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印制电路信息2014年第4期出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 在PCB阻焊外观品质控制中，阻焊的颜色是比较重要的一项控制点，对于使用同一型号阻焊油墨的一款生产板，板面阻焊出现明显的色差，客户一般不接受，目前业内对于引起阻焊色差的深层原因罕见报道。本文主...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 树脂塞孔工艺中，经常遇到由于板面凹凸不平导致树脂固化后难以打磨的情形。为去除板面凹处树脂，反复多次磨板极易导致板面露基材；手动打磨，费时费力并且效率低。为此，本文采用在板面贴干膜的方法进行选...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 文章主要是通过试验及Cpk计算评估精细线路板件在碱蚀流程中的加工情况，找出不同蚀铜厚度、不同线路类型及不同线路走向之间的线宽补偿规律，从资料制作上改善受图形分布或平板加厚导致线细与蚀不净矛盾...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 蚀刻线补蚀系统可改善蚀刻均匀性，但鉴于印制电路板尺寸、蚀刻铜厚等千差万别，现常规蚀刻补蚀系统难以满足多样化需求，应用价值不大。本研究通过优化改善补蚀系统，实现补蚀系统的灵活应用，大大改善了蚀...
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5. 高频盲埋孔板填胶能力研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 随着科技的发展，电子设备对信息的快速传递与体积的精简有了更高的要求，高频盲埋孔板需求不断增长。本文通过对高频PP填胶过程进行建模，梳理和研究了板厚、孔径、缓冲材料等因素对填充饱满度的影响，界...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 电镀填盲孔是HDI加工的一个重要工序。本文通过研究不同电流密度在不同电镀时间内的填孔行为，并尝试通过采用组合电流密度来提升电镀填盲孔效果，从而实现降低填孔镀铜量的目的。
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 无铅锡铜镍热风整平工艺产品在下游客户端做回流焊接工艺时，经过1-2次高温回流焊接后，仍然会有少量的焊盘未被焊接而裸露，这时未被焊接的焊盘表面变色发黄了。文章将围绕如何改善此类未焊接的焊盘发黄...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 文章主要介绍线路板行业重要三个湿制程：沉铜、板电、图电对孔内无铜的影响，通过对三个湿制程的流程优化及设备改造，大幅度降低了孔内无铜的报废率。同时，文中详细介绍了沉铜、板电、图电产生孔内无铜的...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 通过扫描电镜对润湿不良（不充分）焊盘进行分析，背散射电子图像下在焊料润湿边界处可观察到一条带状区域，在此称之为润湿过渡层。经过大量观察分析发现润湿过渡层是焊料在焊盘表面润湿焊接界面反应的起始...
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10. 浅析PCB两种重要可靠性测试方法刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 电路板可靠性评估是每个制造厂家、客户研究得最多的课题，互联应力测试及冷热循环测试是现有的在短时间内评估电路板的长期可靠性的有效测试方法。文章对互联应力测试及冷热循环测试方法及标准进行了详细介...
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11. CAF失效研究之通道的形成刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 印制线路板行业中，CAF一直令业界困扰和头痛的一个可靠性问题。本文系统的介绍了CAF产生的条件及相关原理。研究了半固化片、波纤布，以及钻孔和去钻污对于CAF的影响。为观察CAF现象，在试验过...
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12. BGA密集孔耐热性能影响因素分析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 文章以球栅阵列（BGA）密集孔耐热性能影响因素进行分析，考虑多层压合、机械钻孔、湿处理等工艺流程参数对耐热性能的影响，通过DOE方式，确定各制程对耐热性的影响程度，优化加工参数，改善BGA孔...
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13. △Tg影响因素分析及改善刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 多层压合是多层板生产中的重要制程，聚合度的控制是影响多层板品质的重要指标，聚合度低会造成PCB在使用过程中的一系列的可靠性风险，而△Tg是目前衡量聚合度的主要手段，本文从理论角度分析影响聚合...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 基于GB/T 12636“微波介质基片复介电常数带状线测试方法”的现有带状线测试系统的主要误差来源之一--边缘场效应引起的有效增长量ΔL，本课题组在Lab VIEW平台上开发了一款测试软件，...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 文章分析了厚铜多层印制板的主要制作难点，如内外层厚铜线路制作、厚铜多层印制板压合、厚铜多层印制板钻孔、厚铜多层印制板阻焊印刷等。针对主要制作难点，文章介绍了如何从板材和半固化片选用，压合叠层...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 文章主要介绍了pH对通过化学镀镍-磷法制作埋嵌电阻时镍-磷合金层方块电阻的影响。在温度相同的条件下，当镀液的pH不同时，探究了两种基材表面上镍-磷合金层方块电阻与反应时间的关系，并分析了适合...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 随着背板厚度和尺寸的不断增加，压合的制作难度也随之增加，文章主要从材料选择、工程设计、排板方法、压合程序等几个方面进行介绍，通过优化相关资料和工艺方法，来解决压合过程中易出现的层偏、缺胶、空...
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18. 埋铜块板起泡改善刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 通过对埋铜块板板面起泡缺陷板特征分析，基于不同铆钉调钉高度、不同铝片及不同铆钉位置等设计以及关键流程制作方法分析，得出埋铜块板板面起泡的可能影响因素。通过设计对比验证试验，发现陶瓷磨板参数、...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 铝基覆铜板作为电子元器件的载体，以其优异的散热性能，广泛应用于LED、汽车、电视、电源等领域。但由于铝基覆铜板的导热绝缘层附着力差，且导热绝缘层本身韧性低，机械加工时容易出现导热绝缘层崩裂、...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 以一典型含有复杂盲埋孔结构的多层（18L）厚铜PCB产品的工艺制造过程为主线，较详细的介绍了产品结构设计、主要工艺过程以及厚铜压合、层间对位等难点工艺的应对问题，并最终通过实际实验及分析得出...
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21. 背板加工技术简述刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 背板作为印制电路板的一种，因其结构特性、应用领域等，挑战常规印制电路板多项加工技术。本文浅谈背板加工流程之压合层间对准度、钻孔背钻、孔金属化深镀能力及最终表面工艺方面的技术及控制项，供同行参...
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22. 一种超厚铜板制作工艺探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 通常铜厚≥350mm(10 oz)以上电路板称为超厚铜板，其主要应用于大电流大功率电源、清洁能源太阳能等产品。随着这类产品需求量的迅速增长，未来超厚铜板必然会成为PCB发展的另一趋势之一。超...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 高厚径比微盲孔的HDI板制作通常需要很好的孔金属化能力保障其导通可靠性，但所需生产设备及其配套成本让不少厂商望而却步。本文所述高厚径比微盲孔跨层微导通孔（skip-μvia）技术，通过定位精...
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24. 芯板变形预补偿数学模型研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 文章通过对PCB板生产过程中板变形影响因素进行具体分析和研究，在诸多板变形的影响因素中归纳出以下四个主要影响因子：即层数因子（L）、芯板铜厚因子（T）、压板厚度因子（H）、层间介质因子（P）...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 文章研究采用CO2激光器研究了HDI印制电路板制作微孔的技术，通过金相显微镜分析了CO2激光器制作的盲孔的锥形度、孔壁角度和孔壁平整性。讨论了激光参数对孔的影响，用优化试验优化参数进，一步确...
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26. PCB设备待机精益节能技术刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 在印制电路板生产设备能耗中，设备待机能耗就像吸血虫一样吸食着电费和能源，同时也制造着巨大的环保压力，这其中也蕴藏着巨大的节能潜力可以挖掘。就节能而言，结构节能是一项长期任务，管理节能要靠日积...
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27. PCB行业节能改造案例分析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 文章通过PCB行业中洁净室空调、湿工序药水加热系统、压合加热系统、水平线节能改造前后工作原理分析，及能耗情况对比，充分地证明了节能改造的科学性、有效性和经济性。
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 简述了PCB行业发展存在的主要问题，阐述了利用精益生产消除PCB企业中的七大浪费的意义，概括了精益生产和七大浪费的基本理论。笔者在推行精益生产的实践基础上，分析了PCB企业生产现场存在的七大...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 随着人工、物料等各方面成本的不断攀升，如何降低印制电路板的制造成本升级成为各工厂的头等大事。本文以碱性蚀刻线的产能提升为例，从原料、设备、参数、流程等方面的优化出发，寻求提高产量，降低人工、...
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30. 前言刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年4期页码:摘要：
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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