电子元件与材料期刊
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电子元件与材料

Electronic Components & Materials

CACSCDJSTSACSTPCD

影响因子 0.4379
本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果,报道科学技术和行业发展的动态,介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性,深受广大读者好评;一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊;被CA和IEE INSPEC全文收录;系中国科学引文数据库来源期刊,系中国科技论文统计源期刊。
主办单位:
中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉:
第二届国家期刊奖百种重点期刊(2003年)  
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
出版周期:
月刊
邮编:
610051
地址:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
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5158
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  • 作者: 尹周平 范守元 陈建魁
    发表期刊: 2013年12期
    页码:  59-63
    摘要: 采用动态差示扫描量热仪(DSC)对RFID标签制造工艺中所用各向异性导电胶(ACA)的固化反应动力学进行了研究.分别通过常用的n级反应模型法和自催化模型法求解了固化反应动力学方程.结果表明,...
  • 作者: 刘培生 王金兰 缪小勇 陶玉娟 黄金鑫
    发表期刊: 2013年12期
    页码:  64-67
    摘要: 采用统一粘塑性Anand本构方程描述了一款PBGA(塑料焊球阵列封装)导电胶的粘塑性力学行为,利用有限元分析软件ANSYS建立了PBGA的有限元模型,给出了导电胶的应力应变分布以及应变能密度...
  • 作者: 余啸 胡小武 闵志先
    发表期刊: 2013年12期
    页码:  68-72
    摘要: 通过回流焊等方法,研究了微量稀土Ce在钎焊和时效过程中对Sn-0.7Cu无铅钎料与Cu基板间金属间化合物(IMC)的形成和生长行为的影响.结果表明:钎焊时Sn-0.7Cu-xCe/Cu界面反...
  • 作者: 朱永鑫 李晓延 王超
    发表期刊: 2013年12期
    页码:  73-78
    摘要: 在125℃下对96.5Sn-3Ag-0.5Cu无铅焊点进行3种应变幅值(0.4%,0.5%,0.6%)和3种频率(0.05,0.10,1.00 Hz)条件下的低周疲劳试验,利用光学显微镜和电...
  • 作者: 郝凤琦
    发表期刊: 2013年12期
    页码:  79-80
    摘要: 综述了无线传感器网络在军事、医疗健康及建筑物检测等领域中的应用,指出了成本、节点可靠通信、系统能量供应、多传感器信息融合等制约无线传感器网络发展的诸多因素,提供了一些发展无线传感器网络新的思...
  • 作者: 庞英 徐鹏民 许金普 马德新
    发表期刊: 2013年12期
    页码:  81-82
    摘要: 环境监测是无线传感器网络的重要应用领域,分析了无线传感器网络的的节点结构与网络体系结构的特点,概述了无线传感器网络在环境监测应用领域的研究进展,指出了无线传感器网络在环境监测应用中的一些发展...
  • 作者: 肖志良
    发表期刊: 2013年12期
    页码:  83-84
    摘要: 针对如何延长无线传感器网络的寿命,分析了太阳能供电无线传感器网络的能量采集技术.概述了无线传感器网络节点的能量自治系统,总结了各系统的新技术特点,为采用太阳能供电无线传感器网络的设计与研究提...
  • 作者: 于方舟 叶树亮 杨遂军 邬云晨明
    发表期刊: 2013年12期
    页码:  85-86
    摘要: 薄膜热电传感器由于具有体积小、热容量小及响应速度快等优点成为国内外学者研究的重点.现有的薄膜制备工艺不成熟,一致性差,效率低,制备成本高,所以现在多针对特殊领域的研究,难以产品化和推广.提出...
  • 作者: 但涛 余稀
    发表期刊: 2013年12期
    页码:  87-88
    摘要: 对技术发展较快的光学式气体传感器进行了分类,介绍了红外线、紫外线、光电比色式、光散射式等气体传感器的工作原理,重点叙述了红外线气体传感器的应用.
  • 作者: 蒋威 骆继明
    发表期刊: 2013年12期
    页码:  89-90
    摘要: 随着新一代智能手机上市,指纹传感器的应用呈现快速发展的态势.回顾了指纹传感器技术的演进历史,介绍了电容式半导体指纹传感器的技术优势,概述了指纹传感器的应用状况,指出了其巨大的发展空间.
  • 作者: 雷红 韩建文
    发表期刊: 2013年12期
    页码:  91-93
    摘要: 电子元器件是嵌入式系统高效运行的基本保证.介绍了贴片电容和功率电感、NAND闪存模块和安全元件、MOSFET功率元件和冷却技术在嵌入式系统中的应用,报道分析了这类元器件技术的最新动态.
  • 作者: 张宇波 成丽君
    发表期刊: 2013年12期
    页码:  94-95
    摘要: 微软Windows8.1已正式发布,增强与完善了势将推动触控、NFC(Near Field Communication,近距离无线通讯技术)等功能,这势必推动相关元器件技术的发展.介绍了IT...
  • 作者:
    发表期刊: 2013年12期
    页码:  96-101
    摘要:
  • 作者:
    发表期刊: 2013年2期
    页码:  后插1
    摘要:
  • 作者:
    发表期刊: 2013年1期
    页码:  封2
    摘要:

电子元件与材料基本信息

刊名 电子元件与材料 主编 钟彩霞
曾用名
主办单位 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1001-2028 CN 51-1241/TN
邮编 610051 电子邮箱 journalecm@163.com/zhubei5148@163.com
电话 028-84391569 网址 www.cnelecom.net
地址 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室

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1. 第二届国家期刊奖百种重点期刊(2003年)

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