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微电子学2013年出版文献
出版文献量（篇）
3955
总下载数（次）
20
总被引数（次）
21140
微电子学
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本刊是技术类期刊。传播、普及、推广 微电子科学技术知识，介绍国内微电子行业的最新研究成果和国外微电子业界的发展动态。有关微电子学基础理论，微电子器件与电路, 集成电路，半导体工艺和制造技术，集成电路封装技术，多芯片组件技术，集成电路可靠性技术，片上系统，集成系统等领域的研究论文、技术报告、综合评述、产品应用等内容。该刊被重点检索刊物、数据库、期刊网站所收录，是中国核心期刊之一。
主办单位：
四川固体电路研究所
期刊荣誉：
中文核心期刊
信息产业部优秀电子科技期刊
ISSN：
1004-3365
CN：
50-1090/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
400060
地址：
出版文献量（篇）
3955
总下载数（次）
20
总被引数（次）
21140
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刊名： 微电子学发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 研究了数字集成电路测试过程中的功耗问题,提出一种新的测试向量重排序方法,有效地减小了测试过程中电路状态的翻转次数.该方法根据电路结构和测试集的特征计算输入的影响度系数,定义加权海明距离,在不...
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32. 集成电路圆片级可靠性测试刊名： 微电子学发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 在集成电路制造厂的工艺监控体系中引入可靠性监控对于控制产品的可靠性十分重要.圆片级可靠性测试技术通过对集成电路产品的工艺过程进行可靠性检测,能够为集成电路制造工艺提供及时的可靠性信息反馈.圆...
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刊名： 微电子学发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 加速寿命试验是评价和提升高可靠长寿命电子元器件长期工作可靠性的有效方法.详细介绍了电子元器件加速寿命试验方案设计和实施中需要考虑的主要问题；通过一个实例,说明了不充分的加速寿命试验最终可能在...
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刊名： 微电子学发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 基于稀疏矩阵的特点,提出了一种面向单精度浮点数的稀疏矩阵乘法硬件并行结构.该结构克服了通用矩阵乘法器在计算稀疏矩阵乘法过程中零值元素参与计算导致的运算效率较低和资源占用率较高的缺点.同时,设...
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刊名： 微电子学发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 提出了一种新型Class-AB全差分运算跨导放大器(OTA).该OTA基于一种结构简单的电压缓冲器,在大信号非线性工作时,能够输出不受静态偏置电流限制的瞬态电流,提高了摆率和建立速度；同时,...
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刊名： 微电子学发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 针对传统Doherty功率放大器功率回退范围小、有源牵引不足的缺陷,在传统Doherty基础上进行改进,采用不同峰值输出功率功放管的非对称Doherty结构,并结合多谐波双向牵引技术,设计了...
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刊名： 微电子学发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 设计了一种工作在3～5 GHz频段、具有极好的增益与平坦性的超宽带CMOS功率放大器(PA).采用共源共栅级联共源结构的两级放大电路来克服功率增益的不足,采用电流复用技术提高工作频段内高频处...
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刊名： 微电子学发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 针对传统皮尔斯(Pierce)晶振电路功耗较大、启动较慢的问题,设计了一种低功耗快速启动CMOS晶振电路.对传统Pierce电路的反相器结构进行改进,降低了电路功耗；通过引入快速启动电路,明...
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刊名： 微电子学发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 提出了一种用于威尔金森(Wilkinson) A/D转换器(ADC)的高速高精度比较器的设计方法.该比较器由三级预放大器和一级输出放大器组成,采用开环结构和多级级联的形式,以满足增益和速度的...
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刊名： 微电子学发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 为了解决LED恒流驱动输出电流不稳的问题,提出采用双反馈环路的通道结构.在此基础上,设计了采用分段模式的快速启动电路,可极大地提升通道的开启速度.基于0.25 μmBCD工艺,完成HSPIC...
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刊名： 微电子学发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 接口电路通常采用CMOS功率开关作为输出缓冲电路,在实际应用中经常受到反向电压的冲击,因此,必须设计相应的反向电压保护电路,以保证CMOS功率开关的安全.提出了一种新型的反向电压保护电路,能...
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42. 一种超低压差线性稳压器的设计刊名： 微电子学发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 介绍了一种最大输出电流为300 mA的超低压差电压调整器.通过优化误差放大器和反馈电阻网络,以及选择合适的功率管尺寸等措施,有效降低了电压调整器的压差,提高了电压调整器的性能.基于BCD35...
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刊名： 微电子学发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 基于0.18 μm标准CMOS工艺,提出了一种适用于超高频射频识别阅读器的自动频率校准模拟接收基带.该模拟基带包含直流偏移消除电路和信道选择滤波器,直流偏移消除电路有6 dB的预增益,信道选...
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刊名： 微电子学发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 基于0.13 μm 1P5M CMOS工艺,设计了一种适用于SoC的小面积高性能PLL IP单元.采用一种新的系统环路参数设计方法,极大地减小了芯片面积.PLL的工作电压为1.2V,输出时钟...
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45. 一种双端电流源单元电路的设计刊名： 微电子学发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 根据电流源的基本工作原理,结合实际应用要求,设计了一种双端电流源单元结构,实现了低温漂补偿的宽电源电压范围双端恒流源电路.对影响双端电流源特性的相关因素进行了研究,讨论了优化电流源直流性能的...
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46. 高可靠混合开关电源的设计与实现刊名： 微电子学发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 介绍了高可靠混合开关电源的设计及实现过程,举例论述了如何进行开关电源的可靠性设计和控制产品的生产过程,确保产品的可靠性等级达到H级要求.对线路和主要电参数进行了仿真,建立了可靠性模型,并进行...
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刊名： 微电子学发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 提出了一种新型动态斜坡补偿方法,解决了在PWM峰值电流模式下工作的降压型DC-DC变换器在占空比大于50％时出现次谐波振荡的问题.该方法可以随着占空比的变化而实时调节补偿斜率.电路通过tsm...
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刊名： 微电子学发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 通过利用改进型低压Tracking-VGS结构的栅源电压差△VGS,对NMOS晶体管的阈值电压进行补偿,提出一种全MOS低温漂电压基准源结构,获得了电源抑制特性较好的低温漂基准电压.基于2....
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刊名： 微电子学发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 为了解决物联网三层架构中业务支撑层的应用需求、实现物联网的“4A”终极目标,对M2M业务泛在支撑平台的需求分析、系统设计、软件开发等进行研究；实现了跨行业、跨网络、松耦合的M2M软件中间件系...
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50. 一种5倍频电路的设计刊名： 微电子学发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 介绍了一种实用化、低相位噪声的5倍频电路,采用一种新颖的电路结构进行设计,用SMT工艺加工制作.对各单元电路进行了原理分析,通过ADS软件进行仿真,最后对成品电路进行测试,测试结果与仿真结果...
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51. 复杂过程的多模态仿人智能控制策略刊名： 微电子学发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 针对工业底层复杂过程难以进行数学建模导致控制品质差的现状,探讨了一种仿人智能的多模态控制策略.基于对复杂过程的控制论特性分析,剖析了复杂控制过程中存在的控制难题,对控制策略进行比较研究,提出...
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刊名： 微电子学发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 基于低压差分信号比较器的结构,研究了影响比较器输出抖动的各种因素,并指出:根据差分信号的输入摆幅来优化电路有助于降低电路的输出抖动.基于0.13 μm CMOS工艺,优化设计了一种低抖动的低...
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53. 一种功率芯片结温检测电路的设计刊名： 微电子学发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 利用半导体PN结压降的固有温度特性,设计了一种可实现功率芯片结温检测控制的电路.在线路参数理论推导的基础上,给出了各元件的选取方法,以及检测元件与被测元件间的工艺实现方案.该电路可用于混合集...
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54. 一种四线制开关电源保护电路的设计刊名： 微电子学发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 利用少量半导体器件,设计了一种四线制开关电源保护电路,防止开关电源在工作过程中因输出引脚与负载出现开路造成电路损坏.该保护电路在四线制开关电源输出引脚与负载开路时,检测感应端子上的过电压信号...
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刊名： 微电子学发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 为了有效减小程序代码尺寸、节省芯片设计面积,以一种采用Verilog HDL硬件描述语言的自主设计传输触发架构(TTA)微处理器为目标内核,研究并实现了用字典压缩算法对程序代码进行压缩和解压...
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56. 电子装备可靠性预计方法概述刊名： 微电子学发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 对国际上常用的电子装备可靠性预计方法进行了分类,介绍了几种与多个工业领域相关的可靠性预计方法,对这些预计方法实现设定目标的能力进行了评估.各种可靠性预计方法的优缺点是在电子装备的研发过程中组...
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刊名： 微电子学发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 随着超大规模CMOS模拟集成电路工艺技术进入纳米阶段,模拟集成电路面临着日益严峻的可靠性挑战,可靠性仿真设计技术已经成为提升电路固有可靠性的重要途径.对现有的模拟集成电路可靠性仿真设计的文献...
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刊名： 微电子学发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 介绍了大功率发光二极管(LED)的工作原理,总结和分析了国内外文献中关于电流、结温与环境湿度对大功率LED寿命影响的研究进展,指出结点温度是决定LED寿命的最重要因素,详细评述了国内外关于大...
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59. 一种高密度系统封装的设计与制作刊名： 微电子学发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 介绍了硅基内埋置有源芯片多层布线工艺、低温共烧陶瓷(LTCC)基板工艺、芯片叠层装配等高密度系统级封装技术,重点介绍了系统级封装技术的总体结构设计、主要工艺流程、三维层叠互连的关键工艺技术,...
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刊名： 微电子学发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 从半导体器件物理的角度分析了dVss/dt触发N阱CMOS器件的闩锁失效现象.当瞬时负电压脉冲峰值满足Vss-peak＜Vss0(导通临界值约为-0.8 V)时,CMOS器件发生闩锁效应.d...
微电子学基本信息
| 刊名 | 微电子学 | 主编 | 武俊齐 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 四川固体电路研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1004-3365 | CN | 50-1090/TN |
| 邮编 | 400060 | 电子邮箱 | wdzx@sisc.com.cn |
| 电话 | 023-62834360 | 网址 | wdzx.sisc.com.cn |
| 地址 | 重庆市南坪花园路14号24所 |
微电子学评价信息
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| 2. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 3. | 文摘杂志(俄) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 中文核心期刊 |
| 2. | 信息产业部优秀电子科技期刊 |
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