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电子元件与材料
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本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
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1. 印刷电子学的发展刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年9期页码:摘要： 综述了印刷电子学的发展及趋势,着重介绍了喷墨打印技术的新进展及其在印制电路板(PCB)和嵌入式无源元件中的应用,指出了目前印刷电子产品生产过程中尚待解决的问题,预测印刷电子电路(PEC)将是...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年9期页码:摘要： 采用电子束蒸发和磁控溅射法在Ni基超合金基片上制备NiCr-NiSi薄膜热电偶,薄膜热电偶依次由Ni基超合金基片、NiCrAlY过渡层,Al2O3热氧化层、氧化铝绝缘层、NiCr-NiSi薄...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年9期页码:摘要： 采用sol-gel工艺制备了Pb0.97La0.02(Zr0.95Ti0.05)O3反铁电厚膜材料,研究了不同前驱体溶剂(乙酸和乙二醇乙醚)对反铁电厚膜介电性能的影响.结果表明:由乙二醇乙醚...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年9期页码:摘要： 为了得到高增透的TiO2-SiO2薄膜,采用sol-gel法制备了金属离子掺杂的TiO2-SiO2薄膜,并对其透射光谱和薄膜厚度进行了表征,研究了退火温度及不同金属离子掺杂(Al3+、Fe3...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年9期页码:摘要： 采用固相法制备掺杂有稀土元素Nd和Y的BaTiO3基陶瓷粉体,在该粉体表面包裹Al2O3.研究了包裹Al2O3对BaTiO3基陶瓷的微观结构、微观形貌、介电性能、击穿电压和介电非线性的影响....
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年9期页码:摘要： 采用草酸盐热分解法,在500,600,700及800℃温度下合成了LiTaO3粉体.利用XRD、SEM、FTIR及UV-Vis对所制粉体的性能进行了研究.分析结果表明:各温度下所得产物均为单...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年9期页码:摘要： 采用水热法制备了质量分数w[La(NO3)3]为3%～9%的La(NO3)3-In2O3纳米粉体.利用XPD,SEM,TEM等测试手段,对其物相、结构进行了表征.结果表明:掺质量分数为7%的...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年9期页码:摘要： 提出了一种集总元件宽带Wilkinson功分器的分析及设计方法.从功分器的奇偶模阻抗理论分析出发,将功分器设计转化为在偶模下求解阻抗比为2:1的宽带阻抗变换和在奇模下求解宽带阻抗匹配的问题,...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年9期页码:摘要： 以SnCl4·5H2O、氨水和HF酸为主要原料,用化学方法制取了掺氟氧化锡(FTO)纳米粉末.用XRD、SEM分别研究了FTO粉末的相结构和形貌,用比表面仪测定了粉末比表面积,同时测试了FT...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年9期页码:摘要： 在软钎焊免清洗助焊剂中分别添加了3种不同含量的非离子表面活性剂:Triton X-100、Tween-20和PEG2000,得到了3组助焊剂.使用这3组助焊剂和Sn0.7Cu无铅钎料在纯铜板...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年9期页码:摘要： 采用传统的固相烧结方法制备了ZnO:Ti(ZTO)陶瓷靶材,研究了TiO2掺杂量及烧结温度对靶材的微观结构、相对密度和电性能的影响.结果表明:添加适量的TiO2能促进ZTO陶瓷晶粒长大及组织...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年9期页码:摘要： 选用具有良好介电性能和膨胀性能的硼硅酸盐(SiO2-BaO-B2O3-Al2O3)和石英,采用固相法合成了一系列具有高热膨胀系数的玻璃-陶瓷复合材料,并对这些复合材料进行了XRD、SEM分析...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年9期页码:摘要： 采用传统固相反应法,制备了Ba(Co0.6Zn0.4)1/3Nb2/3O3(0.6BCN-0.4BZN)微波介质陶瓷.系统研究了Ba(Co0.6Zn0.4)(1/3+x)Nb2/3O3陶瓷中...
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14. 沉积在硅纳米孔柱阵列上的金网络刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年9期页码:摘要： 采用浸溃技术在硅纳米孔柱阵列(Si-NPA)衬底上沉积了金(Au),得到了Au的网络结构Au/Si-NPA.测试分析表明,将Au/Si-NPA进行600℃氧退火60 min,退火前后的Au晶...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年9期页码:摘要： 为测定助焊剂中的卤素,先将助焊剂样品在氧瓶中燃烧分解,并用含氢氧化钾的碱液吸收,然后以银离子选择性电极为指示电极,双液饱和甘汞电极为参比电极,AgNO3标准溶液为滴定剂,采用电位滴定法测定碱...
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16. 信息动态刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年9期页码:摘要：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年9期页码:摘要： 通过改变球磨时间,得到不同粒度的B2O3-Al2O3-SiO2(简称B-Al-Si或BAS)玻璃粉料.在玻璃粉料中混入质量分数为40%的Al2O3陶瓷粉末,用流延法制备了低温共烧BAS/Al...
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18. 一种薄膜PCB平面变压器的研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年9期页码:摘要： 采用现代化印刷版技术,首先设计制作出一种基于柔性PCB板、线圈宽度为0.2 mm、线间距为0.3 mm、匝数比为6:18的空心变压器,然后采用直流磁控溅射在其上下表面镀上软磁薄膜,而最终制成...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年9期页码:摘要： 通过对传统SAW器件的叉指换能器(IDT)的δ函数模型进行分析,研究了δ函数模型的改进方法.将一根叉指指条分解成若干个边长为αlk的正方形,并把这个正方形而不是整根叉指条看成一个独立声波激发...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年9期页码:摘要： 两步法合成了1-丁基-3-甲基咪唑三氟乙酸盐(BMI-CF3C02)、1-丁基-3-甲基咪唑六氟磷酸盐(BMI-PF6)及1-丁基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐(BMI-BF4)三种离子液体,研究...
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21. 电容器长期贮存可靠性研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年9期页码:摘要： 在A(寒温)、B(亚湿热-入海口)、C(亚湿热-内陆),D(热带海洋)四地开展了14个型号电容器的150个月贮存试验,研究了累积失效样品数变化趋势、贮存失效模式、贮存敏感参数和贮存寿命.结果...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年9期页码:摘要： SnO2是一种优良的气湿敏陶瓷材料,应用十分广泛,是一类十分有前途的湿敏材料.综述了添加剂对SnO2系湿敏陶瓷的微结构和电性能的影响之研究现状.结果表明:添加适量的LiZnVO4和碱金属,可...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年9期页码:摘要： CuInSe2(简称CIS)及其衍生物因其优良的光伏特性而成为薄膜太阳能电池领域的研究热点.详细介绍了CIS系粉体的各种制备方法与研究进展,评述了各制备工艺的特点;并介绍了CIS系粉体在光电...
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
该刊被以下数据库收录
| 1. | 化学文摘(美) |
| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
电子元件与材料统计分析
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