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电子元件与材料
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本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 经过半个世纪的发展,半导体技术不仅在制造功能强大的IC及各式各样的半导体分立器件方面,对社会发展起到不可估量的推动作用,而且对其他技术领域也产生了深刻的影响.在当前世界经济衰退浪潮的冲击下,...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 以BaCO3、SnO2和Bi2O3为原料,采用传统固相反应法制备了具有NTC特性的BaSnO3/BaBiO3复相陶瓷.借助XRD、SEM和R-t特性测试仪,研究了该陶瓷的相结构、断面形貌及n...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 以BaCO3、Bi2O3为原料,Na2C2O4为掺杂剂,用传统固相法制备了具有NTC 特性的BaBi1-xNaxO3陶瓷.用XRD,SEM和ρ-t特性测量仪,研究了Na+掺杂量对该陶瓷的物相...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 对球磨后的FeSiAl合金粉末进行不同温度真空退火,并制备成软磁合金复合材料(SCM).采用SEM、XRD和网络分析仪等分析手段,研究了退火后合金的相组成、超点阵结构有序度、平均晶粒尺寸和1...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 为降低成本,采用传统电子陶瓷工艺制备了(Na0.5K0.5-xLix)NbO3(x = 0.057～0.066)无铅压电陶瓷.Li取代K可以明显提高样品的居里温度(tC),x = 0.066...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 采用sol-gel法及经空气中热处理制备了CoFe2O4和CoFe2O4/SiO2纳米材料.利用XRD、SEM和振动样品磁强计(VSM)对样品的结构、晶粒尺寸及磁性能进行了研究.结果表明:S...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 用硫酸钛水热法制备了纳米TiO2光催化剂,研究了纳米TiO2的形态结构特征及其光催化性能,并探讨了甲醛溶液的初始pH值和初始浓度、TiO2用量、降解温度和时间对光催化降解反应的影响.结果表明...
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8. 综合信息刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年5期页码:摘要：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 以低εr的ZnNb2O6为基体,以高εr的CaCu3Ti4O12(CCTO)为增强体,研究了CCTO-ZnNb2O6复合材料体系的介电逾渗行为以及高温下的固相反应.结果表明:当CCTO体积分...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 以Cu(NO3)2·3H2O为铜源,氢氧化钠为pH调节剂,CTAB为表面活性剂,在150 ℃下水热反应24 h成功制备出氧化铜纳米棒.并通过TEM,XRD对其进行了表征.结果表明:所制得的材...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 采用氧化物固相合成法,制备了掺Li2CO3的ZnO压敏陶瓷.研究了掺Li2CO3量对ZnO压敏陶瓷电性能和能带结构的影响.结果表明:当x(Li2CO3)从0增加到0.50%时,压敏电位梯度从...
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12. SMT无铅电子焊膏活性剂的研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 选择腐蚀性较低的有机酸作为制备无铅电子焊膏活性剂的原料.对五种有机酸进行筛选和复合选取,并进行回流焊接模拟.按国家标准(GB/T 9491-2002)对其铺展率、腐蚀性进行了测试.结果表明,...
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13. c轴择优取向AlN薄膜的制备研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 采用MOCVD法在蓝宝石(0001)单晶衬底上生长AlN压电薄膜.用XRD和原子力显微(AFM)技术表征薄膜的微观结构.研究了衬底温度、TMA和NH3流量、反应室气压对AlN薄膜织构特性的影...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 研究了Cu含量对SnAgCu系钎料合金显微组织及其与化学镀Ni基板钎焊接头力学性能的影响.结果表明:高Cu含量SnAgCu合金会产生较多的(CuxNi1-x)6Sn5金属间化合物,从而减少镀...
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15. 基于正交试验的板级电路模块热分析刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 利用ANSYS的APDL参数化编程语言,建立了灌封电路模块的有限元模型.选取挠性印制电路板(FPCB)厚度、上、下灌封体厚度、空气对流系数和环境温度等7个参数作为关键因素,安排正交试验.结果...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 采用XRD、SEM等手段,系统研究了CaO-B2O3-SiO2(CBS)系的玻璃形成范围,利用热分析结果计算了玻璃的析晶参数β.结果表明:纯CBS玻璃形成范围是x(B2O3)为10%～75%...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 通过Li2O-B2O3-SiO2(LBS)玻璃的有效掺杂,低温液相烧结制备了16CaO-9Li2O-12Sm2O3-63TiO2(CLST)陶瓷.研究了LBS掺杂量对其烧结性能、相组成及介电...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 采用固相反应法在不同烧结温度(1 080～1 160 ℃)下制备了CaCu3Ti4+xO12(x = 0,0.01,0.03和0.05)陶瓷,研究了烧结温度对富钛陶瓷相结构和电学性能的影响....
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 通过对特高压(Vfe=950 V)电容器用电极箔微观形貌的理论计算,采用一次腐蚀控制孔密度和孔长度参数,二次腐蚀控制相应的孔径.研究了700～1 100 V特高压电极箔的两次电化学腐蚀工艺....
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 通过化学液相法,用硫脲作为还原剂和高锰酸钾反应制备了无定形MnO2.用XRD和SEM研究了产物的结构和形貌,用恒流充放电和循环伏安测试考察了MnO2的电化学性能.结果表明:在0.5 mol/...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 用真空热蒸发技术在玻璃基片上沉积一层Sn薄膜,分别在硫化温度为210,240和270 ℃的条件下硫化45 min.研究了硫化温度对薄膜样品光学和电学性能的影响.结果显示:随着硫化温度的升高,...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 采用有限元软件,在热循环加载条件下,对四角扁平无引脚封装(QFN, Quad Flat No-lead Package)器件进行了热疲劳可靠性分析.选取PCB焊盘长度等几个因素作为灵敏度分析...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 根据通信设备中刚挠背板互联结构,建立了有限元模型.采用两种约束方案,通过模态分析获得其固有频率和振型;通过随机振动分析,获得其应力应变;根据Coffin-Manson经验公式,结合三带技术建...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 综述了近年来国内外对铝箔电化学侵蚀机理的研究成果,指出了必须对铝箔隧道孔生长机制有更透彻的了解,需要控制隧道孔生长模式以便最大限度地拓展铝箔比表面积.结合实际研究结论,介绍了铝箔电化学脉冲侵...
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
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| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
电子元件与材料统计分析
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