真空电子技术期刊
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真空电子技术

Vacuum Electronics

CSTPCD

影响因子 0.1767
本刊1959年创刊,现为双月刊,国内外公开发行。是真空电子专业协会会刊,电真空情报网网刊,中国真空电子技术领域唯一的综合技术类刊物。设有专家论坛、研究报告、研究与设计、新技术、技术交流、工艺与应用、综述等栏目。主要刊登的是真空微波器件、离子器件真空开关器件等真空电子器件;CPT、CDT、PDP等显示器件和光电器件;照明光源;真空获得、测量、控制;气体分析;表面技术;电子材料及特殊工艺等方面的... 更多
主办单位:
北京真空电子技术研究所
期刊荣誉:
编辑质量奖 
ISSN:
1002-8935
CN:
11-2485/TN
出版周期:
双月刊
邮编:
100015
地址:
北京749信箱7分箱
出版文献量(篇)
2372
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  • 作者: 高陇桥
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2009年2期
    页码:  41-44
    摘要: 研究了陶瓷二次金属化对陶瓷一金属封接可靠性的某些影响,指出用一定时间酸溶液处理或高温(干氢)烧结工艺,会使其可靠性有所增长.推荐一次与二次金属化工序连续进行,将有利于封接质量的提高.
  • 作者: 何粲 刘杰 范仕刚 赵春霞 陈广乐
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2009年2期
    页码:  45-47,50
    摘要: 采用溶胶凝胶工艺制备了铝源和碳源的均匀混合物,分析了铝源与碳源的比例对合成氮化铝物相的影响规律,研究表明,在一定的碳铝比范围内生成很纯的氮化铝粉体,比值较小时含有较多的氧化铝相,较大时含有的...
  • 作者: 包生祥 吕德春 庄丽波 张德政 杜之波 王娇
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2009年2期
    页码:  48-50
    摘要: 针对阴极筒退火过程中在退火炉内壁新产生白色沉积物的现象,利用扫描电子显微镜和能谱仪,分析了该沉积物的结构和成分,并与退火炉在长期退火过程中在内壁形成的原有深色沉积物进行对比研究.结果表明,形...
  • 作者: 宫玉彬 岳玲娜 詹永欣
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2009年2期
    页码:  51-54
    摘要: 光子晶体是一种具有光子能带和能隙的一种新型材料,其典型结构为一个折射率周期变化的物体,周期为光波长量级.光子在这类材料中的作用类似于电子在凝聚态物质中的作用.应用前景极为广泛,将是新一代的光...
  • 作者: 钱丽军 黄日隆
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2009年3期
    页码:  1-5
    摘要: 计算了螺旋槽波导的色散特性和群速度,用"准周期边界条件"方法和谐振法模拟计算了螺旋槽波导的色散特性,两种方法的模拟结果与计算都比较一致.此外,还模拟测试了渐变与规则螺旋槽波导连接的匹配性能、...
  • 作者: 崔建玲 王刚 魏义学
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2009年3期
    页码:  6-9
    摘要: 行波管采用动态速度渐变(DVT)技术能获得很高的效率.本文分析了一种采用DVT技术的慢波结构,并将这一结构与常规设计的慢波结构进行仿真比较,最后对这一结构进行了实验验证,结果证明了这一技术的...
  • 作者:
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2009年3期
    页码:  9,13,29,55
    摘要:
  • 作者: 李军 贾宝富
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2009年3期
    页码:  10-13
    摘要: 从腔体尺寸角度出发,认为某一方向的尺寸随温度是线性变化的.推导出了腔体各个部件的温漂影响因子,该因子反映了在所有部件为同种材料制成的条件下,腔体的某个部件对整个腔体的温漂影响的大小.将部件温...
  • 作者: 姚列明 颜胜美
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2009年3期
    页码:  14-16
    摘要: 针对行波管慢波结构热分析的必要性,介绍了螺旋线慢波结构的热产生机理,结合ANSYS软件设汁了可对不同翼片加载和不同形状夹持杆的螺旋线慢波结构进行热特性分析的专用仿真环境.利用该仿真环境,用户...
  • 作者: 李季 王萍
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2009年3期
    页码:  17-22
    摘要: 介绍了一种新型的纳米薄膜钪钨阴极,该阴极在1000℃(亮度温度)可以提供至少150 A/cm2的拐点电流密度.同时作者指出:含钪阴极的发射机制倾向于热电子发射机制还是"场助热电子发射"机制主...
  • 作者: 戴晋福 朱建明 罗海燕 马国欣 黄光周
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2009年3期
    页码:  23-29
    摘要: 减反膜在现代光学薄膜生产中占有十分重要的地位,其研究依赖于制备工艺.本文结合近几年来国内外研究现状,叙述了几种不同的减反膜制备方法,分析了各种制备方法的工艺特点以及各自的优缺点,如真空蒸镀法...
  • 作者: 刘雄英 戴晋福 朱建明 邓婷 黄光周
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2009年3期
    页码:  30-36
    摘要: 叙述了近几年国内外的研究进展,包括高反膜几种不同的制备工艺,如电子束蒸发沉积、离子束辅助沉积、离子束溅射沉积和溶胶-凝胶沉积法等,分析了各种制备方法及工艺的特点;针对高反膜的抗激光损伤阈值低...
  • 作者: 侯志鹏 刘峰 师宏立 徐江涛 徐珂 李敏 程耀进
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2009年3期
    页码:  37-39
    摘要: 针对二代倒像微光像增强器研制中出现的制管成品率低的问题,全面对制管工艺过程中质量污染产生的根源和污染给管子带来的问题进行了分析、讨论,并结合制管进行了证实.有油真空处理设备中的油蒸气返流是造...
  • 作者: 吴智量 彭军 徐伟 杜康 贺中信
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2009年3期
    页码:  40-43
    摘要: 在直接耦合式微波等离子体化学气相沉积金刚石膜装置的石英管反应腔加上磁镜场来更好地约束等离子体,使等离子体球成为"碟盘"状,提高了等离子体球的密度,在基本参数:反应压力2.5 kPa、基片温度...
  • 作者: 朱丹 李德杰 王健
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2009年3期
    页码:  44-46,59
    摘要: 介绍了基于InOx纳米岛/C的栅控薄膜电子发射阴极,并对其制备工艺和发射性能进行讨论.引入射频溅射的ZnO作为通道层,并在其上沉积InOx纳米岛以及无定型碳薄膜层.InOx,纳米岛状结构引入...
  • 作者: 宋田英 李锐 肖兵
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2009年3期
    页码:  47-50
    摘要: 本文介绍了钡钨阴极一种热子的制取方法.它包括热子制作、绝缘物的制作和烧结、热子结构分析,同时对这种热子可靠性进行了试验.
  • 作者: 姜进红
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2009年3期
    页码:  51-55
    摘要: 介绍了阴极加热所用的各种热子及热子组合件,分析了实际应用过程中的常见问题,研制了更加可靠和具有快热性能的熔融热子组件.
  • 作者: 包生祥 张德政 杜支波
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2009年3期
    页码:  56-59
    摘要: 针对钪酸盐阴极在装管测试过程中发生发射电流下降,阴极表面出现龟裂等问题,利用扫描电镜和能谱作为研究手段,分析对比了失效阴极与正常阴极的微观结构差异,结果表明,阴极表面龟裂的原因是阴极发射物质...
  • 作者: 包启富 董伟霞 顾幸勇
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2009年3期
    页码:  60-62
    摘要: 通过玻璃组成与性能关系的设计研究,以及玻璃/钙长石/莫来石复合设计,研究了合适的玻璃相种类对复合材料的介电性能等的影响.通过比较其综合性能,初步确定出性能优良的低熔、低介玻璃粉末.
  • 作者: 刘征 刘敏玉 高陇桥
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2009年4期
    页码:  1-3,10
    摘要: 综述了陶瓷-金属封接技术可靠性的重要性及其相关影响因素.着重指出,金属化层显微结构应均匀一致,活化剂的膨胀系数应处于Mo金属和Al2O3瓷两者之间.提出需金属化的陶瓷表面的粗糙度应综合考虑,...
  • 作者: 张小勇 张玲艳 曲选辉 秦明礼 陆艳杰
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2009年4期
    页码:  4-7
    摘要: 采用Ag-Ti3活性焊料在真空条件下对AlN陶瓷与可伐合金进行了活性封接.采用SEM-EDX,XRD,EBSD方法分析了焊接层的显微组织结构和相组成.测定了焊接力学性能,并对断裂表面进行了组...
  • 作者: 安百江
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2009年4期
    页码:  8-10
    摘要: 讨论了在不使用二氧化锰及不熔炼玻璃相的前提下,确定以钼为主体,锰-铝-硅为三元玻璃相,添加一定添加剂改变性态的方式,研制了1380~1420℃的金属化配方,并成功应用于生产.降低了生产成本,...
  • 作者: 李微 程文琴 陈金华
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2009年4期
    页码:  11-13
    摘要: 通过对金属化层与陶瓷匹配性的探索,分析其对金属化陶瓷性能指标的影响,确定能与陶瓷良好匹配的金属化生产工艺,使金属化陶瓷的生产合格率高,产品性能指标稳定、可靠.
  • 作者: 张小勇 楚建新 秦明礼 陆艳杰
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2009年4期
    页码:  14-18
    摘要: s.
  • 作者: 张灵芝 曹小军 王雷波 郭莉
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2009年4期
    页码:  19-21
    摘要: 通过试验的方式对目前国内普遍使用的陶瓷金属化配方中几种粉料的粒度组成进行了试验对比,找到了提高陶瓷金属化层的表面质量和抗拉强度的粒度分布规律,也达到了提高生产效率的目的.
  • 作者: 张永清 李玉竹 郑晓阳 阴生毅
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2009年4期
    页码:  22-26
    摘要: 为进一步提高复合电镀Ni-Ti陶瓷与金属钎焊接头的强度,提出了一种两步法的新方法.这一方法辉光扩散在先,钎焊在后.研究表明,采用这一方法,镀膜陶瓷钎焊接头的强度达到232~256 MPa.强...
  • 作者: 刘征 李新宇 郭辉 高陇桥
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2009年4期
    页码:  27-31,35
    摘要: 介绍了化学气相沉积(CVD)金刚石膜应用于电真空器件夹持杆及输能窗方面的研究进展,和国外对CVD金刚石封接的几种技术解决方案以及国内CVD金刚石膜金属化及封接方面的研究情况.
  • 作者: 张小勇 曲选辉 李慧 秦明礼 钟小婧 陆艳杰
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2009年4期
    页码:  32-35
    摘要: 研究了在真空条件下采用Ag-Ti4活性钎料对AlN陶瓷与W-Cu合金的活性钎焊.试验获得了性能良好的AlN陶瓷与W-Cu合金的焊接组件,力学性能测试发现,剪切强度可达114.9 MPa,试样...
  • 作者: 翟文斌 高永泉
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2009年4期
    页码:  36-38
    摘要: 叙述了微波炉磁控管用陶瓷金属化产品漏气率高的原因及相关的自检方法,荧光渗透检验法的特点以及实施后对产品品质的影响.
  • 作者: 张小勇 楚建新 陆艳杰
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2009年4期
    页码:  39-42
    摘要: 通过对蓝宝石的钨金属化,实现了蓝宝石与铌合金的高温封接.实验显示钨金属化活化剂氧化钇的含量对封接件真空气密性、封接强度有着显著影响.此外,封接结构也影响着高温封接件的耐热冲击性能.

真空电子技术基本信息

刊名 真空电子技术 主编 廖复疆
曾用名
主办单位 北京真空电子技术研究所  主管单位 工业和信息化部
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1002-8935 CN 11-2485/TN
邮编 100015 电子邮箱 VETECH@163.com
电话 010-84352012 网址
地址 北京749信箱7分箱

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