PBGA集成电路封装导电胶的疲劳寿命研究

• 作者: 刘培生 王金兰 缪小勇 陶玉娟 黄金鑫
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路封装 导电胶 疲劳寿命 可靠性 失效 有限元分析
• 年，卷（期）: 2013,（12）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 64-67
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 3451字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2013.12.016

摘要

采用统一粘塑性Anand本构方程描述了一款PBGA(塑料焊球阵列封装)导电胶的粘塑性力学行为,利用有限元分析软件ANSYS建立了PBGA的有限元模型,给出了导电胶的应力应变分布以及应变能密度分布,并采用Coffin-Manson方程预测方法预测了导电胶的疲劳寿命.通过对疲劳强度系数和N曲线等的分析,为采用合理的导电胶参数提供了理论依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘培生	南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室	35	147	7.0	9.0
3	王金兰	南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室	21	77	5.0	8.0
6	黄金鑫	南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室	8	63	4.0	7.0
10	缪小勇		11	43	4.0	6.0
11	陶玉娟		7	16	3.0	4.0