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电子元件与材料
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本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 简单介绍了目前市场应用锂离子电池正极材料的研究热点和最新成果,重点综述了各种锂离子电池正极材料的晶格结构、性能特点及缺陷,并针对各种正极材料的性能特点与成果总结了该材料未来的发展趋势.
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 利用有机-无机杂化钙钛矿材料制备的太阳能电池具有能量转换效率高和成本低的优点,近年来发展极为迅速,获得了学术界的高度关注.首先总结了钙钛矿材料的光电特性和制备方法,然后重点介绍了钙钛矿太阳能...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 氮化铝(AlN)陶瓷具有优良的热、电、力、光学性能,具有广阔的应用前景,已经引起了国内外研究者的广泛关注.AlN陶瓷的湿法成型是近几年的研究重点,论述了流延成型、注射成型和注凝成型的原理以及...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 以苯丙乳液为粘结剂,聚丙烯酸(PAA)为分散剂,丙三醇为增塑剂,去离子水为分散介质,对添加烧结助剂B2O3-CuO-LiCO3(BCL)的(Ca0.9375Sr0.0625)0.3(Li0....
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 采用固相反应法获得改性的xSb-CaBi2Nb2O9(CBNO)(x=0～0.08)铋层状压电陶瓷.测试结果表明,加入Sb5+降低了烧结温度,提高了致密度和平面机电耦合系数,样品均为单一相,...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 采用水溶液配位沉淀-热分解法制备了纤维状铜粉,利用XRD和SEM对粉末物相和形貌进行了表征,并采用热重-差热-红外联用仪(TG-DSC-FTIR)分析了草酸铜盐的热分解过程.以该铜粉为导电填...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 利用射频磁控溅射技术在玻璃基片上制备了镓掺杂氧化锌(GZO)透明导电薄膜,研究了沉积温度对GZO薄膜的结构、光学和电学性能的影响.结果表明:所制GZO薄膜具有(002)择优取向的六角纤锌矿结...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 通过一种简易的水热法制备了TiO2纳米管/石墨烯复合材料(简称TNG).采用XRD和SEM表征了材料的结构与形貌,并利用恒流充放电测试、循环伏安测试(CV)等手段对材料的电化学性能进行了研究...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 以羰基铁粉(CIP)和二氧化锰为吸收剂,石蜡为基体制备了羰基铁粉/二氧化锰复合材料.在2～18 GHz的微波频段,测量了所制复合材料的介电常数和磁导率,在吸收剂质量分数为80％的基础上,讨论...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 以硼硅酸盐系玻璃和Al2O3粉料为原料,采用低温烧结法制备了玻璃/Al2O3系LTCC材料.设计玻璃中碱金属氧化物的质量分数为0～6％,研究了碱金属氧化物添加量和烧成温度对玻璃/Al2O3材...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 为提高Ba3B2O6∶Eu3+红色荧光粉的光致发射强度,以Li+作为电荷补偿剂,采用固相反应法合成了Ba3B2O6∶Eu3+,Li+红色荧光粉,考察了Eu3+和Li+的掺杂量对Ba3B2O6...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 温度是影响玻璃-金属封接性能的主要工艺参数.通过对DM305玻璃和可伐合金的封接件(尺寸分别为φ5,φ10,φ20 mm×8 mm)在封接温度960℃与980℃下的封接状况进行模拟和实验,分...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 在流动的还原性气氛中,研究了共晶Sn3.8Ag0.7Cu焊料与不同Fe含量的Fe-Ni合金层的液固界面反应行为.结果表明:低Fe含量的Fe-83Ni镀层与共晶Sn3.8Ag0.7Cu焊料具有...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 为获取亮度高、使用寿命长的场发射电子源,以具有宏观长度的定向单壁碳纳米管绳为研究对象,考察了测试样品对场发射电流的极限负载能力及其在高真空、大电流条件下的发射稳定性.研究结果表明,单根直径约...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 基于周界防入侵系统应用,设计制作了35 GHz、主动和被动体制的两种微型毫米波传感器.主动毫米波雷达传感器采取层状结构设计,天线层、射频层与中频信号处理层采用垂直通孔互连,进行系统集成;被动...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 在边界迁移模型的基础上,用分离变量法推导出了忆阻器电流电压特性的解析公式,建立了一个可用于对忆阻器进行电路仿真的SPICE模型,对忆阻器中各个参数的影响进行了分析与比较.结果发现:减小角频率...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 利用二氧化钒的相变特性设计了一种温控太赫兹波吸收器.通过控制周围环境的温度来改变二氧化钒的电导率,从而实现二氧化钒从半导体态向金属态的转变.计算结果表明,当温度为40℃时,吸收器具有三个吸收...
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18. 新型小型化平衡滤波器的设计刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 结合平衡滤波器性能与LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics)工艺,从滤波器和巴伦的设计理论出发,设计了一款新型小型化的高性能平衡滤波器.该平衡滤波器采...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 针对传统发夹型滤波器选择性和带外抑制不足等问题,于二分之一波长U形发夹型谐振器基础上,提出E形谐振器结构,并基于新型谐振器构成带通滤波器.利用仿真软件HFSS 13.0设计实例,基板材料为M...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 为了改善传统的振动能量回收结构收集能量方向的单一性,提出了一种新型的二维低频多模态振动能量回收结构,该结构是由螺旋形弹性基片和黏贴在基片上的压电陶瓷片组成的.用有限元分析软件ABAQUS对结...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 简述了自动光学检测(AOI)技术在低温共烧陶瓷(LTCC)基板研制中的应用原理,研究了影响检测性能的关键技术,实现了在LTCC生产线上通孔、印刷、检测等工艺参数的优化,为批量生产T/R(传输...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术,设计仿真了一种无通孔LTCC带通滤波器,该滤波器采用单层平行耦合微带线代替传统叠层电感,通过外部端电极互联各电路层,实现无通孔设计.根据仿真结果,采用LTC...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 基于低温共烧陶瓷(LTCC)集成技术,设计仿真了一种WiFi/GPS/BT三模前端模块.该模块基板里面埋置有双工器、匹配电路,而在基板表面表贴了射频开关、声表面波滤波器、低噪声放大器等器件....
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 采用两条宽边耦合的带状线方式完成了一种小型化LTCC 3 dB电桥的设计和制作.两条耦合线采用蛇形线形式,带状线的两个接地层分别在LTCC基板的项面和底面,并且通过四个侧面印刷导体连接起来....
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25. 仿真软件在LTCC研究中的应用刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 结合仿真软件技术以及LTCC(低温共烧陶瓷)技术的发展趋势,分析了有限元仿真软件在LTCC材料研发中的应用,重点分析了在LTCC复合材料上的仿真应用.基于多个案例分析了电路仿真以及三维结构仿...
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26. LTCC器件在智能终端中的应用刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 基于LTCC器件的技术特点,介绍了LTCC器件在智能手机、平板电脑等智能终端中的应用,以可穿戴运动型摄像机以及智能手环等可穿戴设备为例,展望了LTCC器件在可穿戴设备中的发展与应用趋势.
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 以中国知网论文数据库为工具,统计分析了国内研究机构在LTCC(低温共烧陶瓷)领域内的论文发表数量、论文影响力以及研究活跃程度的数据,以此展示了相关研究机构的科技实力.
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28. LTCC行业投资动态刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 关注与分析投资动态信息,对LTCC产品及市场发展趋势具有重要意义.从市场需求、产品特征及政策扶持多个方面分析了LTCC发展的机遇,从制造商分布及技术路线竞争中分析了LTCC的投资风险,指出了...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年8期页码:摘要：
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
该刊被以下数据库收录
| 1. | 化学文摘(美) |
| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
电子元件与材料统计分析
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