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印制电路信息2014年第z1期出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
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31. 一种对称型刚挠结合板的制作方法刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 传统刚挠结合板的制作工艺有五种方法,但加工可靠性差以及孔制作密度低是其主要技术问题.基于现有技术不足,本文提供一种加工稳定性高、成本低的对称型刚挠结合板的制作方法.该方法首先对需要露出挠性区...
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32. 通孔手焊的可靠性研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 通孔对于实现印制电路板各层间的导通起关键作用,而目前很多客户在插装元件焊接时仍采用手焊方式,但对于通孔手工焊接温度的选择,往往超过相关标准的要求,导致PCB常常在过高的焊接温度下产生分层、焊...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 文章叙述了在PCB全板电镀过程中,使用51mm直径的微晶阳极磷铜球,对电镀环节工艺特性,产品质量,成本损耗等方面的影响,并简要指出使用此种阳极的控制点.通过小批量的试用,证明了此种阳极在应用...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 在FPC(挠性板和刚挠结合板)业界,保护膜所用胶及粘合剂的胶主要是一种环氧胶,该材料致命的缺点是具有较高的CTE和较低的Tg值,在长期高温条件易导致孔壁分离及分层缺陷,因此无法满足对耐热性要...
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35. 电流参数对电镀填盲孔效果影响研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 通过对比采用几种不同单一的电流参数和一种组合电流参数对填孔效果的影响,得出一种填孔效果佳、生产效率高的电镀填盲孔方法,并将此方法应用到实际生产中去,以验证该方法对提升生产效率、改善盲孔填充效...
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36. 高厚径比沉金板阻焊塞孔位剥离改良刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 为了提高阻焊高厚径比沉金板塞孔能力,设计试验验证总结影响高厚径比沉金板阻焊剥离影响因素:阻焊塞孔油墨更换、规范塞孔操作、后烘参数优化,通过优化后参数控制改善高厚径比沉板阻焊塞孔位剥离问题,将...
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37. 选择性塞树脂工艺中研磨失效分析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 主要讲述在印制电路板的树脂磨板制作工艺中,电路板上非塞树脂的金属化孔易出现孔口铜偏薄、孔口形变、孔口露基材等孔损问题,分析其孔损的产生原因,并给出了一些改善方法,供工业界工作者参考.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 随着刚挠结合板往轻便、薄小型化发展,此类产品的需求量也越来越大,制作难度也随之增大,所以各家线路板厂商投入大量人力物力进行持续研究改进,使之流程优化,提高制作良率,实行批量化生产.而对于挠性...
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39. 超薄B片的生产控制刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 随着手机薄型化发展,手机板PCB厚度也相应变薄.为了应对这趋势,我们引进更薄B片-1037B、1027B.由于B片厚度很薄,含胶量少,压合过程极容易出现白斑、气泡、空洞等缺陷.本文通过分析出...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 随着印制电路板向多层小孔径方向发展,纵横比也越来越大甚至高达20:1以上, 相比传统的直流电镀,脉冲电镀在高纵横比板的电镀具有效率高、镀通率高的优势,但脉冲参数使用不当时易造成镀层品质异常问...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 近年,随着无铅进程的推进,越来越多的Pad Cratering问题出现在传统复杂单板的BGA位置.手持终端产品如手机、平板电脑等电子产品受到人们的追捧,同时,这类产品在跌落后出现失效的案例越...
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42. 垂直线吊车程序编写辅助软件的开发刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 为了适应PCB板件要求的变化,当垂直线的工艺流程改变时,吊车行走路线也需要做出相应地改变,因此需要经常编写新的吊车程序,但程序的编写非常繁琐、耗时、困难.通过对吊车程序的编写方法进行研究,开...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 随着电子产品小型化、高度集成化及高可靠性需求的增加,埋入技术的应用变得越来越普遍.文章结合SYE在埋容PCB方面的加工经验详细介绍了OAK-MITSUI公司的MC24M双面蚀刻埋容材料在PC...
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44. 基材表面形态与沉积铜结合力的研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 近年来,电子产业无铅化要求的盛行,PCB产品的可靠性要求也随之提高.铜皮起泡(基铜与基材分离)作为产品可靠性缺陷的一种,根本原因在于基材表面与铜的结合力较差.业内人士一般认为,基板表面露基材...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 作为印刷电路板最后的工序,化学镀Ni/Au工-艺被广泛应用.但是,在此工艺中也存在不少问题,特别是在Ni和Au发生置换反应时会产生黑焊区和Ni磷含量分布不均,会使锡焊接性能下降.另外,随着时...
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46. 丝网印刷选择性沉金油墨的改善提升刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 选择性化学镍金表面完成工艺在印制电路板中广泛采用,化学镍金制程中,一般采用专用干膜、选择性沉金油墨或胶纸保护非化镍金区域.文章针对选择性化镍金油墨的丝网印刷制程,在丝网选择与网版加工两方面改...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 将元件埋入PCB内部,可以使元件受到更好的保护,同时减少连接线长度,减少焊盘、导通孔,可以使PCB整体的传输信号有更好的稳定性和完整性.现在,越来越多的终端厂商开始尝试在自己的产品中埋入元件...
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48. 高厚径比塞孔能力提升与模型探索刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 高厚径比塞孔设计目前是较为流行的设计方式.本文通过对树脂塞孔过程中各因素进行正交实验,结合理论模拟计算模型探索各因素对塞孔效果的影响程度,并通过优化相应参数提升高厚径比塞孔能力.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 文章通过分析PCB制程中各用水工段的工艺特性及水质需求情况,对部分PCB制程的用水进行了优化,提高了工业用水的重复利用率,从源头削减新鲜用水量,在不采用中水回用系统的前提下可减少40％～50...
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50. 两代电镀填孔添加剂的性能对比研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 为了满足印制电路板的高密度互连化的发展趋势,提出了一种新型的工艺-电镀填孔,其主要通过电镀填孔添加剂来实现盲孔的填充,快速、高效的完成盲孔的填充成为行业内关注的焦点.文章采用恒电流法对比了新...
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51. PCB板电性能失效分析手法浅析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 文章重点讨论PCB板开路、短路、电感不良和耐压不良四种电性能失效模式的缺陷现象和分析思路,同时推荐三种辅助分析设备,线圈匝间短路检测仪,大网络定位检测仪和红外热成像仪,为快速分析出PCB电性...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 传统选择性化学镍金板主要是BGA位由于平整性、可靠性要求高而采用OSP,其他位置采用化学镍金,一般OSP焊盘与化学镍金焊盘间距较大,业界较多采用选择印油的方式来盖住BGA位后化学镍金,制作相...
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53. 孔到导体对位能力分析方法刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 孔到导体对位能力是PCB生产中最常见也是最关键的一个工艺能力,此能力的高低直接反映PCB厂家的工艺水平,尤其是层压和钻孔工序的能力水平.因此,如何科学准确的界定PCB生产中的孔到导体对位能力...
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54. 金属化半孔制作工艺研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 金属化半孔经过沉铜板电后,铣掉不需要部分时,因为铜的延展性、板涨缩特性,在制作过程中会产生毛刺、偏位等问题.文章主要讲述在对金属化半孔的制作方法、物料进行排查的基础上,通过更改生产流程,优化...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 文章综述了无机填料表面改性的目的、原理、方法、设备以及影响因素,并用沉降实验、水—苯体系、红外谱图三种手段表征无机填料表面改性效果.通过试验对比,研究无机填料表面改性在覆铜板中的应用.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 介电常数是PCB阻抗设计中不可或缺的因子,指相对于真空增强材料储能容量的能力,属于材料本身所固有的电气特性.随着线路板向高频高速发展,对控制传输线阻抗的精度要求越来越高,而板材商一般提供谐振...
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57. 印制线路板表面介质耐电压性能研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 随着PCB板在汽车、医疗等行业的普遍应用,PCB板的表面介质耐电压能力越来越被PCB生产厂和使用方关注.本文依据IPC-TM-650测试标准,针对空气和三款油墨介质进行耐压能力试验研究.通过...
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58. 埋铜块印制电路板制作可靠性改善刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 随着通信技术的发展,大功率器件被越来越广泛的应用,同时对印制电路板也提出了更高的要求,要求其在实现基本传输信号的功能外,还需具有一定的散热功能,以提元器件的可靠性及使用寿命.埋铜块产品是将铜...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 随着电子技术的发展,数据传输速率不断提高,信号在线路板上传输的完整性问题将成为电子产品能否正常工作的关键因素之一.对于单个网络的信号完整性问题,主要就是由于互连结构的阻抗不连续引起的反射,对...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 部分刚挠板由于阻抗设计要求,需采用非分层结构进行挠性部分的制作.此种结构根据叠层设计可分为局部纯胶非分层和整板纯胶非分层,且因挠性基材、半固化片和纯胶热膨胀系数不同,压合后涨缩拉伸易与常规的...
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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