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厚膜直接描绘工艺
厚膜直接描绘工艺
作者:
何中伟
周冬莲
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
厚膜工艺
直接描绘
绘笔笔尖
浆料泵送
动态控制
图形填充
脱泡
摘要:
直接描绘工艺是一种全新的厚膜成膜工艺技术.对直接描绘工艺与传统丝网漏印工艺的性能进行了比较.介绍了直接描绘的基本工作原理、主要工序及常见故障的排除等.
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文献信息
篇名
厚膜直接描绘工艺
来源期刊
电子元件与材料
学科
工学
关键词
厚膜工艺
直接描绘
绘笔笔尖
浆料泵送
动态控制
图形填充
脱泡
年,卷(期)
1999,(5)
所属期刊栏目
研究与试制
研究方向
页码范围
3-6
页数
分类号
TN452
字数
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-2028.1999.05.002
五维指标
作者信息
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姓名
单位
发文数
被引次数
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周冬莲
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2.0
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何中伟
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厚膜工艺
直接描绘
绘笔笔尖
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研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
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