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电子元件与材料
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本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年9期页码:摘要： 通过模拟计算设计出一种透射比为99%、包含一层TiO2薄膜和一层SiO2薄膜的宽带高增透膜.两层薄膜均由溶胶-凝胶法制得并采用提拉法成形于玻璃基片上.对增透膜样品的透射比、表面形貌、膜厚等进...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年9期页码:摘要： 通过固相研磨法制得了一系列掺有Sm3+的WO3 纳米粉体,利用XRD、TEM等测试手段,对其物相﹑结构进行了表征.结果表明:掺Sm3+ 的WO3 纳米粉体结晶良好,平均粒径为50 nm.利用...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年9期页码:摘要： 为研究致密扩散障型氧传感器的扩散机理,采用ScSZ基电解质和La0.8Sr0.2MnO3 (LSM)混合导体材料,利用Pt浆粘结法,制备了致密扩散障型极限电流氧传感器,并分别测试了其在φ(O...
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4. 综合信息刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年9期页码:摘要：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年9期页码:摘要： 以硫酸锰和次氯酸钾为主要原料,在酸性条件下水热合成了MnO2 纳米丝球.通过XRD和SEM分析了MnO2的晶体结构和表面形态.应用循环伏安、恒电流充放电、交流阻抗等方法研究了该MnO2 电极...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年9期页码:摘要： 通过测试极化曲线和浸泡腐蚀实验,对比分析了最佳沉积工艺下制备的TiCxN1-x涂层铝箔与腐蚀化成法制备的铝箔的耐蚀性能.结果表明,在酸性腐蚀溶液中,TiCxN1-x涂层铝箔的自腐蚀电位Eco...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年9期页码:摘要： 研究了CaO-B2O3-SiO2系LTCC流延生料带的固含量对干燥收缩系数α以及生料带微观结构的影响.结果表明,生料带的α随着固含量的增加而增加,w(固含量)为40%,45%,50%和55%...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年9期页码:摘要： 电阻在静电放电(Electrostatic Discharge, ESD)保护电路中,起隔离和分压的作用.利用传输线脉冲(Transmission Line Pulsing,TLP)测试系统...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年9期页码:摘要： 以SnAgCu无铅焊膏铺展性能为主要指标,通过回流焊接实验,对用于助焊剂的17种有机酸活性物质进行了筛选.选取两种性能较好的有机酸配成复合活性物质,并对该活性物质的组成进行优化.用湿热试验测...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年9期页码:摘要： 分析了容量偏差率对串联超级电容模块储能的影响,比较了采取均压措施前后超级电容模块的储能,鉴于现有均压方法存在的问题,设计了一套简单实用的超级电容电压均衡电路,并进行了仿真分析.结果显示:采用...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年9期页码:摘要： 采用固相反应法,制备了0.10BiInO3-(0.90-x)BiScO3-xPbTiO3 (BISPTx,0.55 ≤ x ≤ 0.70)压电陶瓷,并对陶瓷样品的相结构,表面形貌和电性能进行...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年9期页码:摘要： 采用Ba-Bi复合掺杂对Y2O3·2TiO2微波介质陶瓷进行改性,以降低其烧结温度并改善其介电性能.在固定Bi2Ti2O7掺杂量为质量分数8%的基础上,研究了BaCO3掺杂量对陶瓷微结构、烧...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年9期页码:摘要： 以硝酸铅溶液与盐酸为原料,利用电化学还原法合成了β-PbO八面体微晶.研究了电流密度和氯离子对产物形貌的影响,并对β-PbO八面体生长机理进行了探讨.结果表明:配备0.005 mol/L的硝...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年9期页码:摘要： 采用传统固相反应法,制备了一种新型NTC热敏陶瓷SrFexSn1-xO3-δ(0.2≤x≤0.5).研究了该陶瓷体系样品的相组成、微观结构以及电性能.结果表明:所有样品均为纯钙钛矿相,并且呈...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年9期页码:摘要： 以Sn粉、Zn粉为原料,采用溶解–热解法,在草酸体系中,制备了Sn-Zn复合氧化物.通过TGA-DTA、XRD和SEM等手段,对产物的物相、形貌进行表征,并研究其气敏性能.结果表明:经700...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年9期页码:摘要： 采用传统固相法,制备了Sm3+掺杂的MnZn铁氧体.借助XRD、SEM和Agilent 8722 ET网络分析仪等表征手段,研究了微量Sm3+掺杂对其显微结构及电磁性能的影响.结果表明,当n...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年9期页码:摘要： 采用直流磁控溅射法在室温下柔性PET衬底上制备出了高质量的掺锆氧化锌(ZnO∶Zr)透明导电薄膜.研究了溅射功率对ZnO∶Zr薄膜表面形貌、结构、电学和光学性能的影响.溅射功率对ZnO∶Zr...
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18. 编读通信刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年9期页码:摘要：
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19. 聚合物前驱体法制备铌酸钾钠薄膜刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年9期页码:摘要： 以加入和不加入草酸铵两种方法制备氢氧化铌.以碳酸钾、碳酸钠和制得的氢氧化铌为原料,柠檬酸为螯合剂,乙二醇为酯化剂,通过聚合物前驱体法在SiO2/Si基板上制备了铌酸钾钠(KNN)薄膜.研究了...
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20. 银包铜粉的制备及其性能刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年9期页码:摘要： 采用置换法还原络合银离子,在铜粉颗粒表面沉积金属银.着重研究了还原剂、络合剂和分散剂种类和用量等制备条件对包覆效果的影响;分析了银包覆程度及银-铜结合强度及复合粉体的抗氧化性.实验表明:银包...
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21. 溶剂对助焊剂性能的影响刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年9期页码:摘要： 选用四种不同的醚与单一醇复配作为溶剂配制出四种助焊剂.通过扩展试验、润湿力试验和表面绝缘电阻测试,评价各种助焊剂的性能.结果表明,溶剂种类对焊料的平均扩展率、润湿性能和表面绝缘电阻均有影响;...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年9期页码:摘要： 研究了回流焊次数对Sn-0.3Ag-0.7Cu-xNi/Cu(x = 0, 0.05)焊点的界面反应及其剪切强度的影响.结果表明:随着回流焊次数的增加,界面金属间化合物(IMC)Cu6Sn5...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年9期页码:摘要： 综述了聚乙烯吡咯烷酮(PVP)与AgNO3的摩尔比及PVP的相对分子质量对纳米 Ag 粉的粒径、分散性和形状的影响,重点讨论了PVP的保护机理及其对氧化还原反应的促进作用,并指出在PVP保护...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年9期页码:摘要： 从热固性树脂/石墨、热塑性树脂/石墨、橡胶/石墨和导电聚合物/石墨等几个方面综述聚合物/石墨纳米复合材料的研究现状.详细介绍了聚合物/石墨纳米复合材料的逾渗特性、伏安特性和压阻特性.对聚合物...
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
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| 1. | 化学文摘(美) |
| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
电子元件与材料统计分析
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