无铅焊点高温低周疲劳破坏研究

• 作者: 朱永鑫 李晓延 王超
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 低周疲劳 无铅焊点 高温 可靠性 裂纹萌生 裂纹扩展
• 年，卷（期）: 2013,（12）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 73-78
• 页数: 6页
• 分类号: TM277
• 字数: 4202字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2013.12.018

摘要

在125℃下对96.5Sn-3Ag-0.5Cu无铅焊点进行3种应变幅值(0.4％,0.5％,0.6％)和3种频率(0.05,0.10,1.00 Hz)条件下的低周疲劳试验,利用光学显微镜和电子显微镜对3种频率下焊点的断裂路径和断口形貌进行分析.结果表明,不同应变条件下无铅焊点的疲劳寿命符合Coffin-Manson模型.焊点的疲劳破坏过程主要分为应变强化阶段、稳定变形阶段和加速破坏阶段.疲劳裂纹主要在焊点端部的钎料与基体之间的界面处萌生,并沿一定角度向钎料内部扩展.不同频率下焊点的断口主要分为韧断区和脆断区,失效模式为韧-脆混合断裂.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李晓延	北京工业大学材料科学与工程学院	165	1791	21.0	35.0
2	王超	北京工业大学材料科学与工程学院	94	544	10.0	20.0
3	朱永鑫	北京工业大学材料科学与工程学院	6	19	3.0	4.0