电子元件与材料期刊
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电子元件与材料

Electronic Components & Materials

CACSCDJSTSACSTPCD

影响因子 0.4379
本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果,报道科学技术和行业发展的动态,介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性,深受广大读者好评;一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊;被CA和IEE INSPEC全文收录;系中国科学引文数据库来源期刊,系中国科技论文统计源期刊。
主办单位:
中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉:
第二届国家期刊奖百种重点期刊(2003年)  
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
出版周期:
月刊
邮编:
610051
地址:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
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  • 作者: 丘泰 李晓云 罗辑 陆文慧
    发表期刊: 2010年8期
    页码:  1-4
    摘要: 以氮化铝、碳化硅为原料,氧化钇为烧结助剂,在1 900℃,氮气气氛中,采用热压烧结工艺制备了AIN-SiC复相微波衰减材料.借助网络分析仪,研究了该材料在8~12 GHz的微波衰减性能.结果...
  • 作者:
    发表期刊: 2010年8期
    页码:  4,53,57,65,69,73,77-78
    摘要:
  • 作者: 丘泰 沈春英 赵莉
    发表期刊: 2010年8期
    页码:  5-7
    摘要: 采用传统固相反应法制备了(1-x)(Mg0.7Zn0.3)TiO3-x(Ca0.6La0.26)TiO3(MZCLT)微波介质陶瓷.分析了(Ca0.61La0.26)TiO3掺杂量对MZCL...
  • 作者: 梁迪飞 温柏龙 翁小龙 邓金亮
    发表期刊: 2010年8期
    页码:  8-10,17
    摘要: 采用固相反应法制备了La0.67Sr0.33MnO3/(Zn0.6Fe0.4)[Ni0.4-xCuxFe1.6]O4(LSMO/NiCuZn)铁氧体复合材料.研究了CuO掺杂量对复合材料在1...
  • 作者: 张树人 张韶华 管建波 钟朝位 韦方明
    发表期刊: 2010年8期
    页码:  11-13
    摘要: 以W为原料,MnO、Al2O3和SiO2为活化剂,采用烧结金属粉末法,于1450~1500℃的还原性气氛(氨分解气)中烧结,在99BeO(纯度大干99%的BeO)陶瓷基板表面形成了W金属层,...
  • 作者: 刘彭义 常鹏 祝兰
    发表期刊: 2010年8期
    页码:  14-17
    摘要: 采用固相二步合成法制备SiO2掺杂Pb(Mg1/3Nb2/3)0.05(Mn1/3Nb2/3)0.04(Mn1/3Sb2/3)0.01Zr0.45Ti0.45O3(PMMNS)压电陶瓷,探讨...
  • 作者: 刘心宇 唐林江 成钧 职利 陈国华
    发表期刊: 2010年8期
    页码:  18-21
    摘要: 以自制的CAS(CaO-Al2O3-SiO2)系玻璃作为功能相,通过分析不同的有机组分对流延浆料流变性能及分散稳定性的影响,优选:甲基乙基酮-乙醇为二元共沸溶剂;磷酸三丁酯为分散剂.浆料的黏...
  • 作者: 吴胜红 张宁 蒲永平 赵新 陈小龙
    发表期刊: 2010年8期
    页码:  22-24,31
    摘要: 为了制备出满足铝电极性能要求的电极浆料,采用两种具有不同挥发特性的有机载体烧渗PTC铝电极,通过XRD和SEM研究了烧渗后铝电极的物相和微观形貌对电极性能的影响.结果表明:采用阶梯式挥发的有...
  • 作者: 吴庆云 张煊 汪亮 王忠兵 许海燕
    发表期刊: 2010年8期
    页码:  25-27
    摘要: 采用XRD,SEM和电学测试等手段,系统研究了Zn0.2Mn2.8-xCoxO4(0.7<x<2.3)系NTC热敏陶瓷的相结构和电性能同Co含量的关系.结果表明:随着Co含量的增加,先形成四...
  • 作者: 唐浩 宋子峰 祝忠勇 陆亨
    发表期刊: 2010年8期
    页码:  28-31
    摘要: 采用具有抗还原性的X8R瓷粉、镍内电极浆料和柔性导电端头浆料为原料,制备了Ni电极X8R多层陶瓷电容器(MLCC),研究了烧结升温速率以及柔性导电端头浆料对所制MLCC性能的影响.结果表明:...
  • 作者: 刘勇刚 叶江海 梁逵
    发表期刊: 2010年8期
    页码:  32-34,38
    摘要: 为了制备高体积比电容活性炭微球(AMCMB),以KOH/NaOH为复合活化剂,在850℃下对中间相沥青微球(MPMB)进行活化处理.考察了KOH/NaOH复合活化剂不同组份质量比对AMCMB...
  • 作者: 冯辉 宋延华 张勇 张爱勤 王力臻
    发表期刊: 2010年8期
    页码:  35-38
    摘要: 以竹材为原料,在高温Ar保护下制备了高比表面积超级电容器用竹炭材料.用XRD和SEM对所制竹炭进行了物相分析和形貌观察;用循环伏安、恒电流充放电和交流阻抗谱研究了炭化温度对所制超级电容器性能...
  • 作者: 何泽珍 刘兴泉 张真 王亮 王武林
    发表期刊: 2010年8期
    页码:  39-43
    摘要: 采用单一碳源和复合碳源,以固相反应法合成了碳包覆型LiFePO4正极材料.借助ECT、XRD,SEM和循环伏安仪对LiFePO4正极材料进行了表征,研究了不同包覆碳源对所制LiFePO4正极...
  • 作者: 曾令宏 钟志有 韦世良 顾锦华
    发表期刊: 2010年8期
    页码:  44-47
    摘要: 采用RF磁控溅射法制备了掺铝ZnO(AZO)透明导电薄膜,用X射线衍射仪、分光光度计和四探针仪等,研究了沉积温度对薄膜晶体结构和光电性能的影响.结果表明,AZO薄膜为六方纤锌矿结构的多晶膜,...
  • 作者: 刘梅 张玉梅 李海波 王永红 陈芳慧
    发表期刊: 2010年8期
    页码:  48-50
    摘要: 采用磁控溅射法,在自然氧化的Si(001)基片上沉积了Ag/FePt/C/FePt纳米薄膜,并分别在400,450,500,600℃下对薄膜样品进行了1h的退火热处理.利用X射线衍射仪和振动...
  • 作者: 张海燕 易骏 梁兴华 陈海燕
    发表期刊: 2010年8期
    页码:  51-53
    摘要: 以国产银钎剂 QJ102 的原料配方为基础,用硼酸代替硼酐,运用正交试验法对银钎剂[w(KF)为33%+w(KBF4)为18%+w(H3BO3)为49%]的球磨工艺进行研究,获得了最优的球磨...
  • 作者: 刘超 张一兵 江雷
    发表期刊: 2010年8期
    页码:  54-57
    摘要: 以硫酸钛为原料,用水热法制备了掺Fe3+的TiO2粉末,并对其晶相结构进行了分析,考察了自制掺Fe3+的TiO2对甲基蓝溶液的光催化性能.结果表明:所制备的TiO2为锐钛矿型TiO2(A-T...
  • 作者: 史洪宾 吴金昌 唐帆
    发表期刊: 2010年8期
    页码:  58-61
    摘要: 采用三点弯曲试验,测试了十组使用不同粘结材料及不同粘接方式的薄基板球栅阵列封装(TCBGA)组件和一组未使用粘结材料的组件的弯曲可靠性.结果表明,这些粘结材料均不同程度地提高了组件的弯曲可靠...
  • 作者: 揭晓华 杨磊 郭黎
    发表期刊: 2010年8期
    页码:  62-65
    摘要: 介绍了现阶段锡基无铅钎料的使用和生产情况,归纳了钎料合金的特点,综述了不同系列无铅钎料的熔化特性、焊后的剪切强度及可焊性等,总结了目前无铅钎料研究所取得的新成果、新进展以及存在的问题.从锡晶...
  • 作者: 叶中郎 朱泽华 谢兆军
    发表期刊: 2010年8期
    页码:  66-69
    摘要: 介绍了晶界层材料的储能优势,分析了晶界层材料的储能原理.综述了BaTiO3和CaCu3Ti4O12等晶界层电容器材料的研究现状,并对晶界层储能电容所需的高介电常数和高击穿电压,以及实现这一性...
  • 作者: 史永胜 宁青菊 李雪红
    发表期刊: 2010年8期
    页码:  70-73
    摘要: 阐述了石墨烯的制备方法如机械剥离法、氧化石墨还原法、加热SiC法和化学气相沉积法等,分析了各种制备方法的优缺点.论述了石墨烯在纳米电子器件、取代硅芯片、制造最快的碳晶体管、减少噪声和潜在的储...
  • 作者: 宁青菊 李艳杰 王秀峰 顾苏杭
    发表期刊: 2010年8期
    页码:  74-76
    摘要: 根据碱土元素与激活离子的组成,将碱土氟硅酸盐荧光粉分为以下四种体系:(1)单一碱土元素与单一激活离子体系:(2)多元碱土元素与单一激活离子体系;(3)单一碱土元素与多元激活离子体系;(4)多...

电子元件与材料基本信息

刊名 电子元件与材料 主编 钟彩霞
曾用名
主办单位 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1001-2028 CN 51-1241/TN
邮编 610051 电子邮箱 journalecm@163.com/zhubei5148@163.com
电话 028-84391569 网址 www.cnelecom.net
地址 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室

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