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电子元件与材料
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本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 以钛酸四丁酯、硝酸铬为原料,采用sol-gel法制备了w(Cr_2O_3)为0～30%的Cr_2O_3-TiO_2纳米粉体.利用XRD、TEM等测试手段分析了粉体的微观结构,采用静态配气法测...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 采用Gleeble-3500D热模拟机,用电场快速烧结的方法制得W-Cu合金.通过对烧结压坯的密度、显微结构以及硬度的分析,研究了压力对W-Cu合金烧结的影响.结果表明:W-Cu合金在800...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 采用氧化还原水热法合成二氧化锰.研究了在氧化剂及反应温度等条件相同的情况下,不同反应时间和还原剂对二氧化锰晶型及电化学性能的影响.通过对产物进行XRD分析发现,还原剂为MnSO_4时,仅生成...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 采用固相反应法制备了ZnO_(1-x)S_x块体材料(0≤x≤0.05);通过对样品X射线衍射谱(XRD)、电导率和Seebeck系数的测量,研究了S掺杂对ZnO晶体结构及热电性能的影响.结...
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5. 综合信息刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年1期页码:摘要：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 以Bi_2O_3、Fe_2O_3和SrCO_3为主要原料,采用传统固相法制备出具有NTC特性的SrBiFeO(SBF)陶瓷.研究了该陶瓷的物相结构、断面形貌及电性能.结果表明:试样由BiFe...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 采用sol-gel法制备了Y~(3+)掺杂Ba_(0.90)Sr_(0.08)Ca_(0.02)TiO_3(BSCT)纳米粉体及细晶陶瓷.通过TG-DTG、XRD、SEM和TEM对样品结构及...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 采用传统电子陶瓷工艺合成了Ca-B-Si (CBS)玻璃掺杂的Ba(Mg_(1/3)Nb_(2/3))O_3微波介质陶瓷,研究了CBS掺杂量对陶瓷微波介电性能的影响.结果表明:CBS掺杂可促...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 室温下,采用射频磁控溅射法在玻璃衬底上制备具有同质缓冲层的ZnO:Al(AZO)薄膜.用X射线衍射仪、紫外-可见分光光度计、四探针探测仪等对薄膜的结构和光电性能进行了研究.结果表明:当薄膜总...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 采用射频磁控溅射法在p型Si(100)衬底上成功制备了非晶Er_2O_3-Al_2O_3(ErAlO)栅介质复合氧化物薄膜.研究了ErAlO薄膜的结构及电学特性.XRD测量显示,ErAlO薄...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 采用磁控溅射法室温沉积获得FePt/Ag薄膜,然后在500 ℃下,于真空磁退火炉中对薄膜进行退火处理.利用XRD和振动样品磁强计(VSM),研究了磁场退火对薄膜结构和磁性能的影响.结果表明,...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 为了探索实现单负材料的方法,研究了在共面波导上加载集总电容和电感元件制备单负材料.首先通过理论分析和微波实验,证实了在共面波导上周期性地加载集总电容和电感元件能够实现两种单负材料(电单负材料...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 采用氧化铋、碳酸钠、二氧化钛和钛酸钡为原料,制备了0.05Na_(0.5)Bi_(0.5)TiO_3-0.95BaTiO_3 (BNT-BT)二元体系陶瓷.研究了BiNbO_4和Nb_2O_...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 在室温下,先用NaOH溶液对非铬酸系高纯阳极铝箔进行预处理,再用0.1 mol/L的AlCl_3溶液浸泡20 min,然后对铝箔进行腐蚀,清洗及化成.研究了AlCl_3溶液浸泡对铝箔化成速度...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 基于新型BST电容器的变容机理,采用集成芯片MC12148设计VCO(压控震荡器)测试电路,通过测量不同控制电压对应的频率,计算出材料的电容与介电常数,研究了新型BST的压控特性,推导出该B...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 将高压阳极发孔铝箔在70 ℃、质量分数为3%的硝酸液中阳极电解扩孔,研究了添加大分子缓蚀剂聚苯乙烯磺酸(PSSA)后高压阳极箔的腐蚀机理.结果显示:添加PSSA后,腐蚀箔减薄量明显降低,质量...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术及SIR结构,设计制作了一种新型LTCC带通滤波器,采用ADS和HFSS软件进行三维建模和电磁场优化仿真及测试.结果表明:该滤波器中心频率为2.46 GHz左...
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18. 一种新型可控低通滤波器的研制刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 针对工程地震数据采集系统中程控滤波器设计时所需控制引脚较多的弊端,研制出一种仅三线控制且品质因数Q为8的可调截止频率高速低通滤波器.通过设定开关电容滤波器MAX263可编程引脚固定的编码值,...
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19. 主动空间映射算法设计滤波器刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 应用ADS和HFSS软件,分别建立了一种PCB(Printed Circuit Board)多层滤波器的粗糙模型和精确模型,采用主动空间映射算法,对其进行优化设计,制作出样品,并进行了检测....
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20. 超薄芯片叠层封装器件热可靠性分析刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 采用通用有限元软件MSC.Marc,模拟分析了一种典型的多层超薄芯片叠层封装器件在经历回流焊载荷后的热应力及翘曲分布情况,研究了部分零件厚度变化对器件中叠层超薄芯片翘曲、热应力的影响.结果表...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 综述了近年来国内外在TiO_2太阳能电池电极修饰技术方面的研究成果,重点介绍了有关纳米TiO_2薄膜电极和TiO_2纳米管电极修饰技术的研究进展,包括半导体复合掺杂、过渡金属离子掺杂、非金属...
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22. 低温烧结介质基板材料研究进展刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 从陶瓷基介质材料和微晶玻璃基介质材料两个方面进行综述,介绍了几种低温烧结介质基板材料的国内外研究进展,研究了低温烧结介质基板材料与内电极的异相匹配共烧的重要性,探讨了低温烧结介质基板材料主要...
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23. SAW氢传感器敏感薄膜的研究进展刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 氢敏薄膜的性质对SAW氢传感器的性能起着至关重要的作用.综述了SAW氢传感器敏感薄膜的国内外研究进展,比较了金属型和金属氧化物半导体(MOS)型薄膜材料的特点,着重阐述了金属氧化物半导体薄膜...
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24. 编读通信刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年1期页码:摘要：
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
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该刊被以下数据库收录
| 1. | 化学文摘(美) |
| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
电子元件与材料统计分析
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