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电子元件与材料
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本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2019年8期页码:摘要： 随着电子封装逐渐向小型化和多功能化发展,互连焊点中的电迁移问题备受关注.本文针对电子封装无铅互连焊点中出现的电迁移问题,先探究了电迁移的影响因素,其中包括电流密度、 温度、 焊点的成分和微观...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2019年8期页码:摘要： 以α相三氧化二铁替换了传统二氧化钛电子传输层,同时以LAD掺杂PTAA替换传统Spiro-OmeTAD空穴传输层,制备具有新颖结构的钙钛矿太阳能电池.通过对其进行老化测试,重点探究其对于紫外...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2019年8期页码:摘要： 利用两步原位聚合法制备聚苯胺/聚吡咯/氧化石墨烯(PANi/PPy/GO)复合材料,考察了苯胺/吡咯/GO原料比对复合材料结构、 微观形貌及电化学性能的影响.结果表明,PPy和PANi分别以...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2019年8期页码:摘要： 采用共沉淀法和溶胶-凝胶法制备了Mn0.5 Zn0.5 Fe2O4/PbZr0.52 Ti0.48O3(MZFO/PZT)复合陶瓷,研究了MZFO/PZT质量比对复合陶瓷微结构及磁电性能的影...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2019年8期页码:摘要： 采用固相反应法制备PbO和Nb2O5共掺杂的CaCu3Ti4O12(CCTO)陶瓷,研究了CCTO巨介电效应机理.通过XRD,SEM,介电频谱及阻抗谱等测试手段,分析纯CCTO陶瓷,PbO掺...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2019年8期页码:摘要： 采用固相法制备了Y3+掺杂的BaTiO3陶瓷(BaTi1-x YxO3,0.005≤x≤0.04)样品.借助XRD、LCR分析仪等手段对陶瓷的结构和介电性能进行了分析研究.结果表明:随掺杂量...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2019年8期页码:摘要： 研究了以Ag-10Pd混合粉、 合金粉和核壳结构粉末分别作为导电相的电极在Al2O3陶瓷电路中的银迁移情况,也考察了Al2O3陶瓷受不同电解质浸泡对银迁移的影响.结果表明,采用合金化的银钯电...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2019年8期页码:摘要： 制备了可以适用于P波段的NiCuZn铁氧体基复合材料,研究了基于NiCuZn铁氧体的复合型吸波材料对P波段电磁波表面波抑制的影响.并基于Stratton提出的表面波衰减率计算方法,分析了表面...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2019年8期页码:摘要： 为了提高传统发光二极管(LEDs)的热稳定性和解决红光成分缺失的问题,基于超细粉体原料反应烧结制备了Y3-x Mg2 AlSi2 O12:xCe3+(YMASG:Ce)荧光陶瓷.采用XRD、...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2019年8期页码:摘要： 通过金属有机物热分解法制备了结构为Ag/NTC/SiO2/Si的薄膜NTC(负温度系数)热敏电阻,研究了Cu掺杂对CuxMn1.56Co0.96Ni0.48O4+y[x=0～0.25,(x+...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2019年8期页码:摘要： 利用水热法制备了α-MoO3纳米棒传感器材料,进而制备了α-MoO3纳米棒粉末的平面型气体传感器,并基于CGS-1TP智能气体检测分析系统研究了其对H2 S气体的气敏特性.结果表明:制备的α...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2019年8期页码:摘要： 提出了一种以石墨烯/PDMS为介质层的柔性压力传感器,主要介绍了石墨烯/PDMS介质层和柔性压力传感器的制备方法,研究了石墨烯浓度和石墨烯/PDMS介质层厚度对传感器灵敏度的影响.利用压力机...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2019年8期页码:摘要： 采用极化曲线和计时电位曲线考察了盐酸-硫酸电解液中金属离子对高压光箔腐蚀电化学行为影响,利用扫描电子显微镜(SEM)分析了金属离子对光箔腐蚀形貌和性能的影响.结果表明,电解液中单独添加Fe3...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2019年8期页码:摘要： 为系统研究多晶Cu材料晶向排布对其受压力学特性的影响,通过采用晶体塑性有限元的方法模拟了不同晶向Cu的纳米压痕试验过程.仿真结果表明,从受力变形特点来看,当载荷为几何对称压入时,对称于压入面...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2019年8期页码:摘要： 为了满足片上太赫兹(THz)通信系统的需要,并验证硅锗双极-互补金属氧化物(SiGe BiCMOS)工艺应用于太赫兹无源器件的性能,设计了一款小型化带通滤波器.该滤波器通过在半模基片集成波导...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2019年8期页码:摘要： 传统无源电路匹配的电小天线因受到增益-带宽约束条件的限制而无法广泛使用.为突破该限制,采用基于运算放大器的接地型负阻抗变换器设计了非福斯特匹配电路,实现了电小接收天线的宽带匹配.并且,基于理...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2019年8期页码:摘要： 为了增强钝二面角结构在近掠入射条件下的后向雷达散射截面,提出了基于超表面加载的有效设计.通过对钝二面角结构的两个平面进行入射角与反射角分析,确定了超表面的加载区域与反射相位梯度.根据所计算的...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2019年8期页码:摘要： 共晶成分的金锡合金焊料AuSn20,具有较高的热导率、 剪切强度、 抗热疲劳性和抗腐蚀性,在高功率电子器件和光电子器件封装中应用广泛.本文在AlN陶瓷基板上,通过分层电镀Au/Sn/Au三层...
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
该刊被以下数据库收录
| 1. | 化学文摘(美) |
| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
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