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电子元件与材料
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本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 以铁和钴的硝酸盐为主要原料,采用sol-gel旋涂法在Si(001)基片上制备了不同厚度的CoFe_2O_4(CFO)薄膜.研究了薄膜厚度对其结构、形貌及磁性能的影响.结果表明:随着其厚度的...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 将镀银导电纤维填料与硅橡胶复合,制备了柔性导电橡胶复合材料.研究了导电橡胶电导率、电阻蠕变行为及压阻性能随填料长径比、含量的变化.结果表明:导电橡胶的渗流阈值,随着镀银导电纤维填料长径比的增...
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3. 编读通信刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年2期页码:摘要：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 采用sol-gel燃烧法制备了稀土Dy~(3+)掺杂的LiZnMg铁氧体[Li_(0.1)Zn_(0.8)Mg_(0.06)(Fe_(2.04-x)Dy_x)O_4].借助XRD、SEM和A...
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5. 综合信息刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年2期页码:摘要：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 采用溶剂热–退火反应法合成了氧化铟空心球.所获空心球用XRD,TEM和SEM等表征.发现所合成的氧化铟空心球直径介于0.5～1.0 μm,且该空心球是由粒径约50 nm的氧化铟纳米块堆积而成...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 采用共沉淀法制备了w(ZnS)为0～0.2%的ZnS-WO_3纳米粉体,利用X射线衍射仪分析了粉体的微观结构,探讨了ZnS掺杂量、工作温度对由所制粉体制成的气敏元件的气敏性能的影响.研究发现...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 以新型BaCo_(0.05)~ⅡCo_(0.1)~ ⅢBi_(0.85)O_3材料为基体,以CuO为烧结助剂,在790、800、810 ℃烧结4 h制备了NTC厚膜电阻.借助XRD、SEM和...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 分别采用熔盐法和固相反应法预制的Ba_(0.85)Sr_(0.15)TiO_3(BST)粉体,制备了BST-ZnO复合陶瓷.对陶瓷的晶相组成、微观形貌特征及介电性能进行了研究.结果表明,BS...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 采用固相反应法,在0.92MgTiO_3-0.08CaTiO_3配比的基础上,制备了不同Mg_2SiO_4添加量的MgO-TiO_2-CaO-SiO_2复合陶瓷体系,研究了Mg_2SiO_4...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 以柠檬酸为络合剂,通过sol-gel法制备了Ba_(3.99)Sm_(9.34)Ti_(18)O_(54)陶瓷前驱体;经1 100 ℃预烧2 h压片成型后,再在1 300℃保温3 h,即得到...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 采用固相反应法,在不同温度(1 100～1 250 ℃)下预烧后烧结制备了Ba_4La_(9.33)(Ti_(0.95)Zr_(0.05))_(18)O_(54)微波介质陶瓷,研究了预烧温度...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 用行星球磨机把相同原料球磨不同时间后,制得了不同粒度的CaO-B_2O_3-SiO_2系用于制造LTCC的粉体材料;采用统一的固相烧结陶瓷工艺过程把LTCC粉体材料制备成陶瓷;研究了粉体粒度...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 采用机械球磨法,以Al(H_2PO_4)_3和H_3PO_4为改性剂,制备了具有较高抗水解能力的AlN粉末,研究了改性AlN粉末在水基球磨过程中的稳定性.通过XRD,FT-IR,SEM,TG...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 采用化学聚合和电化学聚合两步法制作聚吡咯(PPy)铝电解电容器,研究了电化学聚合温度对PPy的微观形貌及聚吡咯铝电解电容器的电容和等效串联电阻R_(es)的影响,结果表明:在10～20 ℃聚...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 研制了以支链多元羧酸铵混合物为主电解质、癸二酸铵为辅助电解质、乙二醇和二甘醇为混合溶剂的工作电解液(σ_(30℃)≈2.2×10~(-3) S/cm,U_s≥480 V,pH值为5.8～6....
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 室温下,采用直流磁控溅射法,在载玻片衬底上制备出了Zr, Al共掺杂ZnO(AZZO)透明导电薄膜.研究了溅射功率对薄膜的组织结构、表面形貌和光电学性能的影响.结果表明,制备的AZZO透明导...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 在微波场作用下,采用柠檬酸盐法合成了阴极粉体La_(0.8)Sr_(0.2)MnO_3(LSM).用TG-DTA、XRD、TEM、SEM和电化学工作站对产物形成过程、微观结构和电化学性能进行...
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19. 掺钪钨粉的制备研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 采用液-固掺杂工艺,以Sc(NO_3)_3水溶液制备了Sc_2O_3掺杂的钨粉,研究了所获钨粉的形貌、Sc_2O_3的分布.扫描电镜显示掺杂钨粉颗粒表面和裂缝中均匀附着了Sc_2O_3粉末,...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 采用钠钙玻璃作为衬底材料,在常规丝网印刷工艺的基础上,设计制作了新型栅极-阴极组控制结构,实现了单条栅极对三个碳纳米管(CNT)阴极电子发射的成组控制.借助玻璃粉封接技术,研究了三极结构场致...
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21. 电子元器件中热传递功能的声学评价刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 半导体电子元器件的内部缺陷会影响其散热效率从而导致元器件失效.为了检测元器件的内部缺陷,采用声学显微镜来检测塑料封装集成电路器件的芯片胶接层和倒装芯片散热片与芯片间的热界面材料,结果显示,前...
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22. 分离母板互联结构动力学仿真研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 运用有限元分析软件ANSYS建立了电子产品中分离母板互联结构的有限元模型,通过模态分析获得其固有频率和振型;通过随机振动分析获得其应力应变.结果表明:分离母板互联结构的一阶固有频率为137....
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 利用四点弯曲实验测试了一组芯片(30片)的强度,使用威布尔统计模型描述了芯片失效率的分布,预测了在后续热循环过程中芯片的失效概率.通过有限元软件研究了底充胶固化工艺对芯片上方垂直开裂应力、焊...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 在100 ℃温度下,对直径为300 μm、高度为100,200和300 μm的Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料微焊点施加密度为1×10~4 A/cm~2的直流电流.通电48 h后,利用DMA...
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
该刊被以下数据库收录
| 1. | 化学文摘(美) |
| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
电子元件与材料统计分析
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