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电子元件与材料
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本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 采用柠檬酸盐法合成了钙钛矿相的Na0.5Bi0.5TiO3粉体,利用TG-DTA、XRD、SEM及激光粒度仪对Na0.5Bi0.5TiO3粉体进行了分析表征,讨论了前驱体溶液pH值对合成粉体...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 采用液相还原法,以硼氢化钠为形核促进剂,在低温下制备了非晶纳米镍粉.通过X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜/光电子能谱(SEM-EDS)、原子力显微镜(AFM)分别对纳米镍粉的物相、组分...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 采用无钯活化法在经过粗化的芳纶织物上化学镀镍以制备一种高性能的导电织物.分析了芳纶粗化前后的表面形貌和润湿性能,考察了化学镀镍时间对镍沉积速率和镀层沉积量、表面形貌、化学成分、热重损失、导电...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 利用脉冲激光分子束外延技术(MBE)在LaAlO3(100)基片上依次沉积了La2/3Sr1/3MnO3(LSMO)、BaTiO3(BTO)和Bi4Ti3O12(BIT)薄膜.采用X射线衍射...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 为解决制备大尺寸微波介质基板尺寸精度低的问题,采用真空成型和模压成型相结合的工艺,制备了陶瓷粉料填充聚四氟乙烯(PTFE)的微波复合介质基板,系统研究了制备悬浮液的搅拌速度、固含量和模压成型...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 在质量分数38％的硫酸溶液中分别加入去极化剂CuSO4·5H2O(质量分数1％～3％)和Fe2(SO4)3(质量分数0.2％～1.2％),制得混合钽电容器工作电解液,研究了去极化剂含量对所制...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 采用SEM观察等手段研究了Sn58BixEr(x=0,0.1,0.5;表示添加质量分数0.01％,0.5％的Er)/Cu钎焊接头界面反应以及在120℃时效过程中金属间化合物(IMC)的生长行...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 采用对比分析的方法,观察了Cu/Sn58Bi/Cu和Ni/Sn58Bi/Ni焊点在匀强磁场下的凝固显微组织变化,研究了静磁场对焊点凝固显微组织的影响.结果表明:静磁场条件下,焊点的三明治结构...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 采用液相原位还原法制备了纳米银/石墨烯复合物,利用X射线衍射(XRD)、傅里叶变换红外(FT-IR)光谱、透射电镜(TEM)等测试技术表征了纳米银/石墨烯复合物的结构和形貌,并将纳米银/石墨...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 针对平衡对拓Vivaldi天线存在方向图不对称及增益低的缺点,在分析和设计常规平衡对拓Vivaldi天线的基础上,通过加载半椭圆介质板和开不对称半椭圆槽,设计了一副工作在1 0～20 GHz...
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11. 一种小型蓝牙平面倒F天线设计刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 结合目前天线小型化技术,应用Ansoft HFSS13.0软件,根据天线原理计算尺寸并且画出天线的三维模型,然后再对具体尺寸不断地优化和仿真,最终设计出了一种工作于2.4 GHz附近频段的蓝...
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12. 具有双陷波功能的超宽带天线设计刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 提出了一种具有双陷波特性的共面波导馈电的超宽带天线.该天线的结构类似于一般的单板子天线,辐射体采用双环形结构,馈电部分由共面波导采实现,具有良好的宽带阻抗匹配特性.通过在辐射体和馈电部分分别...
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13. 高隔离度微带阵列天线的设计刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 提出了一种通过增加曲折开槽谐振器来增强阵列天线单元间隔离度的方法.首先设计了一款应用于802.11 ac(5.17～5.29 GHz)频段移动终端的天线,在其阵列单元间添加一个曲折的开槽谐振...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 采用多层微带缝隙耦合技术设计的宽带3 dB定向耦合器及45°移相器,为多波束天线设计并制作了小型化宽带Butler矩阵.与传统微带Butler矩阵相比,该Butler矩阵减少了0dB交叉耦合...
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15. 小体积高性能电荷放大器的研制刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 研制了一种体积小、性能高、基于LF356N芯片的电荷放大器,与传统电荷放大器相比,该电荷放大器具有体积小巧便于携带、功耗较低利于电池供电、电路简单成本低等优点.通过Multisim10软件对...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 以溶胶-凝胶法制备的NASICON为基体导电层材料,以水热法制备的纳米片状Co3O4为敏感电极材料,制备了一种检测低浓度丙酮的管式结构固体电解质型气体传感器,利用静态配气法对传感器的气敏性能...
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17. 基于HFSS的埋入式电容串扰分析刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 建立了埋入式电容串扰HFSS(High Frequency Simulator Structure)仿真分析模型,基于该模型对埋入式电容在高频条件下的串扰问题进行了研究,得到了其近端串扰(S...
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18. 超级电容器均压方法的研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 超级电容器组单体电压不均衡会造成单体使用寿命的缩短、储能密度的降低以及系统可靠性的下降.针对超级电容器组单体电压不均衡的缺陷,介绍了一种新颖的电压均衡电路,该电路电荷的转移不通过超级电容,同...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 研究了BGA焊点在受到热循环冲击与跌落冲击综合作用下的可靠性,研究了基于不同热循环冲击条件下的电子产品的板级跌落寿命、失效机理与失效模式、断裂行为与Kirkendall空洞的关系.结果表明,...
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20. 4G网络时代元器件及材料发展态势刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 阐述了第四代移动通信技术(4G)在标准、产业政策、市场规模等方面的发展现状与趋势,基于4G产业链的分析,阐述与展望了频率、光纤、电路保护元器件以及芯片与无源元件集成的新趋势.
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21. 车联网驱动的元器件需求分析刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 简要介绍了含义不断扩展中的车联网定义,阐述了车联网的市场潜力及技术趋势,分析了芯片集成、Wi-Fi技术、射频识别、蓝牙技术及相关元器件的应用需求,指出了发展过程中的不确定因素,为车联网的理性...
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22. 从企业并购数据分析LED行业态势刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 回顾了LED企业近几年的发展历程, 分析了催生LED企业兼并与收购的产业因素,指出了并购对于LED行业结构调整的意义以及实施过程中存在的一些问题.
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 介绍了地热能资源的优势以及美日等国的应用现状,阐述了中国的地热能产业链的发展与规划.分析了地源热泵技术、相变储能材料及传感器等新材料新器件在地热产业链中的应用.
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 基于通用网址的技术特点,描述了通用网址在央企及部分电子商务企业中的受捧状态,对比了其在电子元器件行业遇冷的现状,并从通用网址的适应性、电子元器件企业网站的建设等多个角度分析了不为重视的原因.
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25. 振动传感器的原理及应用刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 从传感信号的机械接收及机电处理等方面,介绍了振动传感器的工作原理与技术特点.基于振动传感器的高精度、智能化及网络化的发展趋势,分析了该类传感器在工业设备检测、结构健康状况监控等多个领域的应用...
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26. 数字温度传感器在医疗行业中的应用刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 简要回顾了温度传感器的发展历程,介绍了数字温度传感器的技术优势,分析了该类传感器在多功能电子温度计、与RFID技术结合以及可穿戴设备等智能医疗系统中的应用.
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 介绍了汽车电子所用单片机的技术特点及选型事项,阐述了超声波换能器所用的核心材料压电陶瓷的技术新趋势,分析了单片机融合超声波传感器技术在汽车测距、防盗报警上的应用.
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 介绍了激光扫描共聚焦显微(Confocal laser scanning microscope,CLSM)的工作原理及技术优势,比较了CLSM与光学显微镜以及SEM的优劣,阐述了CLSM在太...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 介绍了可编程逻辑控制器(PLC)的构成及技术优势,阐述了PLC在电子陶瓷的烧成窑炉中的应用,基于信息功能陶瓷的工艺要求,重点分析了PLC在微波烧结控制技术中的技术特征及独特的功能.
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
该刊被以下数据库收录
| 1. | 化学文摘(美) |
| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
电子元件与材料统计分析
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