分布在A...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 采用在线测试等离子体发射光谱的方法,研究了ZnO薄膜和ZAO薄膜磁控溅射生长等离子体的状态,分析了ZAO薄膜生长过程中的工作压强、溅射功率和衬底温度这几个重要参数对等离子体状态影响的规律.结...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 用正交试验法优化了纳米碳管增强铜基电接触材料的制备工艺,探讨了纳米碳管表面处理时间、原料球磨时间和纳米碳管含量对复合材料综合性能的影响.结果表明:最佳制备工艺参数为,表面处理时间1.0 h,...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 分别采用高能球磨和化学共沉淀法制备了MnZn铁氧体,通过XRD、VSM和金相显微镜的分析,对两种铁氧体的预烧料粉末、烧结体的显微结构以及磁性能做了比较.结果表明:化学共沉淀法所制备的预烧料粉...
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17. 共沉淀法制备锰锌铁氧体微粉的研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 以硫酸亚铁、硫酸锰和硫酸锌为原料,采用碳酸盐共沉淀法制备了Mn1-xZnxFe2O4 (x = 0,0.2,0.4,0.5和0.6)铁氧体微粉.通过TGA-DSC、XRD和SEM等测试手段,...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 以钙长石和莫来石等为主要原料,制备了与硅芯片相匹配的新型复合材料.研究了烧结助剂ZnO的加入量、烧结温度和显微结构等因素对材料性能的影响.结果表明:当w(ZnO)为8%时,该复合材料烧结温度...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 采用sol-gel法制备(1-x)Na0.5Bi0.5TiO3-xK0.5Bi0.5TiO3(x = 0.12～0.50)系无铅压电陶瓷.XRD分析表明,当x = 0.18～0.30时陶瓷具...
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20. PBGA无铅焊点热可靠性优化研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 在田口实验法的基础上,采用非线性有限元建模,对温度循环载荷作用下的PBGA无铅焊点进行可靠性优化研究.L18(21×37)田口正交表被选用来分析PBGA封装体的8个控制因子,包括PCB的尺寸...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 针对多层陶瓷电容器(MLCC)端电极Sn镀层的可焊性失效问题,运用SEM和能谱仪对Sn镀层进行微观结构和成分分析,找出了失效的主要原因,并提出了改进意见.在对MLCC三层端电极中的底层Ag端...
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22. 电子组装用高温无铅钎料的研究进展刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 分析了国内外电子组装用高温无铅钎料的研究现状.指出目前常用的高温钎料仍然是高Pb焊料或80Au-20Sn钎料,导致焊料含Pb而污染环境,或者含质量分数为80%的Au而使焊料成本奇高.指明了B...
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23. 低温共烧微波介质陶瓷材料研究进展刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 在介绍低温共烧陶瓷(LTCC)技术的基础上,阐述了LTCC微波介质陶瓷材料的特点及应用背景.综述了BaTi4O9、Ca[(Li1/3Nb2/3)1-xTix]O3-δ、ZnNb2O6、ZnT...
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24. 编读通信刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年3期页码:摘要：
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
该刊被以下数据库收录
| 1. | 化学文摘(美) |
| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
电子元件与材料统计分析
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